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W25Q32JVSSIQ/TUBE

产品分类: 闪存(Flash)
厂牌: WINBOND/台湾华邦
产品描述: Winbond 32Mbit NOR闪存芯片, SPI接口, SOIC-8, 5.38 x 5.38 x 1.91mm
供应商型号: MCN-W25Q32JVSSIQ/TUBE
供应商: 海外现货
标准整包数: 540
WINBOND/台湾华邦 闪存(Flash) W25Q32JVSSIQ/TUBE

W25Q32JVSSIQ/TUBE概述


    产品简介


    产品名称:W25Q32JV 32M-bit串行闪存
    产品类型:串行闪存(Serial Flash)
    主要功能:
    - 支持标准SPI(Serial Peripheral Interface)
    - 支持高速Dual/Quad输出和Dual/Quad I/O SPI
    - 提供存储代码、直接从Dual/Quad SPI执行代码(XIP)和存储语音、文本及数据的功能
    - 数据保留时间超过20年
    - 高性能,最大单/双/四SPI时钟频率可达133MHz
    应用领域:
    - 系统有限空间、引脚和电源的嵌入式系统
    - 代码阴影复制到RAM
    - 从Dual/Quad SPI直接执行代码
    - 存储语音、文本和数据

    技术参数


    - 存储容量:32M-bit / 4M-byte
    - 供电电压:2.7V至3.6V
    - 最大时钟频率:133MHz(单/双/四SPI)
    - 连续读取速度:最高66MB/s
    - 程序擦除周期:≥100K次
    - 数据保留时间:>20年
    - 操作温度范围:-40°C至+85°C
    - 待机电流:<1µA
    - 存储单元:16,384个可编程页,每页256字节

    产品特点和优势


    - 高性能:133MHz的单/双/四SPI时钟频率,能够实现高达532MHz的等效时钟速率(在Quad I/O模式下)
    - 低功耗:待机电流低于1µA,满足广泛的温度要求
    - 灵活的架构:采用4KB扇区设计,提供更高的灵活性,适用于需要数据和参数存储的应用
    - 高级安全功能:软件和硬件写保护、特殊OTP保护、顶部/底部、互补阵列保护等
    - 包装高效:多种封装选择,包括8-Pin SOIC/VSOP 150/208-mil、16-Pin SOIC 300-mil等

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 在汽车电子系统中用于存储控制参数和配置信息
    - 在物联网设备中用于存储传感器数据和日志信息
    使用建议:
    - 在应用中使用Quad I/O模式以获得更高的传输速率
    - 针对敏感数据,建议启用软件和硬件写保护,确保数据安全

    兼容性和支持


    兼容性:
    - 支持标准SPI指令集
    - 支持JEDEC标准制造商和设备ID、SFDP寄存器
    支持和维护:
    - 联系Winbond获取KGD(Known Good Die)和其他选项

    常见问题与解决方案


    1. 问题:在待机模式下,芯片无法进入休眠状态。
    解决方案:检查供电电压是否在2.7V至3.6V范围内;确认所有引脚连接正确且无短路。
    2. 问题:擦除/编程过程中出现错误。
    解决方案:检查时钟频率是否设置正确;确认擦除/编程指令序列无误。

    总结和推荐


    综合评估:
    - W25Q32JV 32M-bit串行闪存提供了卓越的性能和高度的灵活性,尤其适合在嵌入式系统中存储数据和代码。
    - 其低功耗、宽温度范围和多种封装形式使其适应多种应用场景。
    - 强大的安全特性和快速的数据传输速率使得它在市场上具有很强的竞争力。
    推荐使用:
    - 强烈推荐在需要高可靠性、高性能存储解决方案的项目中使用W25Q32JV。

W25Q32JVSSIQ/TUBE参数

参数
存储容量 4MB
最大供电电流 25mA
最大时钟频率 -
最大工作供电电压 3.6V
最小工作供电电压 2.7V
组织 4M x 8
数据总线宽度 -
接口类型 Serial (SPI,Dual SPI,Quad SPI)
长*宽*高 5.28mm*5.28mm*1.8mm
通用封装 SOP
安装方式 贴片安装,黏合安装
应用等级 工业级

W25Q32JVSSIQ/TUBE数据手册

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WINBOND/台湾华邦 闪存(Flash) WINBOND/台湾华邦 W25Q32JVSSIQ/TUBE W25Q32JVSSIQ/TUBE数据手册

W25Q32JVSSIQ/TUBE封装设计

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