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ESD0301L

产品分类: 其他二极管
产品描述: 封装:DFN1006 参数:56W 4.2V 双向ESD管Uni PD=56W VRWM=3.3V VBR=4.2V VC=14V IPP=4A IR=0.1uA CJ=0.5PF个人消费电子、智能家居、监控门禁、车载电子
供应商型号: ESD0301L DFN1006
供应商: 云汉优选
标准整包数: 10000
MDD/辰达半导体 其他二极管 ESD0301L

ESD0301L概述

    Ultra Low Capacitance ESD Protection Diodes ESD0301L 技术手册

    1. 产品简介


    ESD0301L 是一款低电容瞬态电压抑制器(TVS),专为高速数据接口提供静电放电(ESD)保护。这款元器件特别适用于串行ATA、桌面、服务器、笔记本电脑、手机和多媒体数字接口(MDDI)等设备,保护这些设备免受过压和过流瞬态事件的影响。其主要特点包括低电容、超小尺寸和高ESD稳健性。

    2. 技术参数


    以下是 ESD0301L 的技术规格和性能参数:
    - 峰值功率耗散 (PP):56 W (8/20 μs)
    - 反向工作电压 (VRWM):3.3 V
    - 反向击穿电压 (VBR):4.2 V (当电流 IT = 1 mA)
    - 反向泄漏电流 (IR):100 nA (当 VRWM = 3.3 V)
    - 钳位电压 (VC):
    - IPP = 1 A,tp = 8/20 μs 时:10 V
    - IPP = 4 A,tp = 8/20 μs 时:14 V
    - 结电容 (CJ):0.4 pF (当 VR = 0 V,f = 1 MHz)
    此外,该产品符合 IEC 61000-4-2 (ESD) 等级 4 (±15 kV 空气放电,±8 kV 接触放电) 和 IEC 61000-4-4 (电气快速瞬变 - EFT) (40 A, 5/50 ns) 的标准。

    3. 产品特点和优势


    - 低电容:典型的结电容仅为 0.4 pF,适合于高速数据线的保护。
    - 超小尺寸:采用 DFN1006 封装,适合空间受限的应用。
    - 高 ESD 稳健性:可承受高达 ±15 kV 的空气放电和 ±8 kV 的接触放电。
    - 低泄漏电流:减少不必要的电流损耗。
    - 金镀端子:按照 MIL-STD-750 方法 2026 标准可焊合。

    4. 应用案例和使用建议


    ESD0301L 广泛应用于高速数据接口如串行ATA、USB数据线、显示端口(DisplayPort)、数字视觉接口(DVI)等。对于实际应用,建议在设计时充分考虑 PCB 布局,以确保最佳保护效果。例如,在高速数据线上放置 ESD0301L 可有效避免数据传输中断和损坏。

    5. 兼容性和支持


    ESD0301L 与多种高速数据接口兼容,可方便地集成到现有系统中。制造商提供了详细的资料和支持,包括数据手册、设计指南和技术支持服务。此外,该产品通过了 UL 94V-0 认证,保证了其在高温和低温环境下的稳定性和可靠性。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题:如何选择合适的保护位置?
    - 解决方案:通常建议将 ESD0301L 放置在数据线的输入端,靠近连接器处,以最大程度地吸收静电放电能量。

    - 问题:如何确认安装正确?
    - 解决方案:使用万用表检查两端电阻是否正常,或者使用示波器查看波形响应,确保钳位电压在安全范围内。

    7. 总结和推荐


    ESD0301L 是一款针对高速数据接口优化的高效 ESD 保护元器件。其低电容、超小尺寸和高 ESD 稳健性使其成为各种高速数据传输系统的理想选择。综上所述,强烈推荐 ESD0301L 在需要高可靠性和紧凑设计的应用中使用。

ESD0301L参数

参数
Vr-反向电压 -
If - 正向电流 -
Ir - 反向电流 -
通用封装 DFN-1006

ESD0301L厂商介绍

深圳辰达半导体有限公司 https://www.microdiode.com (简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。

公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。

公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。

展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。

ESD0301L数据手册

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MDD/辰达半导体 其他二极管 MDD/辰达半导体 ESD0301L ESD0301L数据手册

ESD0301L封装设计

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