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US3DB

产品分类: 其他二极管
产品描述: 封装:SMB/DO-214AA 参数:VR=150V IF=20A VF=0.95V IR=200uA
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
MDD/辰达半导体 其他二极管 US3DB

US3DB概述

    Surface Mount Ultra Fast Rectifier

    产品简介


    本产品为Surface Mount Ultra Fast Rectifier(表面贴装超快整流器),是一种广泛应用于各种电源转换和信号处理应用中的关键电子元器件。这些整流器具有高效率、低功耗和快速响应时间等特点,使其成为现代电子系统中的重要组成部分。产品型号涵盖US3AB至US3MB,广泛适用于不同的电压和电流需求。

    技术参数


    - 最大重复峰值反向电压 (VRRM): 50V至1000V
    - 最大平均正向整流电流 (I(AV)): 3A
    - 最大瞬态正向电压 (VF): 1.0V至1.68V
    - 最大非重复性峰值正向浪涌电流 (IFSM): 90A (8.3ms单半正弦波)
    - 最大反向恢复时间 (trr): 50ns至75ns
    - 典型结电容 (CJ): 50pF至75pF
    - 热阻 (RθJA): 45℃/W
    - 存储温度范围 (TSTG): -55°C 至 +150°C
    - 额定工作温度范围 (TJ): -55°C 至 +150°C
    - 封装尺寸: DO-214AA/SMB,详细尺寸见下表
    | 尺寸单位 | 尺寸(英寸) | 尺寸(毫米) |
    |
    | L1 | 0.060 | 1.52 |
    | L2 | 0.030 | 0.76 |
    | L3 | 0.220 | 5.59 |
    | L4 | 0.200 | 5.08 |
    | L5 | 0.012 | 0.305 |
    | L6 | 0.006 | 0.152 |
    | L7 | 0.008 MAX | 0.203 |

    产品特点和优势


    本产品具备以下独特的功能和优势:
    - 超快开关性能:能够在高频环境下实现高效能。
    - 低漏电流:保证了更高的工作效率和更长的使用寿命。
    - 内置应力释放:适合自动化放置。
    - 高温焊接保证:能够承受高达250°C/10秒的焊接温度。
    - 塑料封装:符合UL 94V-0防火等级标准。

    应用案例和使用建议


    这些整流器可以用于多种应用场合,例如电源转换、逆变器和电路保护等。建议在以下几种场景中使用:
    - 单相半波60Hz负载下的整流。
    - 在使用过程中,注意保证PCB板上的铜垫面积至少为2.0"x2.0"(5.0x5.0cm),以确保良好的散热效果。

    兼容性和支持


    这些产品符合行业标准的SMD封装,并且可以在不同制造商的PCB上使用。MicroDiode提供全面的技术支持和保修服务,确保客户获得最佳的使用体验。

    常见问题与解决方案


    - 问题1: 反向电压选择不当。
    - 解决方案: 根据应用需求选择合适的VRRM值,如100V或更高。

    - 问题2: 工作温度超出额定范围。
    - 解决方案: 确保工作环境温度不超过150°C,如需更高温度,请咨询技术支持。

    总结和推荐


    Surface Mount Ultra Fast Rectifier(表面贴装超快整流器)具有卓越的性能、可靠性和适应性。它的超快开关性能、低漏电流和高可靠性使其在众多应用中表现出色。无论是电源管理还是信号处理,这款整流器都是理想的选择。强烈推荐在需要高效、可靠的整流解决方案的应用中使用。
    通过结合上述技术参数和应用建议,用户可以更好地了解如何正确使用这些产品,从而在实际应用中发挥其最大的效能。

US3DB参数

参数
Ir - 反向电流 5μA
Vr-反向电压 -
If - 正向电流 3000
通用封装 SMB(DO-214AA)

US3DB厂商介绍

深圳辰达半导体有限公司 https://www.microdiode.com (简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。

公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。

公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。

展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。

US3DB数据手册

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