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TZ1301E

产品分类: 无源晶振
厂牌: TAI-SAW TECHNOLOGY/台湾嘉硕科技
产品描述:
供应商型号: TZ1301E
供应商: 国内现货
标准整包数: 3000
TAI-SAW TECHNOLOGY/台湾嘉硕科技 无源晶振 TZ1301E

TZ1301E概述


    产品简介


    本产品为TAI-SAW TECHNOLOGY CO., LTD.推出的型号为TZ1301E的晶体单元(Crystal Unit),是一款表面贴装型(SMD)的产品,尺寸仅为2.5mm x 2.0mm。该产品特别适用于无线通信设备,尤其是对超小型封装有需求的移动设备。其主要功能是提供稳定的频率基准信号,是各种高频电路设计中不可或缺的核心元件。

    技术参数


    | 参数名称 | 值 |

    | 额定频率 | 24.000000 MHz|
    | 振荡模式 | 基频 |
    | 存储温度范围 | -55°C至+125°C|
    | 工作温度范围 | -30°C至+85°C |
    | 温度范围内频率稳定性 | ±10 ppm |
    | 频率容差(FL) | ±10 ppm @ 25°C ±3°C |
    | 等效串联电阻(ESR) | ≤50 Ω |
    | 标称驱动电平 | 50uW典型值,最大100uW |
    | 并联电容(Co) | ≤3.0 pF |
    | 负载电容(CL) | 8 pF |
    | 绝缘电阻 | ≥500 MΩ |
    | 年老化速率 | ±2 ppm/第一年 |
    | 表面标记方式 | 激光标记 |

    产品特点和优势


    1. 超小型封装:TZ1301E仅2.5mm x 2.0mm的体积使其成为需要超紧凑尺寸应用的理想选择。
    2. 卓越的可靠性:采用密封式表面贴装设计,确保产品具有优异的长期稳定性和抗恶劣环境的能力。
    3. 优秀的频率稳定性:能在较宽的工作温度范围内保持频率稳定性,达到±10 ppm的水平。
    4. 符合RoHS标准:该产品为无铅材料,且满足欧盟RoHS指令要求,适用于环保类产品开发。
    5. 先进的激光标记技术:确保产品信息的长久清晰可见,便于识别和管理。

    应用案例和使用建议


    1. 无线通信设备:作为移动通信设备中时钟电路的关键部分,有助于提升整体性能。
    2. 便携式设备:在对空间占用有严格限制的手持设备如手机、平板电脑等中广泛使用。
    3. 可穿戴技术:穿戴设备的设计者可以利用该产品来实现更轻薄的外形设计。

    使用建议:在设计时考虑产品的散热性能,合理布局,以减少温度波动对频率稳定性的负面影响。同时,注意遵循正确的焊接工艺,确保良好的电气连接和机械固定。

    兼容性和支持


    - 该产品采用标准SMD封装,兼容大多数主流PCB制造工艺,可与现有的许多电路板设计无缝对接。
    - 厂商提供全面的技术支持和售后服务,包括详细的安装指南、故障排除技巧以及客户咨询服务。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 频率漂移过大 | 检查安装环境温度,必要时调整 |
    | 焊接不良导致电气连接失效 | 重新检查焊接质量,使用正确焊接参数进行重焊 |
    | 设备出现异常时钟信号 | 检查输入信号是否稳定,确认是否符合产品规范 |
    | 产品无法正常启动或运行 | 核实所有引脚连接是否正确,尝试更换其他同类产品测试 |

    总结和推荐


    综上所述,TAI-SAW TECHNOLOGY CO., LTD. 的TZ1301E晶体单元是一款针对高频通讯及便携式设备设计的高性价比产品。其超小型封装、卓越的频率稳定性和可靠性使之成为无线通信设备、便携式电子产品以及穿戴技术等领域中的首选元器件。鉴于其广泛的适用性及优良的品质保证,强烈推荐在相关项目中采用此款产品。

TZ1301E参数

参数
负载电容 -
频率稳定性 -
频率容差 -
等效串联电阻 -
频率 -
驱动电平 -
通用封装 SMD-2520-4P
安装方式 贴片安装

TZ1301E数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
TAI-SAW TECHNOLOGY/台湾嘉硕科技 无源晶振 TAI-SAW TECHNOLOGY/台湾嘉硕科技 TZ1301E TZ1301E数据手册

TZ1301E封装设计

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