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XCZU5CG-2FBVB900I

厂牌: XILINX
产品描述: 533MHz,1.3GHz 256KB DMA,WDT Zynq®UltraScale+™ FPGA,256K+ 逻辑单元 CANbus,EBI,EMI,Ethernet,I2C,MMC,SD,SDIO,SPI,UART,USART,USB OTG Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™,Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ FBGA-900 贴片安装
供应商型号: XCZU5CG-2FBVB900I
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
XILINX 应用处理器与片上系统(SOC) XCZU5CG-2FBVB900I

XCZU5CG-2FBVB900I概述


    产品简介


    Xilinx® Zynq® UltraScale+™ MPSoCs(多处理器系统级芯片)是一系列高性能、高集成度的片上系统,专为复杂的嵌入式系统设计而开发。这些芯片集成了ARM Cortex-A53处理器子系统(PS)和可编程逻辑(PL),使其适用于各种应用领域,如通信基础设施、汽车、航空航天、工业自动化以及医疗设备等。

    技术参数


    工作电压
    - 处理器系统 (PS)
    - VCCPSINTFP:PS主逻辑全功率域供电电压范围:0.808V 至 0.892V
    - VCCPSINTLP:PS主逻辑低功率域供电电压范围:0.808V 至 0.892V
    - VCCPSAUX:PS辅助供电电压范围:1.710V 至 1.890V
    - VCCPSINTFPDDR:PS DDR控制器和PHY供电电压范围:0.808V 至 0.892V
    - VCCPSADC:PS SYSMON ADC供电电压范围:1.710V 至 1.890V
    - VCCPSPLL:PS PLL供电电压范围:1.164V 至 1.236V
    - VPSMGTRAVCC:PS-GTR供电电压范围:0.825V 至 0.875V
    - VPSMGTRAVTT:PS-GTR终止电压范围:1.746V 至 1.854V
    - VCCOPSDDR:PS DDR I/O供电电压范围:1.06V 至 1.575V
    - VCCPSDDRPLL:PS DDR PLL供电电压范围:1.710V 至 1.890V
    - VCCOPSIO:PS I/O供电电压范围:1.710V 至 3.465V
    - 可编程逻辑 (PL)
    - VCCINT:内部供电电压范围:0.825V 至 0.876V
    - VCCINTIO:I/O银行内部供电电压范围:0.825V 至 0.876V
    - VCCBRAM:块RAM供电电压范围:0.825V 至 0.876V
    - VCCAUX:辅助供电电压范围:1.746V 至 1.854V
    - VCCO:输出驱动器供电电压范围:1.06V 至 3.400V(高密度I/O)
    - VCCAUXIO:辅助I/O供电电压范围:1.746V 至 1.854V
    温度范围
    - 存储温度:-65°C 至 150°C
    - 最大干法再流焊温度:260°C
    - 最大回流焊温度:250°C(SBVB484, SFVA625, SFVC784封装)
    - 最大回流焊温度:245°C(FBVB900, FFVC900, FFVB1156, FFVC1156, FFVB1517, FFVF1517, FFVC1760, FFVD1760, 和 FFVE1924封装)
    - 最大回流焊温度:225°C(SFRA484, SFRC784, FFRB900, FFRC900, FFRB1156, FFRC1156, FFRB1517, 和 FFRC1760封装)

    产品特点和优势


    1. 高性能处理能力:内置ARM Cortex-A53处理器子系统,支持多核并行处理。
    2. 灵活的可编程逻辑:提供高度可配置的PL模块,可根据需求进行定制。
    3. 强大的接口支持:支持多种高速接口标准,包括DDR、PCIe、USB等。
    4. 广泛的温度适应性:适用于从工业到汽车等不同环境下的应用。
    5. 高效的电源管理:多个电源域和电压范围提供了更灵活的电源管理选项。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    Xilinx® Zynq® UltraScale+™ MPSoCs广泛应用于通信基础设施,例如在5G基站中作为主控单元,实现高速数据传输和处理。此外,在汽车领域,它们被用于ADAS(高级驾驶辅助系统)中实现图像处理和传感器数据融合。
    使用建议
    1. 确保电源稳定:为避免电压波动导致的系统不稳定,需保证各电源域电压符合规定范围。
    2. 散热管理:高温环境下使用时,需要良好的散热措施,以维持设备正常运行。
    3. 接口配置:根据实际应用需求选择合适的接口标准,并遵循相关标准进行配置。

    兼容性和支持


    Xilinx® Zynq® UltraScale+™ MPSoCs与多种外围设备兼容,如高速存储器控制器、PCIe控制器等。Xilinx提供详尽的技术文档和支持服务,包括用户指南、参考设计和开发工具等,帮助开发者更好地理解和使用该产品。

    常见问题与解决方案


    1. 电压超出范围
    - 解决方法:检查电源电路,确保所有供电电压均在推荐范围内。
    2. 系统稳定性问题
    - 解决方法:确认所有电源已正确连接且电压稳定,检查时钟信号质量,优化PCB布局。
    3. 过热问题
    - 解决方法:改善散热设计,增加散热片或风扇等散热装置。

    总结和推荐


    Xilinx® Zynq® UltraScale+™ MPSoCs以其高性能、高灵活性和广泛的应用领域成为嵌入式系统的理想选择。其多样化的供电电压和温度范围使其适用于各种复杂环境。尽管初期配置和调试可能稍显复杂,但凭借丰富的技术支持资源和详尽的文档,用户可以顺利实施和优化系统。因此,我们强烈推荐此款产品给对高性能嵌入式系统有需求的设计者和开发者。

XCZU5CG-2FBVB900I参数

参数
核心处理器 Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™,Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
RAM大小 256KB
最大时钟频率 -
外设 DMA,WDT
最小工作供电电压 -
Flash大小 -
程序存储器类型 -
接口类型 CANbus,EBI,EMI,Ethernet,I2C,MMC,SD,SDIO,SPI,UART,USART,USB OTG
主要属性 Zynq®UltraScale+™ FPGA,256K+ 逻辑单元
最大工作供电电压 -
I/O电压 -
速度 533MHz,1.3GHz
内核数 -
通用封装 FBGA-900
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XCZU5CG-2FBVB900I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XCZU5CG-2FBVB900I数据手册

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XILINX 应用处理器与片上系统(SOC) XILINX XCZU5CG-2FBVB900I XCZU5CG-2FBVB900I数据手册

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