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W25Q64FVSSIG

产品分类: 闪存(Flash)
厂牌: WINBOND/台湾华邦
产品描述: 8MB 2.7V 20mA 3.6V 104MHz QPI,SPI-Quad I/O SOIC-8 贴片安装 5.28mm*5.28mm*1.95mm
供应商型号: 26M-W25Q64FVSSIG
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
WINBOND/台湾华邦 闪存(Flash) W25Q64FVSSIG

W25Q64FVSSIG概述

    # W25Q64FV 64M-Bit Serial Flash Memory Technical Overview

    1. 产品简介


    W25Q64FV 是一种64M位串行闪存存储器,专为具有空间限制、引脚数量有限和功耗要求严格的系统设计。它属于25Q系列,提供了超出普通串行闪存设备的灵活性和性能。此器件可以用于代码阴影复制到RAM、直接从双/四通道串行外围接口(SPI)执行代码(XIP)以及存储语音、文本和数据。这些特性使其成为众多嵌入式系统的理想选择。

    2. 技术参数


    电气特性
    - 电源电压范围:2.7V 至 3.6V
    - 活动电流:4mA
    - 待机电流:<1µA(典型值)
    - 工作温度范围:-40°C 至 +85°C
    性能参数
    - 标准SPI时钟频率最高可达104MHz
    - 等效双通道/四通道SPI时钟频率最高可达208MHz/416MHz
    - 连续数据传输速率:50MB/s
    - 最高可编程/擦除周期数:超过100,000次
    - 数据保持时间:超过20年
    工作环境
    - 封装形式:SOIC 208-mil, VSOP 208-mil, WSON 6x5-mm/8x6-mm, XSON 4x4-mm, PDIP 300-mil, TFBGA 8x6-mm, WLCSP

    3. 产品特点和优势


    - 高速性能:支持标准、双通道、四通道SPI和QPI,提供高达104MHz的时钟频率。
    - 连续读取模式:最小化指令开销,允许真正在位执行(XIP)操作,表现出色于X16并行闪存。
    - 灵活架构:每个4KB扇区均可独立擦除,方便进行数据和参数存储。
    - 高级安全功能:软件和硬件写保护,顶部/底部4KB互补阵列保护,每设备64位唯一ID,可发现参数寄存器。
    - 低功耗:单个2.7V至3.6V供电,活动电流仅为4mA,待机电流小于1µA。

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例
    W25Q64FV 适用于多种嵌入式系统,如汽车电子、工业自动化、消费电子等领域。例如,在物联网(IoT)设备中,它可以用于存储传感器数据、配置参数和固件更新。
    使用建议
    - 为了实现最佳性能,建议在104MHz的标准SPI模式下使用该设备。
    - 在需要高数据传输率的应用中,建议使用Quad SPI或QPI模式。
    - 考虑到数据的安全性,应启用写保护和阵列保护功能。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:支持标准SPI、双通道/四通道I/O SPI以及双通道/四通道外设接口(QPI)。
    - 支持和服务:Winbond 提供全面的技术支持和售后服务,确保客户能够顺利集成和使用该产品。

    6. 常见问题与解决方案


    问题1:设备无法正常启动
    - 解决方案:检查电源电压是否符合要求(2.7V至3.6V),确保所有引脚正确连接。
    问题2:数据写入失败
    - 解决方案:检查是否启用了写保护功能,如果已启用,请关闭后重新尝试写入操作。
    问题3:设备进入休眠模式后无法唤醒
    - 解决方案:检查电源管理设置,确保设备能够正确接收唤醒信号。

    7. 总结和推荐


    W25Q64FV 以其卓越的性能、灵活性和安全性,成为市场上备受推崇的串行闪存存储器。它不仅适用于需要高性能数据存储的应用,还具备出色的低功耗特性,非常适合那些对能源效率有严格要求的场合。强烈推荐将 W25Q64FV 用于各种嵌入式系统中,特别是在需要高效数据访问和存储的应用环境中。
    总的来说,W25Q64FV 无疑是当前市场上值得信赖的选择之一,无论是在性能还是在功能上都展现出色的表现。如果您正寻找一款高效、可靠的串行闪存存储器,那么 W25Q64FV 绝对是您不容错过的产品。

W25Q64FVSSIG参数

参数
最大供电电流 20mA
最大时钟频率 104MHz
最大工作供电电压 3.6V
最小工作供电电压 2.7V
组织 -
数据总线宽度 -
接口类型 QPI,SPI-Quad I/O
存储容量 8MB
长*宽*高 5.28mm*5.28mm*1.95mm
通用封装 SOIC-8
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
包装方式 管装

W25Q64FVSSIG数据手册

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WINBOND/台湾华邦 闪存(Flash) WINBOND/台湾华邦 W25Q64FVSSIG W25Q64FVSSIG数据手册

W25Q64FVSSIG封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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10+ ¥ 5.6559
100+ ¥ 5.0884
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