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US1J

产品分类: 其他二极管
产品描述: 封装:SMA/DO-214AC 参数:VR=100V IF=2A VF=0.85V IR=500uA
供应商型号: 15M-US1J
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
MDD/辰达半导体 其他二极管 US1J

US1J概述

    Surface Mount Ultra Fast Rectifier 技术手册

    产品简介


    表面贴装超快整流器(Surface Mount Ultra Fast Rectifier)是专为高效率电路设计的产品,适用于多种应用领域。这类整流器以其快速开关能力和低反向泄漏电流而著称,特别适合于需要高频操作和高效能转换的应用场合。

    技术参数


    - 额定峰值反向电压(VRRM):50V 至 1000V
    - 最大交流电压(VRMS):35V 至 700V
    - 最大直流阻断电压(VDC):50V 至 1000V
    - 最大平均正向整流电流(I(AV)):1.0A
    - 正向瞬态浪涌电流(IFSM):30A(8.3ms单半正弦波)
    - 正向瞬时电压(VF):1.0V 至 1.65V
    - 最大直流反向电流(TA=25°C):5μA
    - 典型反向恢复时间(trr):50ns 至 75ns
    - 典型结电容(CJ):15.0pF
    - 热阻(RθJA):55.0℃/W
    - 工作结温和存储温度范围(TJ,TSTG):-55°C 至 +150°C

    产品特点和优势


    该产品具有以下特点和优势:
    - 超快开关性能:有助于提高电路的整体效率。
    - 低反向泄漏电流:减少功耗并增强稳定性。
    - 高瞬态浪涌电流能力:提高耐用性,延长使用寿命。
    - 防焊料飞溅和耐高温焊接:适应自动化生产线要求。
    - 内置应变缓解结构:便于自动化放置,提高生产效率。

    应用案例和使用建议


    - 应用场景:这类整流器广泛应用于高频电源、开关电源、通信设备、医疗设备及工业控制等领域。
    - 使用建议:确保正确的电路布局以最大限度地利用这些特性。使用铜质焊盘以提高散热效果,并采用适当的封装尺寸以减少机械应力。

    兼容性和支持


    产品采用了行业标准的DO-214AC/SMA封装,与现有的PCB设计高度兼容。制造商提供详尽的技术支持和维护服务,包括安装指南和常见问题解答文档。

    常见问题与解决方案


    - Q:如何防止焊接过程中的过热损坏?
    - A:通过适当的焊料选择和控制焊接温度来避免过热,例如设定终端处的温度不超过250°C/10秒。
    - Q:反向恢复时间长会导致什么问题?
    - A:长的反向恢复时间会增加损耗,降低效率。选择合适的型号以减小trr值是解决问题的关键。

    总结和推荐


    这款表面贴装超快整流器凭借其优异的性能参数和应用优势,在高频电力电子系统中展现出显著的优势。我们强烈推荐它用于需要高性能和可靠性的各种应用中。无论是对功耗敏感还是需要快速开关速度的设计,这款产品都是理想的选择。

US1J参数

参数
Ir - 反向电流 5μA
Vr-反向电压 600
If - 正向电流 1000
4.5mm(Max)
2.8mm(Max)
2.22mm(Max)
通用封装 SMA(DO-214AC)
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

US1J厂商介绍

深圳辰达半导体有限公司 https://www.microdiode.com (简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。

公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。

公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。

展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。

US1J数据手册

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US1J封装设计

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