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W988D2FBJX6E

产品分类: 动态随机存储器(DRAM)
厂牌: WINBOND/台湾华邦
产品描述: 256Mb (8M x 32) 8Mx32 1.7V 75mA 1.95V 166MHz Parallel 32bit BGA 贴片安装 13mm*8mm*660μm
供应商型号: W988D2FBJX6E-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1
WINBOND/台湾华邦 动态随机存储器(DRAM) W988D2FBJX6E

W988D2FBJX6E概述


    产品简介


    Winbond 256Mb低功耗同步动态随机存储器(Low Power SDRAM)是一款专为移动设备设计的存储芯片,集成了268,435,456个内存单元,采用Winbond高性能工艺技术制造。该器件提供两种组织方式:2,097,152字×4银行×32位或4,194,304字×4银行×16位。该产品主要应用于2.5G/3G手机、个人数字助理(PDA)、数码相机、移动游戏机及其他便携式设备,尤其适用于需要大容量存储且对功耗要求较高的场合。

    技术参数


    - 供电电压: VDD = 1.7V~1.95V, VDDQ = 1.7V~1.95V
    - 频率: 166MHz(-6), 133MHz(-75)
    - 标准自刷新模式
    - 可编程部分阵列自刷新
    - 电源关断模式
    - 深度电源关断模式 (DPD)
    - 可编程输出缓冲驱动强度
    - 自动温度补偿自刷新
    - CAS延迟: 2 和 3
    - 突发长度: 1, 2, 4, 8 及全页
    - 刷新周期: 64ms
    - 接口: LVCMOS
    - 支持封装:
    - 54球VFBGA (x16)
    - 90球VFBGA (x32)
    - 操作温度范围:
    - 扩展级 (-25°C ~ +85°C)
    - 工业级 (-40°C ~ +85°C)

    产品特点和优势


    Winbond 256Mb低功耗SDRAM具备以下显著特点和优势:
    - 低功耗: 适用于使用电池的应用。
    - 高速率: 支持高达166MHz的时钟速率。
    - 特殊低功耗功能: 包括部分阵列自刷新 (PASR) 和自动温度补偿自刷新 (ATCSR)。
    - 灵活性: 支持多种突发长度,便于不同应用场景下的优化。
    - 兼容性强: 适用范围广,如2.5G/3G手机、PDA、数码相机、移动游戏机等。
    - 稳定性: 支持多种操作温度范围,适应不同的使用环境。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 2.5G/3G手机: 该产品常用于存储大量多媒体内容,如视频和音乐。
    - 个人数字助理 (PDA): 存储应用程序及数据,提高用户交互体验。
    - 数码相机: 高速读写需求,确保照片拍摄流畅。
    使用建议
    - 低功耗管理: 在不使用时进入深度电源关断模式以减少功耗。
    - 温度补偿: 确保在不同环境温度下都能正常工作。
    - 突发长度设置: 根据具体应用需求调整突发长度,以优化数据传输速度。

    兼容性和支持


    - 兼容性: 与多种LVCMOS接口兼容,便于集成到现有系统中。
    - 厂商支持: 提供详尽的技术文档和技术支持服务,帮助用户解决各种问题。

    常见问题与解决方案


    1. 问题: 设备在低温环境下无法正常工作。
    - 解决方案: 检查并确保设备处于工业级或扩展级操作温度范围内,开启自动温度补偿功能。
    2. 问题: 数据传输速度慢。
    - 解决方案: 调整突发长度设置,选择合适的突发长度以提升数据传输速度。
    3. 问题: 功耗过高。
    - 解决方案: 在非使用状态下进入深度电源关断模式,有效降低功耗。

    总结和推荐


    总体来看,Winbond 256Mb低功耗SDRAM是一款高效、灵活且稳定的产品,特别适合于需要高密度存储且对功耗敏感的应用场景。该产品凭借其低功耗、高速率和广泛的应用温度范围,在市场上具有很强的竞争力。强烈推荐使用这款产品以满足各种高要求的应用需求。

W988D2FBJX6E参数

参数
接口类型 Parallel
存储容量 256Mb (8M x 32)
最大供电电流 75mA
最大时钟频率 166MHz
最大工作供电电压 1.95V
最小工作供电电压 1.7V
组织 8Mx32
数据总线宽度 32bit
长*宽*高 13mm*8mm*660μm
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

W988D2FBJX6E数据手册

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WINBOND/台湾华邦 动态随机存储器(DRAM) WINBOND/台湾华邦 W988D2FBJX6E W988D2FBJX6E数据手册

W988D2FBJX6E封装设计

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