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W25Q64JVSFIQ TR

产品分类: 闪存(Flash)
厂牌: WINBOND/台湾华邦
产品描述: 64Mb (8M x 8) 2.7V 25mA 3.6V 133MHz SPI-Quad I/O SOIC-16 贴片安装,黏合安装
供应商型号: W25Q64JVSFIQ TR SOIC-16-300MIL
供应商: 国内现货
标准整包数: 1000
WINBOND/台湾华邦 闪存(Flash) W25Q64JVSFIQ TR

W25Q64JVSFIQ TR概述

    W25Q64JV 64M-bit Serial Flash Memory 技术手册

    1. 产品简介


    W25Q64JV 是一款高性能的64兆位串行闪存(Serial Flash)存储器,专为系统中空间有限、引脚数量有限及电源需求较低的应用而设计。其具有广泛的灵活性和卓越的性能,适用于代码影子复制(code shadowing)、直接从双/四通道串行外设接口(Dual/Quad SPI)执行代码(XIP)以及存储语音、文本和数据。此器件可在2.7V至3.6V的供电电压范围内工作,低至1μA的休眠电流使功耗更低。

    2. 技术参数


    - 供电电压范围: 2.7V 至 3.6V
    - 工作温度范围: -40°C 至 +85°C,部分型号可达 -40°C 至 +105°C
    - 标准SPI频率: 高达133MHz
    - 双/四通道SPI频率: 可达266MHz(单倍)或532MHz(四倍)
    - 擦写周期次数: 每个扇区不少于100,000次
    - 数据保留时间: 超过20年
    - 存储容量: 64兆位(8兆字节)
    - 页面编程能力: 每页最多可编程256字节
    - 扇区擦除尺寸: 4KB、32KB、64KB 或整芯片擦除

    3. 产品特点和优势


    - 最高性能串行闪存: 支持高达133MHz的标准SPI和双/四通道SPI时钟频率。
    - 低功耗设计: 休眠电流小于1μA,适用于便携式和低功耗设备。
    - 灵活的架构: 提供4KB的扇区大小,允许更灵活的数据存储管理。
    - 先进的安全性: 包括软件和硬件写保护、特殊的OTP保护、顶部/底部阵列保护等。
    - 统一的扇区/块擦除机制: 提供4KB、32KB、64KB等不同尺寸的擦除选项。
    - 空间高效的封装: 提供多种封装选择,如SOIC、WSON、XSON、TFBGA 和 WLCSP,适用于不同的应用需求。

    4. 应用案例和使用建议


    - 代码执行: 直接从闪存执行代码,减少RAM需求。
    - 数据存储: 用于存储各种数据,如配置文件、用户数据和日志。
    - 嵌入式系统: 适用于各种嵌入式系统和物联网(IoT)设备,因为它们具有高灵活性和低功耗特性。
    - 建议: 在使用W25Q64JV时,考虑到其低功耗特性,可以在不需要操作时将其置于休眠模式以节省能源。此外,合理利用其不同尺寸的扇区擦除能力可以更好地管理存储空间。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性: W25Q64JV 支持标准的SPI、双通道SPI和四通道SPI指令集,确保与各种微控制器和处理器的良好兼容性。
    - 技术支持: Winbond公司提供详尽的技术文档和支持服务,确保用户能够充分利用该器件的功能。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1: 设备无法正常启动。
    - 解决方案: 确保供电电压在规定范围内(2.7V 至 3.6V),并检查是否有正确的复位信号。
    - 问题2: 存储的数据丢失。
    - 解决方案: 确认使用适当的擦除和编程命令,并确保数据写入过程正确完成。
    - 问题3: 读写速度慢。
    - 解决方案: 使用双/四通道SPI模式可以显著提高数据传输速率,确保主机控制器支持相应的SPI协议。

    7. 总结和推荐


    W25Q64JV凭借其高性能、低功耗和灵活的架构,非常适合需要高效存储解决方案的嵌入式系统和物联网设备。其先进的安全特性和多样化的封装选择使其成为市场上极具竞争力的产品。强烈推荐使用W25Q64JV作为您的下一个项目中的存储解决方案。

W25Q64JVSFIQ TR参数

参数
最小工作供电电压 2.7V
组织 -
数据总线宽度 -
接口类型 SPI-Quad I/O
存储容量 64Mb (8M x 8)
最大供电电流 25mA
最大时钟频率 133MHz
最大工作供电电压 3.6V
通用封装 SOIC-16
安装方式 贴片安装,黏合安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

W25Q64JVSFIQ TR数据手册

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W25Q64JVSFIQ TR封装设计

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