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W25Q64JVTBIQ/TRAY

产品分类: 闪存(Flash)
厂牌: WINBOND/台湾华邦
产品描述: 8MB 2.7V 25mA 3.6V Serial (SPI,Dual SPI,Quad SPI) BGA 贴片安装,黏合安装 6mm*8mm*850μm
供应商型号: MCN-W25Q64JVTBIQ/TRAY
供应商: 海外现货
标准整包数: 480
WINBOND/台湾华邦 闪存(Flash) W25Q64JVTBIQ/TRAY

W25Q64JVTBIQ/TRAY概述


    产品简介


    W25Q64JV 64M-bit串行闪存 是Winbond公司推出的一款高性能串行闪存芯片,具备单、双、四通道SPI接口。它适用于系统空间有限、引脚数量和电源功率受限的应用场景,如代码影子复制到RAM、直接从双/四SPI执行代码(XIP)以及存储语音、文本和数据等。W25Q64JV采用紧凑型封装,具有灵活性和高性能的特点,适用于嵌入式系统和物联网(IoT)设备等领域。

    技术参数


    基本规格:
    - 存储容量:64M-bit
    - 供电电压范围:2.7V 至 3.6V
    - 最大工作电流:低至1µA(休眠模式)
    - 工作温度范围:-40°C 至 +85°C
    - SPI时钟频率:最高可达133MHz
    引脚配置:
    - 支持标准SPI:CLK、/CS、DI、DO
    - 支持双通道SPI:CLK、/CS、IO0、IO1
    - 支持四通道SPI:CLK、/CS、IO0、IO1、IO2、IO3
    存储架构:
    - 程序页大小:256字节
    - 扇区大小:4KB
    - 可擦除块大小:4KB、32KB、64KB

    产品特点和优势


    W25Q64JV的主要特点包括:
    - 高效的数据读取能力:支持高达133MHz的单、双、四通道SPI时钟频率,可实现等效266MHz(双通道)和532MHz(四通道)的高速数据传输。
    - 出色的耐久性和数据保留能力:每个扇区支持至少100,000次程序擦写循环,数据保留时间超过20年。
    - 灵活的架构:扇区和块擦除灵活,支持4KB、32KB、64KB等多种大小的块擦除操作。
    - 高级安全特性:包括软件和硬件写保护、特别的OTP保护、顶/底保护、补充阵列保护及3个256字节的安全寄存器。
    - 低功耗:待机功耗小于1µA,适合电池供电设备。
    - 宽温度范围:适应从-40°C到+85°C的工作环境。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 用于嵌入式系统中的代码存储和执行。
    - 在物联网设备中存储传感器数据和参数配置。
    - 作为外部存储器,与微控制器或其他主控设备配合使用。
    使用建议:
    - 配合高性能微控制器或FPGA使用,充分发挥其高速读取能力。
    - 在设计电路板时考虑散热问题,特别是在高密度工作环境下。
    - 在程序更新和擦除操作时,确保正确处理状态寄存器,避免数据丢失。

    兼容性和支持


    W25Q64JV兼容标准SPI协议,同时也支持双通道和四通道SPI,使得它可以方便地集成到多种不同的硬件平台中。Winbond公司提供了详尽的技术支持文档和工具,帮助开发者进行开发和调试。用户可以通过Winbond官网获取最新的技术文档和固件升级。

    常见问题与解决方案


    常见问题:
    1. 如何正确设置写保护?
    - 解决方法:通过写保护指令(例如06h)设置写保护,或者通过编程写保护寄存器(例如01h)来保护特定扇区。
    2. 如何检查设备ID?
    - 解决方法:使用读取制造商和设备ID指令(例如90h),可以从芯片中读取制造商和设备信息。
    3. 如何擦除整个芯片?
    - 解决方法:使用芯片擦除指令(例如C7h或60h),可以对整颗芯片进行擦除。

    总结和推荐


    总结:
    W25Q64JV是一款高性能的串行闪存芯片,适用于各种需要高速数据读写和数据存储的应用场景。它的高耐久性和安全性使其成为数据密集型系统的理想选择。
    推荐:
    对于需要高效存储和快速数据访问的应用,强烈推荐使用W25Q64JV。无论是嵌入式系统还是物联网设备,这款闪存都能提供卓越的性能和可靠性。

W25Q64JVTBIQ/TRAY参数

参数
组织 -
数据总线宽度 -
接口类型 Serial (SPI,Dual SPI,Quad SPI)
存储容量 8MB
最大供电电流 25mA
最大时钟频率 -
最大工作供电电压 3.6V
最小工作供电电压 2.7V
长*宽*高 6mm*8mm*850μm
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装,黏合安装
应用等级 工业级

W25Q64JVTBIQ/TRAY数据手册

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WINBOND/台湾华邦 闪存(Flash) WINBOND/台湾华邦 W25Q64JVTBIQ/TRAY W25Q64JVTBIQ/TRAY数据手册

W25Q64JVTBIQ/TRAY封装设计

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