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KH-10027B-SMT2.54-3P

产品分类: 拨码开关
产品描述: 2千次 100mA SMD
供应商型号: 14M-KH-10027B-SMT2.54-3P
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
KINGHELM/深圳金航标电子 拨码开关 KH-10027B-SMT2.54-3P

KH-10027B-SMT2.54-3P概述

    KH-10027B-SMT2.54-3P 技术手册解析

    1. 产品简介


    KH-10027B-SMT2.54-3P 是由深圳市金航标电子有限公司生产的2.54mm间距排针,专为SMT(表面贴装技术)设计。这类产品广泛应用于电子设备、工业自动化、智能家居、通讯设备等领域。排针作为重要的连接部件,能够确保电路板之间的高效连接和可靠传输。

    2. 技术参数


    KH-10027B-SMT2.54-3P 的主要技术规格如下:
    - 接口类型:2.54mm间距排针
    - 插脚数量:3Pin
    - 额定电流:2A/每pin
    - 额定电压:50V DC
    - 绝缘电阻:≥100MΩ
    - 耐压强度:500V AC
    - 工作温度范围:-40°C 至 +85°C
    - 安装方式:SMT表面贴装
    这些参数确保了KH-10027B-SMT2.54-3P在各种恶劣环境下仍能保持稳定的工作性能。

    3. 产品特点和优势


    KH-10027B-SMT2.54-3P 采用高品质材料制造,具有以下显著特点:
    - 高可靠性:优良的设计和选材使得产品在高温、潮湿等复杂环境中依然表现优异。
    - 易操作性:SMT表面贴装方式简化了装配流程,提升了生产效率。
    - 多功能性:适用于多种应用场合,尤其在工业自动化和通讯设备中表现出色。
    - 兼容性强:与各类标准PCB(印刷电路板)设计高度兼容。
    这些特点使其在市场上具备较强的竞争力,成为众多制造商的首选。

    4. 应用案例和使用建议


    KH-10027B-SMT2.54-3P 在工业自动化控制系统、智能家居设备、通信基站等多种场合中均有广泛应用。例如,在工业自动化中,KH-10027B-SMT2.54-3P 被用于连接传感器、控制器和其他模块,确保数据传输的可靠性和实时性。使用时,应注意:
    - 正确选择焊锡膏:确保焊接过程稳定可靠。
    - 精确控制焊接温度和时间:避免因焊接不当导致的损坏。

    5. 兼容性和支持


    KH-10027B-SMT2.54-3P 与市场上大多数主流的PCB设计和生产设备兼容。深圳市金航标电子有限公司提供全面的技术支持和售后服务,包括产品咨询、故障排查和快速响应服务,确保客户使用无忧。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题一:焊接过程中出现虚焊现象。
    - 解决办法:使用高质量的焊锡膏,调整焊接温度和时间,确保焊接效果。

    - 问题二:长时间使用后出现接触不良。
    - 解决办法:定期进行清洁和检查,确保接点接触良好。

    7. 总结和推荐


    KH-10027B-SMT2.54-3P 是一款高性能的排针产品,凭借其可靠的电气性能、优秀的环境适应能力以及易操作性,成为电子设备连接的理想选择。深圳市金航标电子有限公司提供的全面支持和服务进一步增强了产品的市场竞争力。因此,我们强烈推荐KH-10027B-SMT2.54-3P 在各种高要求的应用环境中使用。

KH-10027B-SMT2.54-3P参数

参数
电气寿命 -
机械寿命 2千次
最大交流触点电压 -
引脚总间距 -
电流额定值 100mA
电压额定值 -
通用封装 SMD

KH-10027B-SMT2.54-3P厂商介绍

Kinghelm公司是一家高科技企业,专注于研发和生产先进的工业自动化和智能制造解决方案。公司主营产品包括工业机器人、自动化装配线、智能仓储系统和精密测量设备等。这些产品广泛应用于汽车制造、3C电子、****、医疗器械等多个领域。

Kinghelm的优势在于其强大的研发能力和创新精神。公司拥有一支由行业专家和工程师组成的研发团队,不断推出具有竞争力的新产品。此外,Kinghelm还与多家国际知名企业建立了战略合作关系,共享资源和技术,为客户提供定制化的解决方案。公司始终坚持以客户为中心,提供全方位的技术支持和售后服务,赢得了广泛的市场认可和客户信赖。

KH-10027B-SMT2.54-3P数据手册

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KINGHELM/深圳金航标电子 拨码开关 KINGHELM/深圳金航标电子 KH-10027B-SMT2.54-3P KH-10027B-SMT2.54-3P数据手册

KH-10027B-SMT2.54-3P封装设计

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