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ES1G

产品分类: 其他二极管
产品描述: 封装:SMA/DO-214AC 参数:VR=40V IF=1A VF=0.60V IR=500uA
供应商型号: 15M-ES1G
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
MDD/辰达半导体 其他二极管 ES1G

ES1G概述

    SURFACE MOUNT SUPER FAST RECOVERY RECTIFIER 技术手册

    1. 产品简介


    SURFACE MOUNT SUPER FAST RECOVERY RECTIFIER(表面贴装超快恢复整流器)是一系列高性能二极管,适用于多种电子电路中。这类电子元器件主要用于电流方向的转换,特别是在高频开关电源、逆变器、通信设备和电源管理模块等领域具有广泛应用。

    2. 技术参数


    | 参数 | 符号 | 单位 | 值 |
    ||
    | 最大重复峰值反向电压 | VRRM | V | 50 至 600 |
    | 最大有效值电压 | VRMS | V | 35 至 420 |
    | 最大直流阻断电压 | VDC | V | 50 至 600 |
    | 最大平均正向整流电流 | I(AV) | A | 1.0 |
    | 最大瞬时正向电压 (1.0A) | VF | V | ≤1.7 |
    | 最大正向瞬态浪涌电流 | IFSM | A | 30 |
    | 反向恢复时间 | trr | ns | 35 |
    | 最大瞬时反向漏电电流 | IR | μA | 100 |
    | 典型结电容 | CJ | pF | 15.0 |
    | 环境温度范围 | TJ, STG | ℃ | -55 至 +150 |

    3. 产品特点和优势


    产品特点:
    - 快速恢复:最高反向恢复时间为35纳秒,适合高速开关电源应用。
    - 高可靠性:采用塑料封装,UL 94V-0阻燃等级。
    - 低功耗:低瞬时反向漏电流和高瞬态浪涌电流能力确保稳定运行。
    - 稳定性高:最大环境温度范围为-55°C到+150°C,适应各种恶劣环境。
    市场竞争力:
    - 出色的耐高温特性使产品在高环境温度下仍能保持高效运行。
    - 优异的抗干扰能力和稳定性,使其在复杂环境中表现优秀。

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 高频开关电源:适用于笔记本电脑、服务器等高效率开关电源。
    - 通信设备:用于通信基站、路由器等高频整流需求的场合。
    - 电源管理模块:适用于各类电源管理模块中的快速恢复应用。
    使用建议:
    - 确保引脚正确安装并进行适当的焊点处理,以避免因焊接不良导致的故障。
    - 在设计电路时,注意散热,特别是在大功率应用中。
    - 对于复杂系统,建议进行详细的设计模拟以确保最佳性能。

    5. 兼容性和支持


    兼容性:
    - 该系列产品与DO-214AC/SMA标准封装兼容,可方便地安装在PCB板上。
    - 具有非感应结构,适合高频应用。
    支持:
    - 制造商提供详尽的技术手册和技术支持,帮助客户解决使用过程中遇到的各种问题。

    6. 常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 引脚虚焊 | 检查焊点,重新焊接 |
    | 整流效果不佳 | 确认负载电流不超过规定值,检查电路连接是否正确 |
    | 反向恢复时间过长 | 检查焊接是否符合标准,确认是否符合要求 |

    7. 总结和推荐


    SURFACE MOUNT SUPER FAST RECOVERY RECTIFIER凭借其快速恢复特性、高可靠性和广泛应用,是一款极具竞争力的产品。无论是高频开关电源还是通信设备,都能展现出卓越的性能。我们强烈推荐在需要高性能整流器的应用场景中使用此产品,以获得最佳的使用体验和效率。

ES1G参数

参数
Vr-反向电压 400
If - 正向电流 1000
Ir - 反向电流 5μA
通用封装 SMA(DO-214AC)
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

ES1G厂商介绍

深圳辰达半导体有限公司 https://www.microdiode.com (简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。

公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。

公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。

展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。

ES1G数据手册

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ES1G封装设计

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