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XCZU1CG-1SFVA625E

厂牌: XILINX
产品描述: 500MHz,1.2GHz 256KB DMA,WDT Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™,Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ FCBGA-625 贴片安装
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XILINX 应用处理器与片上系统(SOC) XCZU1CG-1SFVA625E

XCZU1CG-1SFVA625E概述


    产品简介


    Xilinx® Zynq® UltraScale+™ MPSoCs(多处理器系统级芯片)是专为高性能嵌入式系统设计的高集成度芯片。该系列芯片通过将处理系统(Processor System, PS)和可编程逻辑(Programmable Logic, PL)整合在一起,实现了强大的计算能力和灵活性。这些芯片广泛应用于各种领域,包括但不限于通信、汽车、工业自动化、医疗设备、航空航天等。

    技术参数


    电源电压
    - 处理器系统(PS)
    - VCCPSINTFP:0.808V 至 0.892V
    - VCCPSINTLP:0.808V 至 0.892V
    - VCCPSAUX:1.710V 至 1.890V
    - VCCPSINTFPDDR:0.808V 至 0.892V
    - VCCPSADC:1.710V 至 1.890V
    - VCCPSPLL:1.164V 至 1.236V
    - 可编程逻辑(PL)
    - VCCINT:0.825V 至 0.876V
    - VCCINTIO:0.825V 至 0.876V
    - VCCBRAM:0.825V 至 0.876V
    - VCCAUX:1.746V 至 1.854V
    - VCCO:1.140V 至 3.400V(针对HD I/O)
    - VCCO:0.950V 至 1.900V(针对HP I/O)
    工作温度范围
    - 存储温度:-65°C 至 150°C
    - 最大干焊接温度:260°C
    - 最大回流焊温度:225°C 至 260°C(不同封装类型不同)
    - 最大结温:-55°C 至 125°C(军用级)
    其他特性
    - 绝对最大电压:各引脚电压限制在 -0.500V 至 3.630V 之间
    - 推荐操作条件下的电流特性:各引脚电流限制在 -10mA 至 20mA 之间
    - 数据保留电压:数据保持所需的最低电压分别为 VCCINT:0.68V 和 VCCAUX:1.5V

    产品特点和优势


    Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoCs 拥有以下几个显著特点:
    1. 高性能与低功耗:提供了多种速度等级(如 -3E、-2LE 等),以满足不同应用场景下的需求。
    2. 高集成度:集成了处理器系统和可编程逻辑,使系统设计更加紧凑且灵活。
    3. 宽温度范围:支持工业级和军用级的宽温度范围,适应恶劣环境。
    4. 可靠性:具有高度可靠的数据保持机制和严格的电气参数规格,确保长期稳定运行。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    1. 通信系统:Zynq UltraScale+ MPSoCs 可用于通信设备中的高速数据传输,提供高性能和低延迟的解决方案。
    2. 汽车电子:在汽车电子系统中,可用于实现自动驾驶和智能驾驶舱功能,支持严苛的工作环境要求。
    3. 工业自动化:在工业自动化领域,可用于实现复杂的控制算法和实时数据处理。
    使用建议
    1. 选择合适的速度等级:根据具体的应用需求选择适当的速度等级,例如 -3E 适用于高性能应用,而 -1LI 则适合低功耗需求。
    2. 电源管理:合理设计电源分配系统,确保所有电源电压和电流均在推荐范围内。
    3. 散热管理:由于其高集成度和高性能,需要特别注意散热设计,避免因过热导致性能下降或损坏。

    兼容性和支持


    - 兼容性:Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoCs 与多种外围设备和接口标准兼容,如 PCIe、PCI、AMBA 等。
    - 支持与维护:Xilinx 提供详尽的技术文档和支持服务,包括但不限于用户指南、参考设计、软件工具等。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 电源电压超出规定范围 | 重新检查电源管理系统,确保所有电源电压和电流符合推荐值 |
    | 数据丢失 | 确认 VCCINT 和 VCCAUX 电压不低于最低要求,检查系统设计中的电源滤波 |
    | 高温环境下运行 | 使用适当的散热措施,确保设备工作在推荐温度范围内 |

    总结和推荐


    Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoCs 是一款高性能、高集成度的多处理器系统级芯片,具备广泛的适用性和优良的性能。它在通信、汽车电子、工业自动化等领域有着广泛的应用前景。虽然其成本相对较高,但其卓越的性能和可靠性使其成为复杂系统设计的理想选择。对于需要高性能和高集成度的应用场景,强烈推荐使用 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoCs。

XCZU1CG-1SFVA625E参数

参数
接口类型 -
速度 500MHz,1.2GHz
最大工作供电电压 -
内核数 -
程序存储器类型 -
外设 DMA,WDT
最小工作供电电压 -
RAM大小 256KB
Flash大小 -
I/O电压 -
核心处理器 Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™,Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
主要属性 -
最大时钟频率 -
通用封装 FCBGA-625
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XCZU1CG-1SFVA625E厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XCZU1CG-1SFVA625E数据手册

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XILINX 应用处理器与片上系统(SOC) XILINX XCZU1CG-1SFVA625E XCZU1CG-1SFVA625E数据手册

XCZU1CG-1SFVA625E封装设计

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