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XCZU7EV-2FFVC1156E

厂牌: XILINX
产品描述: 533MHz,600MHz,1.3GHz 256KB DMA,WDT Zynq®UltraScale+™ FPGA,504K+ 逻辑单元 CANbus,EBI,EMI,Ethernet,I2C,MMC,SD,SDIO,SPI,UART,USART,USB OTG Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™,Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™,ARM Mali™-400 MP2 FCBGA-1156 贴片安装
供应商型号: XCZU7EV-2FFVC1156E
供应商: 云汉优选
标准整包数: 300
XILINX 应用处理器与片上系统(SOC) XCZU7EV-2FFVC1156E

XCZU7EV-2FFVC1156E概述

    Zynq UltraScale+ MPSoC 产品概述

    1. 产品简介


    Zynq UltraScale+ MPSoC(Multi-Processor System-on-Chip)是一款高度集成的单芯片解决方案,结合了强大的处理系统(PS)和可编程逻辑(PL)结构。该产品主要应用于高性能计算、数据中心、网络通信、视频处理、工业自动化及医疗设备等领域。

    2. 技术参数


    - 处理系统(PS)
    - 应用处理单元(APU)
    - 双核或四核ARM Cortex-A53
    - CPU频率:最高可达1.5GHz
    - 可扩展缓存一致性
    - 支持Armv8-A架构(64位或32位模式)
    - 包含NEON高级SIMD媒体处理引擎
    - 支持单精度/双精度浮点运算
    - 包含CoreSight和嵌入式跟踪宏单元(ETM)
    - 具备加速一致端口(ACP)
    - 实时处理单元(RPU)
    - 双核ARM Cortex-R5
    - CPU频率:最高可达600MHz
    - 支持A32/T32指令集
    - 包含单精度/双精度浮点运算单元
    - 包含CoreSight和嵌入式跟踪宏单元
    - 支持锁步操作或独立操作
    - 外部存储接口
    - 多协议动态内存控制器
    - 32位或64位接口至DDR4、DDR3、DDR3L或LPDDR3存储器,以及32位接口至LPDDR4存储器
    - 在64位和32位模式下提供ECC支持
    - 嵌入式存储
    - PS中包含256KB带ECC的片上存储器
    - PL中最多可包含36Mb带ECC的超高速片上存储器
    - 高带宽连接
    - 集成四个专用PS-GTR收发器,支持高达6.0Gb/s的数据速率
    - 支持SGMII三速以太网、PCI Express Gen2、串行ATA(SATA)、USB3.0及DisplayPort
    - 低速连接
    - 集成两个CAN 2.0B符合CAN总线接口
    - 集成两个SD/SDIO 2.0/eMMC4.51符合控制器
    - 集成两个全双工SPI端口和三个外设芯片选择

    3. 产品特点和优势


    - 高性能处理能力:支持双核或四核ARM Cortex-A53处理器,具有64位处理能力,并具备丰富的安全特性和高性能计算功能。
    - 实时处理能力:通过双核ARM Cortex-R5处理器实现高效能实时处理。
    - 灵活的存储配置:多种存储选项和ECC保护确保可靠的数据传输和存储。
    - 强大的图形处理能力:集成Arm Mali-400 MP2图形处理器,支持OpenGL ES 1.1和2.0,OpenVG 1.1标准。
    - 广泛的应用支持:提供多种高速和低速接口,适用于广泛的连接需求。

    4. 应用案例和使用建议


    - 应用案例:
    - 数据中心:用于高性能计算和虚拟化应用。
    - 网络通信:提供强大的网络连接能力,支持高速以太网和PCI Express接口。
    - 视频处理:利用高性能GPU和视频编解码单元,进行视频编码和解码。
    - 使用建议:
    - 在部署过程中,考虑散热设计,尤其是对于高负载下的CPU和GPU。
    - 利用提供的多路内存接口来提高系统数据吞吐量。
    - 根据具体应用的需求选择适当的存储容量配置。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:Zynq UltraScale+ MPSoC能够与多种内存技术和接口标准兼容,支持各种不同类型的存储器。
    - 支持:Xilinx提供了全面的技术支持和文档资源,帮助开发者理解和使用该产品。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:系统启动失败
    - 解决方法:检查电源供应是否稳定,确认BIOS设置正确,确保所有必要的外围设备已连接。
    - 问题2:系统运行缓慢
    - 解决方法:重新配置系统内存,优化操作系统和应用程序设置,确保充足的散热。

    7. 总结和推荐


    Zynq UltraScale+ MPSoC在性能、功能和灵活性方面表现卓越,特别适合需要强大处理能力和丰富接口的复杂系统。它不仅适用于高性能计算、数据中心、网络通信等高端应用,也适用于工业自动化和医疗设备等领域。总体而言,强烈推荐使用该产品。

XCZU7EV-2FFVC1156E参数

参数
I/O电压 -
速度 533MHz,600MHz,1.3GHz
最大时钟频率 -
最大工作供电电压 -
主要属性 Zynq®UltraScale+™ FPGA,504K+ 逻辑单元
最小工作供电电压 -
外设 DMA,WDT
内核数 -
接口类型 CANbus,EBI,EMI,Ethernet,I2C,MMC,SD,SDIO,SPI,UART,USART,USB OTG
RAM大小 256KB
Flash大小 -
程序存储器类型 -
核心处理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™,Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™,ARM Mali™-400 MP2
通用封装 FCBGA-1156
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XCZU7EV-2FFVC1156E厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XCZU7EV-2FFVC1156E数据手册

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XCZU7EV-2FFVC1156E封装设计

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