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XC7Z035-2FFG900E

厂牌: XILINX
产品描述: 800MHz 256KB SRAM DMA Kintex™-7 FPGA,275K 逻辑单元 CANbus,EBI,EMI,Ethernet,I2C,MMC,SD,SDIO,SPI,UART,USART,USB OTG Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ FCBGA-900 贴片安装
供应商型号: CSJ-ST65873281
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
XILINX 应用处理器与片上系统(SOC) XC7Z035-2FFG900E

XC7Z035-2FFG900E概述

    Zynq-7000 SoC:高性能集成处理器系统

    产品简介


    Zynq-7000系列SoC(片上系统)是Xilinx公司设计的一款集成了ARM Cortex-A9应用处理器单元和可编程逻辑(PL)的单芯片解决方案。这一系列产品提供多种配置以适应不同的市场需求,无论是低成本应用还是高性能需求。Zynq-7000系列广泛应用于多个领域,如汽车驾驶辅助系统、工业自动化、医疗成像、多功打印机等。

    技术参数


    | 参数 | 值 |

    | 处理器核心 | 单核或双核ARM Cortex-A9 |
    | 最大频率 | 667MHz 至 1GHz |
    | 一级缓存 | 每个核心32KB指令缓存和32KB数据缓存 |
    | 二级缓存 | 512KB统一缓存 |
    | 片上存储 | 256KB OCM |
    | 外部内存接口 | 支持DDR3、DDR3L、DDR2、LPDDR2 |
    | 静态内存接口 | 8位SRAM总线、并行NOR闪存、ONFi 1.0 NAND闪存、串行NOR闪存(1-bit SPI至Quad SPI) |
    | DMA通道 | 8通道(其中4个用于PL)|
    | 外设 | 两个UART、两个CAN 2.0B、两个I2C、两个SPI、四个32位GPIO |

    产品特点和优势


    Zynq-7000 SoC的主要特点包括:
    - 强大的处理能力:双核ARM Cortex-A9处理器,每个核心提供高达2.5 DMIPS/MHz的处理能力,以及高达1GHz的工作频率。
    - 灵活的硬件加速:集成的FPU(浮点运算单元)和NEON媒体处理引擎支持高效的多媒体处理任务。
    - 高带宽连接:支持多种高速外设接口,如10/100/1000M三速以太网MAC、USB 2.0 OTG和双SPI端口。
    - 低功耗设计:支持动态电源管理,能够在不同工作模式下自动调节电压和时钟频率。
    - 高度集成:将ARM处理器与可编程逻辑结合,提供更高的性能和灵活性,同时降低系统复杂度和成本。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 工业自动化:使用Zynq-7000 SoC进行电机控制和工业网络通信。
    - 汽车驾驶辅助系统:利用高性能计算资源实现图像处理和数据分析。
    使用建议:
    - 在工业环境中,可以考虑使用外部SRAM或NOR闪存来增加数据处理能力。
    - 在汽车应用中,建议充分利用ARM Cortex-A9的多核和安全特性,提高系统可靠性和实时性能。

    兼容性和支持


    Zynq-7000 SoC与多种标准外设兼容,能够与现有设备无缝集成。Xilinx提供了丰富的软件支持,包括Linux设备驱动和硬件开发工具,以及大量的第三方IP供应商资源,简化了产品的开发周期。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 系统启动失败 | 检查电源和复位电路是否正常,确认DDR内存控制器配置正确 |
    | 通讯中断 | 确认外设连接正确,检查数据包格式和时序配置 |
    | 数据传输速率低 | 优化DMA通道配置,确保没有瓶颈 |

    总结和推荐


    综上所述,Zynq-7000 SoC凭借其强大的处理能力和高度集成性,在多个领域都有着广泛的应用前景。特别是在需要高效能计算和灵活外设配置的应用场合,它展现了卓越的优势。对于寻求高性能解决方案的设计者而言,Zynq-7000 SoC无疑是一个值得推荐的选择。
    以上内容涵盖了Zynq-7000 SoC的基本介绍、技术参数、产品特点和优势、应用场景及支持信息,全面展示了该产品的技术和市场价值。

XC7Z035-2FFG900E参数

参数
程序存储器类型 SRAM
外设 DMA
Flash大小 -
内核数 -
接口类型 CANbus,EBI,EMI,Ethernet,I2C,MMC,SD,SDIO,SPI,UART,USART,USB OTG
主要属性 Kintex™-7 FPGA,275K 逻辑单元
最大工作供电电压 -
最小工作供电电压 -
核心处理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
速度 800MHz
I/O电压 -
最大时钟频率 -
RAM大小 256KB
通用封装 FCBGA-900
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC7Z035-2FFG900E厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC7Z035-2FFG900E数据手册

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XC7Z035-2FFG900E封装设计

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