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YC164-JR-0736KL

产品分类: 网络阵列电阻
厂牌: YAGEO/台湾国巨
产品描述: 36KΩ ±5% ±200ppm/℃ 62.5mW 1206 贴片安装 3.2mm*1.6mm*700μm
供应商型号: REB-WWN4417
供应商: 海外现货
标准整包数: 5000
YAGEO/台湾国巨 网络阵列电阻 YC164-JR-0736KL

YC164-JR-0736KL概述

    # 高质量文章:Yageo YC/TC系列阵列芯片电阻

    产品简介


    Yageo YC/TC系列阵列芯片电阻是一款表面贴装型电阻,适用于多种电路设计。该系列电阻的主要特点是高效率的贴片应用、低组装成本和符合RoHS标准。Yageo YC/TC系列芯片电阻广泛应用于SDRAM终端、计算机应用(如笔记本电脑和台式机)、消费电子设备(如PDA和PND)及移动电话和电信等领域。

    技术参数


    型号规格
    - YC系列型号:YC:102/104/122/124/162/164/248/324/158/358
    - TC系列型号:TC: 122/124/164
    精度
    - 宽容度:F = ± 1%;J = ± 5%(跳线订单使用J码)
    封装类型
    - R = 纸带卷盘
    - K = 塑料凸纹带盘
    温度系数
    - 电阻温度系数(TCR):± 200 ppm/°C至± 250 ppm/°C
    功率额定值
    - YC102/104:1/32W
    - YC122/124/162/164/248/158/358:1/16W
    - YC324:1/8W
    - TC122/124/164:1/16W
    额定电压
    - 持续工作电压根据以下公式计算:
    \[ V=\sqrt{(P \times R)} \]
    其中,V为连续额定直流或交流(均方根)工作电压,P为额定功率,R为电阻值。
    工作环境
    - 操作温度范围:YC102/104/122/162, TC122/124:-55℃至+125℃
    - 操作温度范围:YC124/164/248/324/158/358, TC164:-55℃至+155℃

    产品特点和优势


    - 高效贴片应用:显著提高生产效率,减少生产时间。
    - 低成本组装:降低了组装成本。
    - 环保材料:符合RoHS标准,不含铅和有害物质。
    - 减少环境污染:减少环境中有害废物。
    - 高可靠性:提高了组件和设备的可靠性。
    - 节省PCB空间:紧凑的设计节省了宝贵的电路板空间。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 计算机应用:笔记本电脑和台式机。
    - 消费电子设备:PDA和PND。
    - 移动通信设备:手机和电信设备。
    使用建议
    - 在高湿度环境中使用时,应考虑加强湿度防护措施。
    - 选择合适的封装类型以适应不同的生产和使用环境。
    - 在高温环境下使用时,建议进行额外的热稳定性测试以确保长期可靠性。

    兼容性和支持


    - 兼容性:Yageo YC/TC系列电阻与常见的PCB材料和组装工艺兼容。
    - 支持和维护:Yageo提供详尽的技术文档和支持服务,以帮助用户更好地理解和使用该系列产品。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 电阻值不稳定 | 检查是否受温度变化影响,尝试稳定环境温度。 |
    | 焊接不牢固 | 确保焊接温度和时间符合规范要求。 |
    | 出现损坏 | 检查是否受机械应力影响,重新进行焊接或更换新的电阻。 |

    总结和推荐


    综上所述,Yageo YC/TC系列阵列芯片电阻凭借其高效率、低组装成本和环保特性,在多种应用场合中表现优异。它们特别适合需要高性能和可靠性的电子产品。我们强烈推荐在各类电子设备中使用Yageo YC/TC系列电阻,特别是那些对性能和可靠性有较高要求的应用场景。

YC164-JR-0736KL参数

参数
电阻值 36KΩ
电阻个数 -
精度 ±5%
温度系数 ±200ppm/℃
引脚数量 -
电阻匹配比 -
单个电阻功率 62.5mW
电阻器匹配率漂移 -
长*宽*高 3.2mm*1.6mm*700μm
通用封装 1206
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

YC164-JR-0736KL数据手册

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YAGEO/台湾国巨 网络阵列电阻 YAGEO/台湾国巨 YC164-JR-0736KL YC164-JR-0736KL数据手册

YC164-JR-0736KL封装设计

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