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ES3DB

产品分类: 其他二极管
产品描述: 封装:SMB/DO-214AA 参数:PD=600W,VRM=33V,VBR=36.7~40.6V,VC=53.3V
供应商型号: 15M-ES3DB
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
MDD/辰达半导体 其他二极管 ES3DB

ES3DB概述

    Surface Mount Super Fast Recovery Rectifier ES3AB-ES3JB

    1. 产品简介


    表面贴装超快恢复整流器(Surface Mount Super Fast Recovery Rectifier)是用于高频整流电路的理想选择。这种类型的电子元器件通常用于开关电源、通信设备和各种消费电子产品中,如电脑、手机充电器及LED照明系统。其核心功能在于快速切换并提供高效率的电力转换。

    2. 技术参数


    该系列整流器具有多种型号,每种型号在反向电压(VRRM)、最大交流电压(VRMS)、最大直流阻断电压(VDC)等方面有所不同。具体技术参数如下:
    - 反向电压(VRRM): 50至600伏特
    - 最大交流电压(VRMS): 35至420伏特
    - 最大直流阻断电压(VDC): 50至600伏特
    - 最大平均正向整流电流(I(AV)): 3.0安培
    - 峰值正向浪涌电流(IFSM): 90安培
    - 最大瞬时正向电压(VF): 1.0至1.68伏特
    - 最大直流反向电流(IR): 5微安(TA=25°C),上升至100微安(TA=125°C)
    - 最大反向恢复时间(trr): 5纳秒
    - 典型结电容(CJ): 35至45皮法拉(pF)
    - 典型热阻(RθJA): 16°C/W(ES3GB),50°C/W(ES3JB)
    工作环境温度范围为-55°C至+150°C。

    3. 产品特点和优势


    该系列整流器具备以下显著特点和优势:
    - 低反向泄漏:确保了良好的电气性能和长寿命。
    - 内置应力缓解结构:适用于自动化装配过程,提高了生产效率和可靠性。
    - 高正向浪涌电流能力:可在瞬间承受大电流,适合于高速开关应用。
    - 玻璃钝化芯片接合:增强了耐高温焊接性能,最高可达250°C/10秒。
    - 封装材料认证:符合UL 94V-0标准,具有优异的防火性能。

    4. 应用案例和使用建议


    此整流器广泛应用于各种高频电路设计中,例如单相半波整流电路,负载可以是电阻或电感性质的。由于其高反向电压和大电流处理能力,特别适合需要较高电压和电流输出的应用场合。在使用过程中,建议注意散热管理以防止过热,特别是在高频和大电流条件下。

    5. 兼容性和支持


    该产品采用JEDEC DO-214AA/SMB封装,易于与其他兼容的SMD元件集成。制造商提供了详细的安装指南和技术支持,确保用户能够正确安装和使用这些器件。此外,针对不同应用场景下的特殊需求,厂家也提供了相应的优化建议和服务。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:反向电流过高
    - 解决方案:检查电路是否存在异常状况,如短路或过度反偏压。
    - 问题2:发热严重
    - 解决方案:增加散热措施,如使用散热片或强制风冷。
    - 问题3:开关速度慢
    - 解决方案:验证电源设计是否符合该整流器的最佳使用条件,可能需要调整电路参数。

    7. 总结和推荐


    综上所述,ES3AB-ES3JB系列表面贴装超快恢复整流器凭借其出色的性能和广泛的应用领域,在众多电子设备中表现出色。对于需要高效电力转换和高可靠性要求的设计项目,推荐选用这款整流器。同时,厂家提供的全面技术支持和完善的售后服务也为用户解决了后顾之忧。

ES3DB参数

参数
If - 正向电流 3000
Ir - 反向电流 5μA
Vr-反向电压 -
通用封装 SMB(DO-214AA)
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

ES3DB厂商介绍

深圳辰达半导体有限公司 https://www.microdiode.com (简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。

公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。

公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。

展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。

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