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ST56BF

产品分类: 肖特基二极管
产品描述: 封装:SMBF 参数:VR=100V IF=2A VF=0.85V IR=500uA
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
MDD/辰达半导体 肖特基二极管 ST56BF

ST56BF概述

    表面贴装沟槽肖特基整流器

    产品简介


    本文将介绍Microdiode公司的表面贴装沟槽肖特基整流器系列,型号为ST54BF到ST510BF。这些产品广泛应用于各种电子电路设计中,特别适合高效率转换和低功耗需求的应用场合。它们主要用于半波整流电路,在工业控制、通信设备、电源管理等领域具有广泛应用。

    技术参数


    以下是该系列产品的主要技术规格和性能参数:
    | 参数 | ST54BF | ST56BF | ST510BF |
    ||
    | 最大重复峰值反向电压 (VRMM) | 40 V | 60 V | 100 V |
    | 最大有效值电压 (VRMS) | 28 V | 42 V | 70 V |
    | 最大直流阻断电压 (VDC) | 40 V | 60 V | 100 V |
    | 最大平均正向整流电流 (I(AV)) | 5.0 A
    | 峰值正向浪涌电流 (IFSM) | 80 A | 60 A
    | 最大瞬时正向电压 (VF) | 0.41 V | 0.50 V | 0.60 V |
    | 最大反向电流 (TA=25°C) | 0.10 mA | 0.03 mA | 0.02 mA |
    | 最大反向电流 (TA=125°C) | 20.0 mA | 10.0 mA
    | 典型结电容 (CJ) | 500 pF
    | 典型热阻 (RθJA) | 68.0 °C/W

    产品特点和优势


    该系列产品具备以下显著特点:
    - 金属硅接合:多数载流子传导,确保高效运行。
    - 超低正向电压降:低功耗,适合高效率转换应用。
    - 高正向浪涌电流能力:能够承受瞬时大电流冲击。
    - 高温焊接保证:在260°C下耐受10秒的焊接,适用于多种制造工艺。

    应用案例和使用建议


    这类肖特基整流器广泛用于交流到直流的半波整流电路,如电源适配器、开关电源等。在设计时,建议注意负载条件下的电流容量限制,避免过载。同时,要确保合理的散热设计以防止过热,从而延长产品寿命。

    兼容性和支持


    该系列产品设计遵循JEDEC标准,能够与大多数标准PCB兼容。制造商提供详细的电气特性和机械规格文档,支持通过官网下载。此外,制造商还提供了详尽的技术支持服务,帮助客户解决设计和应用过程中可能遇到的问题。

    常见问题与解决方案


    1. Q: 该系列产品在高温环境下的性能如何?
    - A: 该系列产品在高达125°C的环境温度下仍能稳定工作,适用于恶劣的工业环境。

    2. Q: 如何选择合适的整流器型号?
    - A: 根据具体应用的电压和电流要求选择相应型号。例如,需要较高电压和电流的电路应选用ST510BF。

    总结和推荐


    总体来看,Microdiode公司的ST54BF至ST510BF系列表面贴装沟槽肖特基整流器在高效率转换、低功耗和可靠性方面表现优异。特别是其超低正向电压降和高浪涌电流能力,使其成为高可靠性应用的理想选择。推荐在各种电子电路设计中考虑使用这些产品。

ST56BF参数

参数
配置 -
If - 正向电流 5A
Ir - 反向电流 30μA
Vr-反向电压 -
反向恢复时间 -
正向浪涌电流 90A
Vrrm - 重复反向电压 -
通用封装 SMBF
安装方式 贴片安装

ST56BF厂商介绍

深圳辰达半导体有限公司 https://www.microdiode.com (简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。

公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。

公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。

展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。

ST56BF数据手册

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ST56BF封装设计

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