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XC7S75-2FGGA676I

厂牌: XILINX
产品描述: 528.75KB 76800 6000 950mV 1.05V FPBGA-676 贴片安装
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC7S75-2FGGA676I

XC7S75-2FGGA676I概述

    Spartan-7 FPGA 技术手册解析

    1. 产品简介


    产品类型:Spartan-7 FPGA 是一款高性能、低成本的可编程逻辑器件(FPGA),专为广泛的嵌入式和消费类应用设计。这些 FPGA 能够实现高密度、低功耗和高性能的解决方案。
    主要功能:
    - 高性能可编程逻辑
    - 支持多种电压标准
    - 内置存储器(Block RAM)
    - 支持多种通信协议(如HSTL, LVCMOS, SSTL等)
    应用领域:
    - 通信系统
    - 嵌入式计算
    - 工业控制
    - 消费电子

    2. 技术参数


    供电电压:
    - VCCINT (内核电压):1.0V (标准),0.95V (低功耗)
    - VCCAUX (辅助电压):1.8V
    - VCCBRAM (块RAM电压):1.0V (标准),0.95V (低功耗)
    - VCCO (输出驱动器电压):1.14V 至 3.465V
    温度范围:
    - 商业级(C):0°C 至 85°C
    - 工业级(I):-40°C 至 100°C
    - 扩展级(Q):-40°C 至 125°C
    绝对最大额定值:
    - VCCINT:-0.5V 至 1.1V
    - VCCAUX:-0.5V 至 2.0V
    - VCCBRAM:-0.5V 至 1.1V
    - VCCO:-0.5V 至 3.6V
    - Tj:最高 125°C
    直流特性:
    - 输入泄漏电流:每引脚 ≤15 μA
    - 输出泄漏电流:每引脚 ≤15 μA
    - 数据保留电压:VCCINT ≥0.75V,VCCAUX ≥1.5V

    3. 产品特点和优势


    特点:
    - 多种速度等级选择:-2(高性能)、-1(标准性能)、-1L(低功耗)
    - 支持不同温度范围:商业级、工业级、扩展级
    - 丰富的I/O标准支持
    优势:
    - 高性能与低功耗的完美结合
    - 适用于广泛的应用领域
    - 强大的兼容性和可靠性

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 在通信系统中用于信号处理和数据传输
    - 在嵌入式计算中作为主控单元
    使用建议:
    - 确保电源顺序正确:先VCCINT,后VCCAUX,最后VCCO
    - 根据应用需求选择合适的速度等级
    - 注意电压范围和温度限制,以确保长期稳定运行

    5. 兼容性和支持


    兼容性:
    - 与多种I/O标准兼容,包括HSTL, LVCMOS, SSTL等
    支持:
    - Xilinx 提供详细的文档和工具支持
    - 客户技术支持团队提供咨询和服务

    6. 常见问题与解决方案


    常见问题:
    - 如何选择合适的供电电压?
    - 如何确保数据完整性?
    解决方案:
    - 根据应用需求和温度范围选择合适的供电电压
    - 确保VCCINT 和 VCCBRAM 的电压一致,并通过适当的上拉/下拉电阻保持数据完整性

    7. 总结和推荐


    综合评估:
    Spartan-7 FPGA凭借其高性能、低功耗、多样化的速度等级和温度范围选择,以及广泛的兼容性,成为市场上极具竞争力的产品。
    推荐:
    强烈推荐使用Spartan-7 FPGA进行各种嵌入式和通信系统的开发。它不仅能够满足高性能需求,还能有效降低成本和功耗,非常适合现代电子产品的设计需求。

XC7S75-2FGGA676I参数

参数
总RAM位数 528.75KB
LAB/CLB数量 6000
逻辑元件数量 76800
最大工作供电电压 1.05V
最小工作供电电压 950mV
通用封装 FPBGA-676
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC7S75-2FGGA676I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC7S75-2FGGA676I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC7S75-2FGGA676I XC7S75-2FGGA676I数据手册

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