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ES3JC

产品分类: 其他二极管
产品描述: 封装:SMC/DO-214AB 参数:PD=600W,VRM=16V,VBR=17.8~19.7V,VC=26V
供应商型号: C64979
供应商: 国内现货
标准整包数: 10
MDD/辰达半导体 其他二极管 ES3JC

ES3JC概述

    SURFACE MOUNT SUPER FAST RECOVERY RECTIFIER 技术手册

    产品简介


    本手册详细介绍的是Microdiode公司的SURFACE MOUNT SUPER FAST RECOVERY RECTIFIER系列的产品。这些二极管主要应用于表面贴装技术(SMT)的场合,适用于各种高频电路设计。它们的主要功能是在电路中执行整流任务,尤其是快恢复功能使其特别适合于高频开关电源等应用。

    技术参数


    | 参数 | 符号 | 单位 | 型号范围 |
    ||
    | 最大重复峰值反向电压 | VRRM | V | 50至600 |
    | 最大有效值电压 | VRMS | V | 35至420 |
    | 最大直流阻断电压 | VDC | V | 50至600 |
    | 最大平均正向整流电流 | I(AV) | A | 3.0 |
    | 最大瞬时正向电压 | VF | V | 1.0至1.68 |
    | 最大直流反向电流 | IR | μA | 5.0至100 |
    | 最大反向恢复时间 | trr | ns | 35 |
    | 典型结电容 | CJ | pF | 40 |
    | 典型热阻 | RθJA | ℃/W | 40 |
    | 工作结温及存储温度范围 | TJ,TSTG | ℃ | -55至+150 |

    产品特点和优势


    - 低反向泄漏:该二极管具有低反向泄漏的特点,确保在未导通状态下几乎没有漏电流。
    - 内置应力释放:理想用于自动放置,提高生产效率。
    - 高浪涌电流能力:可承受高浪涌电流,提高可靠性。
    - 高温焊接保证:能够承受高达250°C的焊接温度,符合行业标准。
    - 玻璃钝化芯片结:增强稳定性和使用寿命。
    - 封装坚固:塑料封装材料通过了UL94V-0等级认证,防火性能优越。

    应用案例和使用建议


    - 应用案例:在单相半波60Hz电路中,不论是电阻负载还是感性负载,都可以很好地应用。但对电容负载需降低20%电流使用。
    - 使用建议:为避免过高的瞬时正向电压,建议设计电路时留有足够的余量,并合理规划散热措施。同时,注意选择合适的PCB布局以保证其最佳工作状态。

    兼容性和支持


    - 兼容性:该系列产品可通过标准的SMT工艺进行安装,适合多种电子设备的应用。
    - 支持:Microdiode公司提供详尽的技术文档、安装指南和支持服务,帮助用户更好地理解和使用该产品。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 焊接后发现引脚损坏 | 检查焊接参数,确认焊接过程没有超过最高温度。 |
    | 反向恢复时间不符合预期 | 确认测试条件符合标准,检查是否存在过度加热的情况。 |
    | 整流电流过小 | 检查输入信号强度,确保满足最小要求。 |

    总结和推荐


    该款SURFACE MOUNT SUPER FAST RECOVERY RECTIFIER凭借其优异的电气特性和可靠性,在高频电路设计中有着广泛的应用前景。它不仅具备出色的性能指标,而且在高温环境下的表现也十分出色,能够满足现代电子产品的需求。因此,我们强烈推荐在高频开关电源、通信设备及其他需要高性能二极管的场合中使用该产品。

ES3JC参数

参数
If - 正向电流 3000
Ir - 反向电流 5μA
Vr-反向电压 -
通用封装 SMC(DO-214AB)
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

ES3JC厂商介绍

深圳辰达半导体有限公司 https://www.microdiode.com (简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。

公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。

公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。

展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。

ES3JC数据手册

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MDD/辰达半导体 其他二极管 MDD/辰达半导体 ES3JC ES3JC数据手册

ES3JC封装设计

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Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
10+ ¥ 0.3963
100+ ¥ 0.3182
300+ ¥ 0.2791
3000+ ¥ 0.2319
6000+ ¥ 0.2085
9000+ ¥ 0.1967
库存: 90
起订量: 10 增量: 3000
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