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US2GB

产品分类: 其他二极管
产品描述: 封装:SMB/DO-214AA 参数:PD=1500W,VRM=36V,VBR=40.0~44.2V,VC=58.1V
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标准整包数: 0
MDD/辰达半导体 其他二极管 US2GB

US2GB概述

    SURFACE MOUNT ULTRA FAST RECTIFIER 技术手册解析

    产品简介


    SURFACE MOUNT ULTRA FAST RECTIFIER(表面贴装超快整流器)是一种用于高频电力转换应用的高性能半导体元件。这类整流器主要用于需要快速开关的应用,如电源供应、电池充电器和变频器等领域。型号涵盖从US2AB到US2MB,最大反向电压(VRRM)从50伏特到1000伏特,额定平均正向整流电流(I(AV))为2安培。

    技术参数


    - 反向电压(VRRM): 50V 至 1000V
    - 额定均方根电压(VRMS): 35V 至 700V
    - 额定直流阻断电压(VDC): 50V 至 1000V
    - 额定平均正向整流电流(I(AV)): 2A
    - 峰值正向浪涌电流(IFSM): 50A(8.3ms单半正弦波)
    - 最大瞬时正向电压(VF): 1.0V至1.65V(在2.0A时)
    - 最大直流反向电流(IR): 5μA 至 100μA
    - 最大反向恢复时间(trr): 50ns 至 75ns
    - 典型结电容(CJ): 20pF
    - 典型热阻(RθJA): 60℃/W
    - 操作结温和存储温度范围(TJ,TSTG): -55℃ 至 +150℃

    产品特点和优势


    1. 超快开关性能: 高效的超快开关性能,适用于高频电力转换场合。
    2. 低漏电流: 具有低漏电流特性,确保长时间运行的稳定性和可靠性。
    3. 高可靠性和抗冲击能力: 带内置应力释放设计,适合自动化放置;高瞬态电流承受能力。
    4. 优异的温度性能: 在极端温度条件下依然保持良好的电气性能。
    5. 兼容性良好: 符合JEDEC标准封装,易于集成到各种电路板设计中。

    应用案例和使用建议


    该整流器广泛应用于电源适配器、LED驱动器、电信设备、太阳能逆变器等领域。例如,在电源适配器中,超快整流器可以提高转换效率并减少热耗散。
    - 使用建议:
    - 确保散热条件良好,避免因过热导致性能下降。
    - 考虑电源负载的波动情况,必要时进行适当电流降额处理。
    - 按照手册建议进行正确的焊接和安装。

    兼容性和支持


    该产品采用JEDEC DO-214AA/SMB封装,易于与多种电路板设计集成。厂商提供详细的使用指南和技术支持服务,以确保客户能够顺利地将产品应用到实际项目中。

    常见问题与解决方案


    - 问题1: 在高温环境下使用时,性能不稳定。
    - 解决办法: 确保散热措施良好,使用热导管或散热片辅助散热。

    - 问题2: 反向恢复时间较长,影响整体性能。
    - 解决办法: 选择更低trr值的型号,或优化电路设计以减小其影响。

    - 问题3: 正向电流超出额定值导致损坏。
    - 解决办法: 在设计电路时留出足够余量,避免长时间超过额定值使用。

    总结和推荐


    综上所述,SURFACE MOUNT ULTRA FAST RECTIFIER 在高频电力转换应用中表现出色,具有低漏电流、高可靠性和优越的温度性能等显著优势。对于追求高效、可靠电力转换的工程师而言,它是一个非常值得考虑的选择。因此,我们强烈推荐在相关项目中使用这款整流器,以获得最佳的性能和用户体验。

US2GB参数

参数
If - 正向电流 2000
Ir - 反向电流 5μA
Vr-反向电压 -
通用封装 SMB(DO-214AA)

US2GB厂商介绍

深圳辰达半导体有限公司 https://www.microdiode.com (简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。

公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。

公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。

展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。

US2GB数据手册

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US2GB封装设计

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