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HPCR0819AK1K5ST

产品分类: 通孔电阻
厂牌: TE CONNECTIVITY
产品描述: 1.5KΩ ±10% 2W -800ppm/℃~0ppm/℃ 通孔安装 19.1mm(长度)
供应商型号: 4006964
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
TE CONNECTIVITY 通孔电阻 HPCR0819AK1K5ST

HPCR0819AK1K5ST概述

    TE Connectivity HPCR Series Axial Leaded Non-Inductive Bulk Ceramic Resistors

    产品简介


    TE Connectivity的HPCR系列轴向引脚无感型陶瓷电阻,专为处理高脉冲峰值功率和能量提供卓越性能。它们是碳化物电阻的理想替代品,适用于小尺寸应用。这些电阻具有均匀的能量分布、高电压吸收能力和低热电效应,适用于各种复杂电路。

    技术参数


    以下是HPCR系列的主要技术规格和性能参数:
    - 电阻范围: 5.6Ω至1k8Ω
    - 平均功率额定值 (W): 2W(在40°C环境温度下)
    - 额定峰值能量 (J): 170J(脉冲<10毫秒)
    - 额定峰值电压 (V): 1100V
    - 额定峰值电流 (A): 150A
    - 工作温度范围: -55°C至+230°C
    - 介电强度: 700VAC(5秒耐压测试,泄漏电流<5mA)

    产品特点和优势


    HPCR系列的主要特点是:
    - 无感设计: 消除了薄膜或线材的潜在失效点。
    - 均匀能量分布: 能量在整个陶瓷电阻体上均匀分布。
    - 高电压和能量吸收能力: 在小尺寸内实现了高的峰值能量处理能力。
    - 改进涂层: 新的涂层提供了更高的700VAC绝缘强度。

    应用案例和使用建议


    HPCR系列广泛应用于以下几个领域:
    - 脉冲波形电路: 适用于需要高效能量处理的电路。
    - 电磁干扰(EMI)/电磁防护(EFI)测试电路: 在测试过程中能有效抑制干扰。
    - 射频假负载电路: 用于模拟负载以测试射频系统。
    - 电容放电电路: 快速释放电容器内的能量。
    使用建议:
    - 确保在40°C环境下使用,超过该温度需降额使用。
    - 注意电阻值和脉宽会影响允许的峰值能量/电压。

    兼容性和支持


    HPCR系列电阻兼容标准电子电路,并且通过邮件、电话或在线聊天支持服务进行技术支持。这些电阻可以轻松替换市场上常见的碳化物电阻,无需对现有电路进行重大改动。

    常见问题与解决方案


    以下是用户可能遇到的一些问题及相应的解决方案:
    - 问题: 在高温环境下电阻失效。
    - 解决方法: 在超过40°C的环境中,必须按比例降额使用。
    - 问题: 高峰值电流导致的损坏。
    - 解决方法: 在使用过程中严格控制峰值电流不超过额定值。


    总结和推荐


    总体而言,TE Connectivity的HPCR系列轴向引脚无感型陶瓷电阻具有出色的技术特性和广泛应用领域,适用于需要处理高脉冲功率和能量的应用。特别是在电磁干扰和射频测试中,它们表现出色。因此,我强烈推荐使用这款产品,特别是对于那些需要高性能和高可靠性的场合。

HPCR0819AK1K5ST参数

参数
电阻值 1.5KΩ
精度 ±10%
额定功率 2W
温度系数 -800ppm/℃~0ppm/℃
长*宽*高 19.1mm(长度)
安装方式 通孔安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

HPCR0819AK1K5ST厂商介绍

TE Connectivity(TE)是一家全球领先的电子组件、系统和解决方案提供商,总部位于瑞士。TE的产品广泛应用于各种行业,包括汽车、工业、医疗、****和通信等。

TE Connectivity的主营产品可以分为以下几个类别:

1. 连接与传感器解决方案:包括连接器、传感器、继电器等,用于各种电子设备的连接和信号传输。

2. 工业解决方案:包括电缆、电缆组件、开关和控制设备等,广泛应用于工业自动化、能源和基础设施等领域。

3. 通信解决方案:包括高速数据传输电缆、光纤和无线通信组件等,服务于通信基础设施和数据中心市场。

4. 医疗解决方案:包括医疗设备连接、传感器和组件等,为医疗设备提供关键的连接和信号传输功能。

TE Connectivity的优势在于其广泛的产品线、强大的研发能力和全球布局。公司不断投资于新技术和创新,以满足不断变化的市场需求。此外,TE还拥有强大的供应链和制造能力,能够快速响应客户需求,提供高质量的产品和服务。

HPCR0819AK1K5ST数据手册

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HPCR0819AK1K5ST封装设计

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