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ES2JF

产品分类: 其他二极管
产品描述: 封装:SMAF 参数:VR=200V IF=3A VF=0.95V IR=200uA
供应商型号: 14M-D-ES2JF SMAF
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
MDD/辰达半导体 其他二极管 ES2JF

ES2JF概述

    Surface Mount Super Fast Recovery Rectifier

    产品简介


    Surface Mount Super Fast Recovery Rectifiers(表面贴装超快恢复整流器)是一类广泛应用于电源转换和信号处理电路中的关键电子元器件。这类整流器主要通过极短的反向恢复时间来减少开关损耗,提高效率。常见的型号如ES2AF到ES2JF系列,主要提供50V至600V的额定反向电压,最大平均正向整流电流可达2.0A。
    这些器件被设计用于各种表面贴装应用,包括但不限于单相半波整流电路(电阻性或电感性负载)。它们在电信、计算机、工业控制等多个领域都有着广泛的应用。

    技术参数


    | 参数 | 符号 | 单位 | 备注 |
    ||
    | 最大重复峰值反向电压 | VRRM | V | 50, 100, 150, 200, 300, 400, 600 |
    | 最大RMS电压 | VRMS | V | 35, 70, 105, 140, 210, 280, 420 |
    | 最大DC阻挡电压 | VDC | V | 50, 100, 150, 200, 300, 400, 600 |
    | 最大平均正向整流电流 | I(AV) | A | 2.0 |
    | 峰值正向浪涌电流 | IFSM | A | 50 |
    | 最大瞬时正向电压 | VF | V | 0.95, 1.25, 1.70 |
    | 最大直流反向电流 | IR | μA | 5.0, 50.0 |
    | 最大反向恢复时间 | trr | ns | 需参考具体型号 |
    | 典型结电容 | CJ | pF | 需参考具体型号 |
    | 典型热阻 | RθJA | °C/W | 35, 60.0, 40.0 |
    | 工作结温及存储温度范围 | TJ,TSTG | °C | -50 to +150 |

    产品特点和优势


    - 低反向漏电流:这有助于减少功率损耗,提高器件的能效。
    - 内置应变释放:适合自动化放置,增加生产效率并减少损坏风险。
    - 高前向浪涌电流能力:可承受短时间内大的电流冲击,确保可靠运行。
    - 高耐温焊接性能:能够承受高达250°C的焊接温度,符合业界标准。
    - 玻璃钝化芯片结:提供更长的使用寿命和更高的可靠性。

    应用案例和使用建议


    在单相半波整流电路中,这类整流器通常用于处理电阻性或电感性负载。例如,在计算机电源中,这类器件能够有效地将交流电源转化为所需的直流电源。为了最大化这些整流器的性能,建议确保足够的散热措施,并且在布线时注意信号完整性。

    兼容性和支持


    这类表面贴装整流器遵循JEDEC标准,适用于多种表面贴装工艺。同时,制造商提供了全面的技术支持和售后服务,以帮助用户更好地集成和应用这些组件。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:如何确定所选型号适合特定应用?
    - 解决方案:仔细审查所需的最大反向电压、平均正向电流和其他技术参数,与制造商提供的规格表进行对比。

    2. 问题:在高电流条件下器件发热严重怎么办?
    - 解决方案:改善散热设计,如增加散热片或使用更大尺寸的器件。
    3. 问题:如何验证反向恢复时间?
    - 解决方案:利用专门的测试设备测量反向恢复时间,或者参考制造商提供的数据手册中的典型值。

    总结和推荐


    综上所述,Surface Mount Super Fast Recovery Rectifiers凭借其出色的电气特性和可靠的物理性能,在电源管理领域表现出色。无论是对于需要高效能、高稳定性的工业应用,还是对空间紧凑要求较高的消费电子产品,这类整流器都是一个理想的选择。强烈推荐在设计和制造过程中考虑使用这些高性能整流器,以实现更好的性能和用户体验。

ES2JF参数

参数
If - 正向电流 2000
Ir - 反向电流 5μA
Vr-反向电压 -
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

ES2JF厂商介绍

深圳辰达半导体有限公司 https://www.microdiode.com (简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。

公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。

公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。

展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。

ES2JF数据手册

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