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XC7Z035-1FFG676I

厂牌: XILINX
产品描述: 667MHz 256KB SRAM DMA Kintex™-7 FPGA,275K 逻辑单元 CANbus,EBI,EMI,Ethernet,I2C,MMC,SD,SDIO,SPI,UART,USART,USB OTG Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ BGA 贴片安装
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XILINX 应用处理器与片上系统(SOC) XC7Z035-1FFG676I

XC7Z035-1FFG676I概述

    Zynq-7000 SoC 技术手册

    1. 产品简介


    Zynq-7000 系列 SoC(系统级芯片) 是一种高性能、低功耗且易于使用的芯片,适用于多种应用场合。它集成了功能丰富的双核或单核 ARM Cortex-A9 应用处理器单元(APU)和 28nm 可编程逻辑(PL)。Zynq-7000 系列广泛应用于汽车驾驶员辅助系统、工业控制、医疗诊断与成像、视频和夜视设备等领域。

    2. 技术参数


    - 处理系统(PS)
    - ARM Cortex-A9 处理器
    - 单核或双核
    - 时钟频率:高达 1 GHz
    - 2.5 DMIPS/MHz
    - ARMv7-A 架构
    - 支持双精度和单精度浮点运算
    - NEON 媒体处理引擎
    - L1 缓存:每个处理器 32 KB 指令缓存和 32 KB 数据缓存
    - L2 缓存:512 KB
    - 256 KB 的片上 RAM(OCM)
    - 多协议动态内存控制器
    - 支持 16 位或 32 位 DDR3、DDR3L、DDR2 或 LPDDR2 内存
    - 在 16 位模式下支持 ECC
    - 可编程逻辑(PL)
    - 查找表(LUT)、触发器和可级联加法器
    - 36 Kb 块 RAM
    - 18 x 25 签名乘法器,48 位累加器
    - 高速串行收发器,支持高达 12.5 Gb/s 的数据速率
    - I/O 接口
    - 两个 10/100/1000 三速以太网 MAC
    - 两个 USB 2.0 OTG 接口
    - 两个全双工 SPI 接口
    - 两个高速 UART(最高 1 Mb/s)
    - 安全性
    - RSA 认证,AES 和 SHA-256 位解密与认证用于安全引导

    3. 产品特点和优势


    - 高灵活性:集成 FPGA 和 ARM 处理器,实现定制逻辑和软件开发。
    - 高性能:高达 1 GHz 的处理器频率,满足高负载应用需求。
    - 低功耗:提供多种电源管理选项,降低能耗。
    - 易用性:使用行业标准工具进行快速开发。
    - 广泛的应用范围:适用于多种高性能和成本敏感的应用场景。

    4. 应用案例和使用建议


    - 汽车驾驶员辅助系统:结合高速通信和低延迟处理能力,提高系统的实时响应速度。
    - 工业控制系统:利用其强大的计算能力和多协议接口,实现复杂的工业自动化任务。
    - 医疗成像:利用其高性能和低功耗特性,提供稳定可靠的图像处理能力。
    使用建议:
    - 配置 DDR 内存时:选择合适的时钟频率和总线宽度,确保最佳性能。
    - 利用 DMA 功能:合理配置 DMA 通道,优化数据传输效率。

    5. 兼容性和支持


    - 与其他设备兼容:支持多种 I/O 接口和通信协议,易于集成到现有系统中。
    - 软件支持:提供全面的软件支持,包括 Linux 设备驱动程序和硬件抽象层。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题 1:启动过程中出现故障。
    - 解决办法:检查供电电压是否符合要求,重启后重新尝试。
    - 问题 2:无法正确识别外设。
    - 解决办法:检查接线和外设设置,更新驱动程序。

    7. 总结和推荐


    综上所述,Zynq-7000 系列 SoC 是一款高度灵活、高性能的芯片,适用于多种应用场景。其强大的处理能力和多样化的 I/O 接口使其成为各种复杂系统设计的理想选择。强烈推荐使用 Zynq-7000 系列 SoC,以满足高性能和成本效益的要求。

XC7Z035-1FFG676I参数

参数
最小工作供电电压 -
核心处理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
RAM大小 256KB
I/O电压 -
最大工作供电电压 -
Flash大小 -
内核数 -
主要属性 Kintex™-7 FPGA,275K 逻辑单元
速度 667MHz
外设 DMA
程序存储器类型 SRAM
接口类型 CANbus,EBI,EMI,Ethernet,I2C,MMC,SD,SDIO,SPI,UART,USART,USB OTG
最大时钟频率 -
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC7Z035-1FFG676I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC7Z035-1FFG676I数据手册

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XILINX 应用处理器与片上系统(SOC) XILINX XC7Z035-1FFG676I XC7Z035-1FFG676I数据手册

XC7Z035-1FFG676I封装设计

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