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US1M

产品分类: 其他二极管
产品描述: 封装:SMA/DO-214AC 参数:VR=1000V IF=1A VF=1.1V IR=5uA
供应商型号: 31M-US1M
供应商: 云汉优选
标准整包数: 20
MDD/辰达半导体 其他二极管 US1M

US1M概述

    Surface Mount Ultra Fast Rectifier 技术手册

    1. 产品简介


    Surface Mount Ultra Fast Rectifier 是一款适用于表面安装应用的高效率整流器。其主要功能包括快速开关和低反向泄漏电流,适合应用于高效率电源转换系统、通讯设备和计算机系统等领域。本产品系列从 US1A 到 US1M,具有不同的电压等级,为各种应用提供了灵活的选择。

    2. 技术参数


    以下是从技术手册中提取的技术规格和性能参数:
    - 最大重复峰值反向电压(VRRM):50V 至 1000V
    - 最大有效值电压(VRMS):35V 至 700V
    - 最大直流阻断电压(VDC):50V 至 1000V
    - 最大平均正向整流电流(I(AV)):1.0A
    - 峰值正向浪涌电流(IFSM):30A
    - 最大瞬时正向电压(VF):1.0V 至 1.65V
    - 最大直流反向电流(TA=25℃):5µA
    - 最大直流反向电流(TA=125℃):100µA
    - 最大反向恢复时间(trr):50ns 至 75ns
    - 典型结电容(CJ):15.0pF
    - 热阻抗(RθJA):55.0℃/W
    - 热阻抗(RθJC):11.0℃/W
    - 工作结温和存储温度范围(TJ, TSTG):-55℃ 至 +150℃

    3. 产品特点和优势


    Surface Mount Ultra Fast Rectifier 具有以下特点和优势:
    - 超快开关特性:适用于需要高速切换的应用场合,提高系统效率。
    - 低反向泄漏电流:减少能量损失,提升系统整体效率。
    - 内置应力释放:适合自动化放置,增强机械可靠性。
    - 高正向浪涌电流能力:能够承受高电流冲击,确保长期稳定运行。
    - 高温焊接保证:能够在极端环境下可靠工作,满足严苛应用需求。

    4. 应用案例和使用建议


    根据手册中的应用场景,Surface Mount Ultra Fast Rectifier 主要应用于电源转换系统和高效率通讯设备。建议在使用时注意以下几点:
    - 确保负载条件符合手册要求,特别是在容性负载条件下应适当降额使用。
    - 在设计电路板时,确保焊盘布局符合手册中的建议尺寸,以确保最佳散热效果。
    - 注意焊接过程中的温度控制,避免超过250℃/10秒的终端焊接温度限制。

    5. 兼容性和支持


    Surface Mount Ultra Fast Rectifier 与常见的表面安装工艺兼容,且可通过 EIA标准 RS-481-A 进行包装。制造商提供了详尽的支持文档和技术支持服务,帮助客户解决使用过程中可能遇到的问题。

    6. 常见问题与解决方案


    以下是根据技术手册中常见的问题及解决方案:
    - 问题:如何确保焊接过程中的温度控制?
    - 解决方案:严格遵循手册中规定的焊接温度上限(250℃/10秒),并采用适当的焊接设备和工艺。
    - 问题:在容性负载条件下,如何避免过载?
    - 解决方案:在容性负载条件下,应将电流减小至标称值的80%以确保安全运行。

    7. 总结和推荐


    综上所述,Surface Mount Ultra Fast Rectifier 是一款性能优异、适用广泛的产品,特别适用于需要高效能和高可靠性的应用场合。其超快的开关速度、低泄漏电流和高浪涌电流能力使其在市场上具备很强的竞争力。建议在设计高效率电源系统和通信设备时优先考虑此产品。

US1M参数

参数
Ir - 反向电流 5μA
Vr-反向电压 1000
If - 正向电流 1000
通用封装 SMA(DO-214AC)
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

US1M厂商介绍

深圳辰达半导体有限公司 https://www.microdiode.com (简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。

公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。

公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。

展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。

US1M数据手册

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US1M封装设计

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200+ ¥ 0.05
600+ ¥ 0.0435
1000+ ¥ 0.0389
2000+ ¥ 0.0365
5000+ ¥ 0.0315
15000+ ¥ 0.0313
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