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TE05H3001BT

产品分类: 贴片电阻
产品描述: 200Ω~5KΩ ±0.1% 125mW ±50ppm/℃ 贴片安装 805mm(长度)*805mm(高度)
供应商型号: TE05H3001BT
供应商: 国内现货
标准整包数: 5000
FH/广东风华高科 贴片电阻 TE05H3001BT

TE05H3001BT概述

    Thin Film Chip Fixed Resistor - T Series

    产品简介


    薄膜芯片固定电阻(T系列)是一种广泛应用于医疗设备、测试测量设备、打印机设备、自动化设备控制器、通信设备及移动电话等领域的电子元器件。其主要功能是通过电阻值来调节电路中的电流和电压,从而确保电子设备的正常运行。这类电阻器采用先进的薄膜技术制造,具有高精度和低温度系数的特点。

    技术参数


    - 尺寸规格:包括0201(0402)、0306(0603)、0508(0805)、0612(1206)、1210、1020(2010)和1225(2512)等多种型号。
    - 功率等级:涵盖从1/32瓦到1瓦的不同规格。
    - 电阻值范围:涵盖了从0.01欧姆到数兆欧姆的各种电阻值。
    - 温度系数(TCR):范围为5 ppm/°C至50 ppm/°C。
    - 额定电压:根据尺寸和功率等级,额定电压从15V到300V不等。
    - 过载电压:根据尺寸和功率等级,过载电压从25V到500V不等。
    - 工作温度范围:-55°C 至 +155°C。
    - 包装方式:Tape & Reel。

    产品特点和优势


    - 低温度系数和高精度:具备优秀的温度稳定性,确保了电阻值在不同温度条件下的精确性。
    - 耐焊接热:优异的焊接耐热性能,适用于回流焊和波峰焊工艺。
    - 防潮抗腐蚀:出色的防潮和抗腐蚀能力,适合在潮湿或腐蚀性环境中使用。
    - 符合RoHS标准:完全符合RoHS环保指令要求,环保无铅。
    - 高可靠性:通过多种严格测试验证,确保在恶劣环境下也能稳定工作。

    应用案例和使用建议


    - 医疗设备:薄型设计和高温适应性使其成为医疗器械的理想选择,如体温计、心电图机等。
    - 自动化设备:精密控制电流的应用,如机器人、自动化生产线等。
    - 通信设备:在各种通信设备中用于信号调节,如路由器、交换机等。
    使用建议:
    - 确保安装时避免超负荷使用,防止对设备造成损坏。
    - 在手动安装过程中,不要让烙铁接触到产品。
    - 避免在含有腐蚀性气体的环境中使用。

    兼容性和支持


    - 该产品具有广泛的兼容性,可与其他同类电阻器轻松集成。
    - 厂商提供全面的技术支持和售后服务,确保客户在使用过程中获得最佳体验。

    常见问题与解决方案


    - 问题一:焊接时出现虚焊。
    - 解决方法:检查焊接工艺是否规范,如温度和时间控制,必要时更换助焊剂。

    - 问题二:温度漂移过大。
    - 解决方法:选择温度系数更低的产品或采取温度补偿措施。

    总结和推荐


    这款薄型薄膜芯片固定电阻以其卓越的温度稳定性、高精度和高可靠性,在众多应用场景中表现出色。无论是对于医疗设备还是通信设备,都是理想的电阻解决方案。强烈推荐使用该产品,以确保电子设备的长期稳定运行。

TE05H3001BT参数

参数
电阻值 200Ω~5KΩ
精度 ±0.1%
额定功率 125mW
温度系数 ±50ppm/℃
长*宽*高 805mm(长度)*805mm(高度)
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

TE05H3001BT厂商介绍

FH公司是一家全球领先的高科技企业,专注于研发和生产各类高科技产品。公司主营产品分为三大类:电子产品、机械设备和生物技术产品。

1. 电子产品:包括智能手机、电脑、智能家居设备等,广泛应用于个人消费、办公自动化和家庭娱乐等领域。

2. 机械设备:涵盖工业自动化设备、机器人、精密仪器等,服务于制造业、建筑业和科研机构等行业。

3. 生物技术产品:包括基因检测、生物制药和医疗器械等,应用于医疗健康、农业和环保等领域。

FH公司的优势在于:

1. 技术创新:拥有强大的研发团队,不断推出具有竞争力的新产品。

2. 品质保证:严格把控产品质量,为客户提供高品质的产品和服务。

3. 市场洞察:深入了解市场需求,快速响应市场变化,为客户提供定制化解决方案。

4. 客户服务:提供全方位的售后服务,确保客户满意度。

TE05H3001BT数据手册

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FH/广东风华高科 贴片电阻 FH/广东风华高科 TE05H3001BT TE05H3001BT数据手册

TE05H3001BT封装设计

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