处理中...

首页  >  产品百科  >  SSM3K37MFV,L3F(B

SSM3K37MFV,L3F(B

产品分类: 其他电源管理芯片
厂牌: TOSHIBA
产品描述: Toshiba N沟道增强型MOS管, Vds=20 V, 250 mA, SOT-723封装, 表面贴装, 3引脚
供应商型号: SSM3K37MFV,L3F(B
供应商: 国内现货
标准整包数: 8000
TOSHIBA 其他电源管理芯片 SSM3K37MFV,L3F(B

SSM3K37MFV,L3F(B概述


    产品简介


    SSM3K37MFV 是东芝公司生产的一种场效应晶体管(Field-Effect Transistor, FET),属于硅N沟道MOS类型。这种电子元器件广泛应用于高速开关和模拟开关电路中。其低导通电阻和高切换速度使其成为需要高效能控制的理想选择。

    技术参数


    - 驱动电压:1.5 V
    - 最大导通电阻:
    - VGS = 1.5 V 时,RDS(ON) = 5.60 Ω (最大)
    - VGS = 1.8 V 时,RDS(ON) = 4.05 Ω (最大)
    - VGS = 2.5 V 时,RDS(ON) = 3.02 Ω (最大)
    - VGS = 4.5 V 时,RDS(ON) = 2.20 Ω (最大)
    - 绝对最大额定值:
    - 漏源电压 VDSS:20 V
    - 栅源电压 VGSS:±10 V
    - 连续漏电流 ID:250 mA
    - 脉冲漏电流 IDP:500 mA
    - 漏源功耗 PD(Ta = 25°C):150 mW
    - 最高通道温度 Tch:150 °C
    - 存储温度范围 Tstg:−55 至 150 °C
    - 电气特性(Ta = 25°C):
    - 漏源击穿电压 V(BR)DSS:20 V(ID = 1 mA, VGS = 0 V)
    - 漏源截止电流 IDSS:1 μA(VDS = 20 V, VGS = 0 V)
    - 栅泄漏电流 IGSS:±1 μA(VGS = ±10 V, VDS = 0 V)
    - 栅阈电压 Vth:0.35 V 到 1.0 V(VDS = 3 V, ID = 1 mA)

    产品特点和优势


    SSM3K37MFV 具有以下独特功能和优势:
    - 低导通电阻:在不同驱动电压下具有不同的低导通电阻,适用于各种应用。
    - 高开关速度:适用于需要快速响应的应用场景,如高速开关电路。
    - 高可靠性:在额定温度范围内具有出色的稳定性和可靠性。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 高速开关应用:在电源管理中用于高速开关控制,提高系统效率。
    - 模拟开关应用:作为模拟信号的开关,实现信号的精准控制。
    使用建议
    - 确保合适的驱动电压:根据具体应用需求选择合适的驱动电压,以获得最佳的性能。
    - 注意散热:长时间在高温环境下使用可能导致可靠性下降,应采取适当的散热措施。
    - 避免误操作:避免在栅极电压超过额定值的情况下使用,防止器件损坏。

    兼容性和支持


    SSM3K37MFV 具有一定的通用性,可以与其他标准电子元器件和设备兼容。东芝公司提供详细的技术文档和应用指南,帮助用户更好地理解和使用该产品。此外,东芝还提供技术支持和维护服务,确保用户在使用过程中遇到的问题能够得到及时解决。

    常见问题与解决方案


    1. 问:如何确定正确的驱动电压?
    - 答:参考技术手册中的电气特性表,根据具体应用需求选择合适的驱动电压。例如,在某些情况下,可能需要较高的驱动电压以获得更低的导通电阻。

    2. 问:如何避免器件过热?
    - 答:确保散热系统的有效性,如加装散热片或风扇,减少器件的工作温度。在设计时考虑器件的最大功耗限制,避免长时间处于高温环境中工作。

    3. 问:如何避免栅极电压超过额定值?
    - 答:使用合适的栅极电阻(如手册中提到的 RG = 50 Ω)来保护栅极电压不超限。同时,确保栅极与源极之间的电压差符合要求,避免损坏器件。

    总结和推荐


    SSM3K37MFV 是一款高性能的N沟道MOSFET,适用于多种高速开关和模拟开关应用。其低导通电阻和高可靠性使其在许多领域中表现出色。对于需要高效能控制和快速响应的应用,这款器件是理想的选择。总体而言,推荐用户在选择适合的高速开关或模拟开关电路时考虑使用 SSM3K37MFV。

SSM3K37MFV,L3F(B参数

参数
最大工作供电电压 -
最小工作供电电压 -
长*宽*高 800μm(长度)
通用封装 SOT-723
安装方式 贴片安装

SSM3K37MFV,L3F(B厂商介绍

东芝(TOSHIBA)是一家日本跨国企业,成立于1875年,总部位于东京。东芝主要从事电子、能源和基础设施领域的业务,其产品和技术广泛应用于多个行业。

主营产品分类:
1. 电子:包括笔记本电脑、电视、空调、冰箱等家用电器,以及半导体、存储设备等电子产品。
2. 能源:涉及核能、太阳能、风能等可再生能源的开发和应用。
3. 基础设施:包括电力系统、交通系统、水处理系统等基础设施建设。

应用领域:
1. 工业:自动化设备、工业机器人等。
2. 医疗:医疗影像设备、诊断设备等。
3. 交通:铁路、地铁、汽车等交通工具的电子系统。
4. 通信:通信基站、数据中心等通信设施。

东芝的优势:
1. 技术创新:东芝在电子、能源和基础设施领域拥有强大的研发能力,不断推出创新产品和技术。
2. 品牌影响力:作为一家历史悠久的跨国企业,东芝在全球享有较高的知名度和信誉。
3. 多元化业务:东芝的业务覆盖多个领域,能够为客户提供一站式解决方案。
4. 国际化布局:东芝在全球设有多个分支机构,能够更好地服务全球客户。

SSM3K37MFV,L3F(B数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
TOSHIBA 其他电源管理芯片 TOSHIBA SSM3K37MFV,L3F(B SSM3K37MFV,L3F(B数据手册

SSM3K37MFV,L3F(B封装设计

查看详情并下载
Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
8000+ ¥ 0.3781
16000+ ¥ 0.3669
80000+ ¥ 0.3311
库存: 12900
起订量: 8000 增量: 0
交货地:
最小起订量为:8000
合计: ¥ 3024.8
直接购买
加入购物车

爆款推荐

型号 价格(含增值税)
AD737AN ¥ 88.4437
AD9668ACPZ-R7 ¥ 31.9488
ADP3161JR ¥ 8.1304
AP1212HSL-13 ¥ 0
AP2301MPG-13 ¥ 0.8525
APW7313KAI-TRG ¥ 0
AS1138 ¥ 0
BSP76 E6327 ¥ 0
BTS3035EJ ¥ 3.75
BTS3050TF ¥ 9.3296