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GBLC08C

产品分类: 其他二极管
产品描述: 封装:SOD-323 参数:PD=200W,VRM=26V,VBR=28.9~31.9V,VC=42.1V
供应商型号: 31M-GBLC08C
供应商: 云汉优选
标准整包数: 10
MDD/辰达半导体 其他二极管 GBLC08C

GBLC08C概述

    SOD-323 Plastic-Encapsulate ESD Protection Diodes

    产品简介


    SOD-323 Plastic-Encapsulate ESD Protection Diodes(GBLCxxC系列)是一种超低电容瞬态电压抑制器阵列,主要用于便携式电子设备和智能电话的保护。此系列产品提供单向和双向配置,具备300瓦峰值功率耗散能力,适用于微处理器基设备、个人数字助理(PDA)、笔记本电脑、台式机和服务器等多种应用场合。

    技术参数


    | 参数 | 符号 | 值 | 单位 |
    ||
    | 静态工作电压范围 | VRWM | 3.0-24.0 | V |
    | 最大钳位电压 | VC | 7.0-56.0 | V |
    | 最大反向漏电流 | IR | 1 | μA |
    | 电容 | CT | 0.8-13.9 | pF |
    | 峰值脉冲功率(8/20μs) | PPP | 300 | W |
    | ESD防护(接触) | VESD | ±15kV | kV |
    | ESD防护(空气) | VESD | ±8kV | kV |
    | EFT防护 | IEC61000-4-4 | 40A | (5/50ns) A |
    | 雷击防护 | IEC61000-4-5 | 12A | (8/20μs) A |

    产品特点和优势


    - 超低电容:提供极低的电容,适合高频应用。
    - 快速响应时间:<1纳秒的响应时间,确保及时保护。
    - 高防护等级:符合IEC 61000-4-2(ESD)和IEC 61000-4-4(EFT)标准。
    - 高可靠性:峰值功率耗散高达300瓦,满足各种苛刻条件下的防护需求。
    - 小封装:SOD-323塑料封装,占用空间小,适合紧凑设计。

    应用案例和使用建议


    GBLCxxC系列适用于各种需要ESD和EFT防护的应用场景,例如智能手机配件、笔记本电脑接口等。对于便携式电子设备,建议使用此产品来防止外部干扰导致的数据损坏或设备故障。在设计时,应考虑到电容对信号完整性的影响,尽量减少布线长度以降低信号损失。

    兼容性和支持


    GBLCxxC系列产品兼容多种接口标准,如USB接口。制造商提供了全面的技术支持和维护服务,包括详细的安装指南和技术文档,确保用户能够顺利集成和使用该产品。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:信号完整性问题如何解决?
    - 解决办法:通过优化电路布局,减少线路长度并增加去耦电容。
    2. 问题:产品发热严重怎么办?
    - 解决办法:检查负载电流是否超过额定值,适当增加散热措施。
    3. 问题:防护性能不足?
    - 解决办法:确认接线正确,使用合适型号的产品。

    总结和推荐


    SOD-323 Plastic-Encapsulate ESD Protection Diodes GBLCxxC系列凭借其低电容、快速响应时间和高防护等级,在众多应用中展现出卓越的性能。对于需要高度可靠ESD防护的电子设备,强烈推荐使用此产品。在选择合适的型号时,务必根据具体应用需求确定静态工作电压和电容要求。

GBLC08C参数

参数
Ir - 反向电流 1μA
Vr-反向电压 -
If - 正向电流 -
通用封装 SOD-323
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

GBLC08C厂商介绍

深圳辰达半导体有限公司 https://www.microdiode.com (简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。

公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。

公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。

展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。

GBLC08C数据手册

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MDD/辰达半导体 其他二极管 MDD/辰达半导体 GBLC08C GBLC08C数据手册

GBLC08C封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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100+ ¥ 0.2291
200+ ¥ 0.218
3000+ ¥ 0.165
6000+ ¥ 0.15
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