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W63CH2MBVABE

产品分类: 动态随机存储器(DRAM)
厂牌: WINBOND/台湾华邦
产品描述: 512MB 128 M x 32 800MHz 32bit 贴片安装
供应商型号: SM-W63CH2MBVABE
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
WINBOND/台湾华邦 动态随机存储器(DRAM) W63CH2MBVABE

W63CH2MBVABE概述


    产品简介




    本技术手册详细介绍了一款名为W63CH2MBV/W63CH6MBV的电子元器件,该产品属于LPDDR3(Low Power Double Data Rate 3)系列。该电子元器件主要应用于移动设备、平板电脑及便携式计算设备中,用于提升设备的整体性能和存储容量。4Gb的存储容量使其成为低功耗需求设备的理想选择。


    技术参数




    主要规格

    - 存储容量:4Gb
    - 接口类型:LPDDR3
    - 电压范围:标准电压操作(具体数值待补充)

    工作环境

    - 工作温度范围:-40°C至+85°C
    - 存储温度范围:-65°C至+150°C

    电气特性

    - 输入泄漏电流:≤1µA
    - VREF容差:±5%
    - 信号电平:单端输入电平(具体值见技术手册)

    功能特性

    - 支持多种模式寄存器配置(如自刷新、部分阵列自刷新、温度传感器等)
    - 支持数据读写及校准功能
    - 提供ODT(On-Die Termination)控制功能


    产品特点和优势




    这款W63CH2MBV/W63CH6MBV电子元器件具有多项独特优势,如高效的功耗管理、快速的数据传输速度和广泛的温度适应能力,这些特性使其在众多应用场合下表现出色,特别是在电池供电的移动设备中。通过集成多种高级功能,如模式寄存器配置和CA训练模式,进一步提升了系统的可靠性和性能。


    应用案例和使用建议




    应用案例

    该产品广泛应用于智能手机、平板电脑和各种便携式计算设备中。例如,在一款高端智能手机中,该产品被用于增加内存容量和提高处理速度。

    使用建议

    - 确保工作环境温度在规定范围内,以保证最佳性能。
    - 在进行模式寄存器配置时,需严格按照手册中的步骤执行,以确保正确配置各项参数。
    - 使用过程中若遇到温度异常升高,应及时检查散热系统并采取相应措施。


    兼容性和支持




    - 该产品与现有的LPDDR3标准完全兼容。
    - 厂商提供详尽的技术支持和维护服务,包括但不限于在线文档、样品评估和技术咨询。


    常见问题与解决方案




    1. 问题:设备启动时出现初始化失败
    - 解决方法:检查电源电压是否在正常范围内,并确保正确的初始化序列被执行。

    2. 问题:设备在高负载下出现异常高温
    - 解决方法:增加散热措施,例如采用更高效的散热片或风扇,并确保良好的空气流通。


    总结和推荐




    综上所述,W63CH2MBV/W63CH6MBV电子元器件凭借其高性能、低功耗和广泛的温度适应能力,是许多移动设备的理想选择。对于追求高性能和低功耗平衡的应用场景,该产品无疑是最佳选择之一。因此,强烈推荐该产品给那些寻求高效、可靠存储解决方案的开发者和制造商。

W63CH2MBVABE参数

参数
最大工作供电电压 -
最小工作供电电压 -
组织 128 M x 32
数据总线宽度 32bit
接口类型 -
存储容量 512MB
最大供电电流 -
最大时钟频率 800MHz
安装方式 贴片安装

W63CH2MBVABE数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
WINBOND/台湾华邦 动态随机存储器(DRAM) WINBOND/台湾华邦 W63CH2MBVABE W63CH2MBVABE数据手册

W63CH2MBVABE封装设计

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