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XCKU035-2SFVA784E

厂牌: XILINX
产品描述: 2.319336MB 444343 25391 922mV 979mV 贴片安装
供应商型号: ET-3381113
供应商: 海外现货
标准整包数: 0
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XCKU035-2SFVA784E

XCKU035-2SFVA784E概述


    产品简介


    Xilinx的UltraScale架构涵盖了一系列高性能FPGA、MPSoC和RFSoC,旨在通过多种创新技术显著降低总体功耗,适用于广泛的系统需求。Kintex UltraScale FPGA以性价比为特色,利用单片技术和下一代堆叠式硅互连(SSI)技术,提供高密度数字信号处理(DSP)和块RAM对逻辑比,结合低成本封装,实现能力与成本的最佳平衡。Kintex UltraScale+ FPGA则进一步提高了性能,并增加了片上UltraRAM存储,降低了物料清单(BOM)成本,适合高性能外设和经济高效的系统实施。Virtex UltraScale系列提供了高容量、高性能的FPGA解决方案,而Virtex UltraScale+系列则提供更高的传输速率、DSP数量以及片上和封装内存储能力,同时提供多种电源选项以满足系统性能需求并最小化功耗。

    技术参数


    以下是从技术手册中提取的主要技术参数和技术规格:
    - 系统逻辑单元:318,150至1,451,100个
    - 块RAM:12.7至75.9 MB
    - 超高速RAM(UltraRAM):36.0 MB
    - 高带宽内存(HBM DRAM):高达16 GB
    - DSP切片:768至5,520个
    - 最大传输速率:32.75 Gb/s
    - 最大串行带宽:3,268至8,384 Gb/s
    - 内存接口性能:2,400至2,666 Mb/s
    - I/O引脚:312至832个

    产品特点和优势


    Kintex UltraScale+ FPGA在提高系统性能的同时降低了BOM成本,集成了UltraRAM和HBM DRAM,提供了丰富的DSP切片和高速I/O,使其成为高密度、高性能应用的理想选择。此外,该系列还具备低功耗的特点,通过先进的电源管理技术,可在不影响性能的前提下大幅减少能耗。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    Kintex UltraScale+ FPGA广泛应用于无线通信基础设施、数据中心、高性能计算等领域。例如,在5G无线通信中,它们能够支持复杂的基带处理和多通道、多模式的射频转换。
    使用建议
    在设计系统时,建议充分考虑器件的功耗特性和散热需求,确保系统的稳定运行。同时,利用UltraRAM和HBM DRAM提供的高速内存接口,可以大幅提升数据处理速度和系统整体性能。

    兼容性和支持


    Kintex UltraScale+ FPGA具有良好的兼容性,支持多种I/O标准和电压等级,便于与其他设备和组件集成。厂商提供详尽的技术文档和支持服务,包括配置和加密功能,确保设备的安全和可靠运行。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:如何进行设备的初始配置?
    - 解决方案:通过外部介质配置设备,支持多种协议,如PCIe、Quad SPI等,具体步骤可参考官方文档。

    - 问题2:如何处理设备出现的SEU(单粒子翻转)?
    - 解决方案:启用SEU检测和校正功能,通过内部传感器监控物理环境,确保系统的稳定性。

    总结和推荐


    Kintex UltraScale+ FPGA凭借其高密度、高性能、低功耗和广泛的兼容性,成为各类高性能应用的理想选择。强烈推荐在需要高密度数字信号处理和高性能I/O的应用场景中使用。用户可以根据具体需求选择合适的型号,充分利用其强大的功能和灵活性,构建高效可靠的系统。

XCKU035-2SFVA784E参数

参数
最小工作供电电压 922mV
总RAM位数 2.319336MB
LAB/CLB数量 25391
逻辑元件数量 444343
最大工作供电电压 979mV
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XCKU035-2SFVA784E厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XCKU035-2SFVA784E数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XCKU035-2SFVA784E XCKU035-2SFVA784E数据手册

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