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US2B

产品分类: 其他二极管
产品描述: 封装:SMA/DO-214AC 参数:VR=30V IF=2A VF=0.55V IR=500uA
供应商型号: US2B SMA/DO-214AC
供应商: 云汉优选
标准整包数: 5000
MDD/辰达半导体 其他二极管 US2B

US2B概述

    SURFACE MOUNT ULTRA FAST RECTIFIER 技术手册

    1. 产品简介


    SURFACE MOUNT ULTRA FAST RECTIFIER 是一款适用于表面贴装的高效率超快开关二极管。它的主要功能是进行电流的单向导通,广泛应用于各种电源电路、逆变器、整流器以及任何需要快速开关性能的场合。这种类型的二极管在高频应用中特别有用,能够显著提高电路的效率。

    2. 技术参数


    - 最大重复峰值反向电压(VRRM): 50V 至 1000V
    - 最大均方根电压(VRMS): 35V 至 700V
    - 最大直流阻断电压(VDC): 50V 至 1000V
    - 最大平均正向整流电流(I(AV)): 2.0A
    - 最大瞬态浪涌电流(IFSM): 50A
    - 最大瞬态正向电压(VF): 1.0V 至 1.70V
    - 最大直流反向电流(IR): 5µA 至 350µA
    - 最大反向恢复时间(trr): 50ns 至 75ns
    - 典型结电容(CJ): 28.0pF
    - 典型热阻(RθJA): 20.0°C/W
    - 工作结温和存储温度范围(TJ,TSTG): -55°C 至 +150°C

    3. 产品特点和优势


    - 超快开关性能:低至50V的反向电压也能达到很高的效率,非常适合高频应用。
    - 低反向泄漏电流:确保在非工作状态下的功耗很低。
    - 内置应变缓解设计:适合自动化放置,提升了生产效率和可靠性。
    - 高正向浪涌电流能力:可承受较大的瞬态电流冲击,保证了耐用性和安全性。
    - 高温度焊接保障:确保焊接时即使在高达250°C/10秒的条件下仍能保持稳定。

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例:这种二极管常用于高频整流电路,例如在开关电源中进行快速整流,减少能量损耗。它们也可以在需要快速响应的逆变器和功率因数校正电路中使用。
    使用建议:
    - 确保在应用前仔细阅读并理解技术手册中的所有参数。
    - 针对高频应用,选用高反向电压等级的产品以避免过早失效。
    - 在高温环境下使用时,考虑散热措施以防止温度过高导致性能下降。

    5. 兼容性和支持


    - 封装形式:DO-214AC/SMA,易于安装在标准PCB上。
    - 兼容性:由于采用标准封装和引脚布局,可以轻松与其他兼容的电子元器件配合使用。
    - 厂商支持:Microdiode提供详细的资料和支持文档,以帮助客户更好地了解和使用这些产品。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题:在高温环境下使用时,反向漏电流增加。
    - 解决方案:增加散热措施,如使用散热片或风扇,以降低结温。

    - 问题:在高频电路中工作时,出现性能不稳定。
    - 解决方案:选择更高额定值的产品,或调整电路设计以减小高频干扰的影响。

    7. 总结和推荐


    总体而言,SURFACE MOUNT ULTRA FAST RECTIFIER 是一款高性能的表面贴装二极管,特别适用于需要快速开关和高效率的应用。其卓越的特性使其在电源管理和高频电路中具有明显的优势。我们强烈推荐这款产品给寻求高效、可靠二极管解决方案的工程师和制造商。

US2B参数

参数
Vr-反向电压 -
If - 正向电流 2000
Ir - 反向电流 -
通用封装 SMA(DO-214AC)
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级

US2B厂商介绍

深圳辰达半导体有限公司 https://www.microdiode.com (简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。

公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。

公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。

展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。

US2B数据手册

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US2B封装设计

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