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XC7Z007S-1CLG225I

厂牌: XILINX
产品描述: 667MHz 256KB DMA Artix™-7 FPGA,23K 逻辑单元 CANbus,EBI,EMI,Ethernet,I2C,MMC,SD,SDIO,SPI,UART,USART,USB OTG Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 贴片安装
供应商型号: XC7Z007S-1CLG225I
供应商: 云汉优选
标准整包数: 10
XILINX 应用处理器与片上系统(SOC) XC7Z007S-1CLG225I

XC7Z007S-1CLG225I概述

    Zynq-7000 SoC 技术手册概述

    1. 产品简介


    Zynq-7000 系列是由赛灵思公司开发的全可编程系统级芯片(SoC),集成了强大的处理系统(PS)和高度灵活的可编程逻辑(PL)。这些设备将 ARM Cortex-A9 处理器内核、高速外部存储接口和丰富的外围设备与 FPGA 的灵活性相结合,为各种应用提供高性能和低功耗的解决方案。

    2. 技术参数


    处理系统(PS)
    - 处理器核心: 双核或多核 ARM Cortex-A9 MPCore
    - 最大频率: 高达 1 GHz(根据不同的封装型号有所不同)
    - 指令缓存: 每个处理器 32 KB
    - 数据缓存: 每个处理器 32 KB
    - 二级缓存: 512 KB
    - 片上内存: 256 KB OCM(On-Chip Memory)
    - 内存接口: 支持 DDR3、DDR3L、DDR2 和 LPDDR2 内存,支持 ECC 错误校正
    - 外部静态内存接口: 支持 QSPI、NAND、NOR 接口
    - I/O 外设: 包括双千兆以太网、双 USB 2.0 OTG、双 CAN 2.0B、双 SPI、双 UART 等
    可编程逻辑(PL)
    - 查找表(LUT): 高达 277,400 个
    - 触发器: 高达 554,800 个
    - 块 RAM: 高达 26.5 Mb
    - DSP 切片: 高达 2,020 个
    - PCIe: 最高支持 Gen2 x8
    - 模拟混合信号: 包括两个 12 位 MSPS ADC,支持高达 17 个差分输入通道

    3. 产品特点和优势


    - 高性能: ARM Cortex-A9 处理器,最高可达 1 GHz,支持多种操作系统如 Linux
    - 高集成度: 将处理器和可编程逻辑集成在一个芯片上,提供高效的数据处理能力
    - 灵活性: FPGA 的灵活性使得用户可以根据需要配置硬件逻辑
    - 丰富接口: 多种高速外设接口和通信协议,满足多种应用需求
    - 低功耗: 采用先进的工艺技术和优化设计,降低整体功耗

    4. 应用案例和使用建议


    - 汽车领域: 用于汽车驾驶员辅助系统和信息娱乐系统,得益于其高可靠性、实时处理能力和低功耗。
    - 工业自动化: 在工业电机控制、工业网络和机器视觉等领域广泛应用,支持复杂的控制算法和数据处理任务。
    - 多媒体应用: 如广播摄像机和多用途打印机,得益于其高性能的图像处理和通信能力。
    使用建议:
    - 在使用 Zynq-7000 进行系统设计时,需考虑其高性能和低功耗的特点,合理分配处理器资源,提高系统效率。
    - 对于需要复杂通信协议的应用,应充分利用其丰富的 I/O 外设接口,确保通信的稳定性和可靠性。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性: Zynq-7000 系列支持多种外部存储器和通信协议,如 DDR3、DDR3L、DDR2、LPDDR2、USB 2.0 等,确保了广泛的兼容性。
    - 支持和维护: 赛灵思公司提供了全面的技术支持和文档资料,包括技术参考手册、用户指南和软件开发工具,确保开发者能够顺利进行开发。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题: 系统启动过程中卡顿或无法正常运行。
    - 解决方案: 检查电源供应是否稳定,确保所有连接线正确无误,并参考技术手册中的故障排除章节。
    - 问题: 编程逻辑部分出现异常。
    - 解决方案: 通过调试工具(如 JTAG)检查 PL 部分的逻辑设计,确认是否存在问题,并重新加载正确的配置文件。
    - 问题: 内存访问错误。
    - 解决方案: 确认所使用的内存类型和配置是否符合规范,调整内存控制器的设置,并启用 ECC 错误校正功能。

    7. 总结和推荐


    Zynq-7000 系列 SoC 是一款高度集成、多功能的系统级芯片,集成了强大的 ARM Cortex-A9 处理器和灵活的 FPGA 逻辑。它适用于多种应用场景,包括汽车、工业自动化、多媒体和医疗等领域。其高集成度、高性能和丰富的 I/O 接口使其成为开发高性能嵌入式系统的理想选择。因此,我强烈推荐在相关项目中使用 Zynq-7000 系列 SoC。

XC7Z007S-1CLG225I参数

参数
Flash大小 -
I/O电压 -
RAM大小 256KB
主要属性 Artix™-7 FPGA,23K 逻辑单元
内核数 -
核心处理器 Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
最小工作供电电压 -
最大时钟频率 -
外设 DMA
接口类型 CANbus,EBI,EMI,Ethernet,I2C,MMC,SD,SDIO,SPI,UART,USART,USB OTG
程序存储器类型 -
最大工作供电电压 -
速度 667MHz
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC7Z007S-1CLG225I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC7Z007S-1CLG225I数据手册

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XILINX 应用处理器与片上系统(SOC) XILINX XC7Z007S-1CLG225I XC7Z007S-1CLG225I数据手册

XC7Z007S-1CLG225I封装设计

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