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W632GU6NB-11

产品分类: 动态随机存储器(DRAM)
厂牌: WINBOND/台湾华邦
产品描述: 2Gb (128M x 16) 128Mx16 1.283V 235mA 1.45V 933MHz Parallel 16bit BGA-96 贴片安装
供应商型号: W632GU6NB-11 BGA
供应商: 国内现货
标准整包数: 1584
WINBOND/台湾华邦 动态随机存储器(DRAM) W632GU6NB-11

W632GU6NB-11概述


    产品简介


    W632GU6NB 是一款高性能的DDR3L SDRAM存储器芯片,具有16M × 8 Banks × 16位的数据宽度和强大的数据处理能力。其主要功能是提供高速的数据存取,适用于需要大容量和高带宽的计算和存储应用。这款产品广泛应用于服务器、工作站、高性能计算(HPC)系统以及嵌入式设备等领域,为用户提供可靠的存储解决方案。

    技术参数


    以下是 W632GU6NB 的关键技术参数:
    | 参数名称 | 值 |

    | 数据宽度 | 16位 |
    | 银行数量 | 8 Banks |
    | 容量 | 16M × 8 Banks |
    | 接口类型 | DDR3L |
    | 工作电压 | 1.35V (标准) |
    | 温度范围 | -40°C 至 +85°C |
    | 最大频率 | 2133 MHz |
    | 内部预充电延迟 | tRP = 27 ns |
    | 内部自刷新延迟 | tRFC = 140 ns |
    | 写恢复时间 | tWR = 15 ns |
    | 刷新周期 | 64 ms |
    支持的电气特性:支持差分时钟输入(CK 和 CK#),数据/地址信号(DQ/DQS)需符合标准电平要求。工作环境:建议工作温度为-40°C 至 +85°C。

    产品特点和优势


    W632GU6NB 的主要特点和优势包括:
    1. 高带宽:支持高达2133 Mbps的数据传输速率,满足现代高性能计算需求。
    2. 低功耗设计:采用DDR3L技术,功耗比传统DDR3降低约20%。
    3. 灵活配置:支持多种模式寄存器设置,可针对不同应用场景进行优化。
    4. 稳定性强:内部集成自刷新和ZQ校准机制,确保长时间稳定运行。
    5. 兼容性强:支持多种操作模式(如Power-Down、Self-Refresh等),适合各种复杂系统设计。
    这些特点使得 W632GU6NB 在数据中心、网络设备和嵌入式系统中表现出色。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 服务器内存条:W632GU6NB 被广泛用于构建高性能服务器内存条,提供高达512GB的内存容量。
    - 工作站加速卡:作为加速卡的核心存储单元,支持复杂的并行计算任务。
    - 嵌入式设备:在医疗影像设备和工业控制设备中,为实时数据存储和处理提供可靠支持。
    使用建议:
    1. 布局优化:建议将W632GU6NB靠近CPU放置,以减少信号延时。
    2. 散热管理:由于高频率工作,需合理设计散热片或风扇,保持工作温度在推荐范围内。
    3. 电源设计:确保供电稳定,避免电压波动对性能造成影响。

    兼容性和支持


    W632GU6NB 具有良好的兼容性,能够与主流处理器和接口控制器无缝对接。厂商提供全面的技术支持,包括开发文档、样片供应及技术支持热线。此外,产品的生命周期较长,可确保长期供应。

    常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方案 |

    | 无法正常初始化 | 检查电源电压和复位信号是否正确 |
    | 数据读写错误 | 校准ZQ电阻值,重新设置模式寄存器 |
    | 性能不稳定 | 确保良好的散热设计,降低工作温度 |

    总结和推荐


    W632GU6NB 是一款功能强大且稳定的DDR3L SDRAM存储器,特别适合对性能和可靠性要求较高的应用场合。其优异的性能、灵活的配置选项以及优秀的兼容性使其在市场上具有很强的竞争力。因此,我们强烈推荐 W632GU6NB 作为高性能计算和存储解决方案的核心组件。

W632GU6NB-11参数

参数
存储容量 2Gb (128M x 16)
最大供电电流 235mA
最大时钟频率 933MHz
最大工作供电电压 1.45V
最小工作供电电压 1.283V
组织 128Mx16
数据总线宽度 16bit
接口类型 Parallel
通用封装 BGA-96
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

W632GU6NB-11数据手册

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W632GU6NB-11封装设计

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