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XCZU11EG-2FFVC1760E

厂牌: XILINX
产品描述: 533MHz,600MHz,1.3GHz 256KB DMA,WDT Zynq®UltraScale+™ FPGA,653K+ 逻辑单元 CANbus,EBI,EMI,Ethernet,I2C,MMC,SD,SDIO,SPI,UART,USART,USB OTG Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™,Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™,ARM Mali™-400 MP2 FCBGA-1760 贴片安装
供应商型号: CSJ-ST69625982
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
XILINX 应用处理器与片上系统(SOC) XCZU11EG-2FFVC1760E

XCZU11EG-2FFVC1760E参数

参数
RAM大小 256KB
接口类型 CANbus,EBI,EMI,Ethernet,I2C,MMC,SD,SDIO,SPI,UART,USART,USB OTG
Flash大小 -
程序存储器类型 -
速度 533MHz,600MHz,1.3GHz
外设 DMA,WDT
最大时钟频率 -
内核数 -
最小工作供电电压 -
最大工作供电电压 -
核心处理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™,Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™,ARM Mali™-400 MP2
I/O电压 -
主要属性 Zynq®UltraScale+™ FPGA,653K+ 逻辑单元
通用封装 FCBGA-1760
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XCZU11EG-2FFVC1760E厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XCZU11EG-2FFVC1760E数据手册

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XILINX 应用处理器与片上系统(SOC) XILINX XCZU11EG-2FFVC1760E XCZU11EG-2FFVC1760E数据手册

XCZU11EG-2FFVC1760E封装设计

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