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W25X05CLUXIG TR

产品分类: 闪存(Flash)
厂牌: WINBOND/台湾华邦
产品描述: 512Kb (64K x 8) 2.3V 14mA 3.6V 104MHz SPI SON 贴片安装,黏合安装 2mm*3mm*530μm
供应商型号: W25X05CLUXIG TR USON-8(2X3)
供应商: 国内现货
标准整包数: 4000
WINBOND/台湾华邦 闪存(Flash) W25X05CLUXIG TR

W25X05CLUXIG TR概述

    W25X05CL 512K-bit Serial Flash Memory: A Comprehensive Overview

    1. 产品简介


    产品类型:
    W25X05CL是一款512K位(64K字节)的串行闪存存储器,采用256字节/页的可编程架构。
    主要功能:
    它通过标准SPI接口提供灵活且高性能的数据存储解决方案,支持单输出、双输出及双I/O模式,具备快速读取、连续读取和块擦除等功能。
    应用领域:
    适用于代码下载、语音、文本和数据存储等领域,广泛应用于空间受限的系统中,如嵌入式系统、无线通信模块、工业控制等。

    2. 技术参数


    电气特性:
    - 工作电压范围:2.3V 至 3.6V
    - 功耗:待机电流<1μA,工作电流1mA
    - 工作温度范围:-40°C 至 +85°C
    - 支持最高时钟频率:104MHz
    - 数据传输速率:高达208M位/秒
    - 高速连续读取模式:只需16个时钟周期即可读取24位地址
    工作环境:
    - 空间效率高,采用SOIC 150-mil, VSOP 150-mil, TSSOP 173-mil, 和USON 2x3-mm封装
    - 支持多种封装类型,便于安装和集成

    3. 产品特点和优势


    独特功能:
    - 支持标准SPI和双I/O模式,具有更高的数据传输率
    - 内置硬件写保护功能,防止数据意外修改
    - 可编程的块擦除和页编程功能,提高灵活性
    - 低功耗设计,适合电池供电的应用场景
    市场竞争力:
    - 拥有超过100,000次擦写循环和20年数据保留期
    - 提供多样化的封装选项,适应不同应用场景的需求
    - 支持多种SPI操作模式,满足不同的数据传输需求

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例:
    W25X05CL常用于嵌入式系统中的代码存储和执行。例如,在物联网设备中,可以将关键程序存储在W25X05CL上,以实现快速启动和执行。
    使用建议:
    - 在使用过程中应注意控制工作温度和电压,确保在额定范围内运行
    - 考虑到可能的优先级中断,合理配置/ HOLD信号,避免数据传输中断
    - 在设计电路时,为/WP引脚提供外部电路以增强数据安全性

    5. 兼容性和支持


    兼容性:
    W25X05CL支持标准SPI接口,可以轻松与现有的SPI主控芯片和其他设备集成。
    支持和服务:
    Winbond公司提供了详尽的技术文档和支持服务,用户可以通过官方渠道获取最新的固件更新和技术咨询。

    6. 常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方案 |

    | 数据传输速率慢 | 检查时钟频率设置,确保在支持的频率范围内 |
    | 数据丢失 | 确认/ WP引脚配置正确,确保没有硬件写保护 |

    7. 总结和推荐


    综合评估:
    W25X05CL以其卓越的数据传输能力、高效的连续读取模式和低功耗特性,在各种嵌入式应用中表现出色。其丰富的功能和广泛的适用性使其成为一种值得信赖的选择。
    推荐:
    鉴于其出色的性能和广泛应用范围,强烈推荐在需要高效存储和快速访问的嵌入式系统中使用W25X05CL。无论是对于初创企业还是成熟公司,W25X05CL都是一款优秀的选择。

W25X05CLUXIG TR参数

参数
最大时钟频率 104MHz
最大工作供电电压 3.6V
最小工作供电电压 2.3V
组织 -
数据总线宽度 -
接口类型 SPI
存储容量 512Kb (64K x 8)
最大供电电流 14mA
长*宽*高 2mm*3mm*530μm
通用封装 SON
安装方式 贴片安装,黏合安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

W25X05CLUXIG TR数据手册

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WINBOND/台湾华邦 闪存(Flash) WINBOND/台湾华邦 W25X05CLUXIG TR W25X05CLUXIG TR数据手册

W25X05CLUXIG TR封装设计

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