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L04026R8BHNTR

产品分类: 贴片电感
厂牌: AVX
产品描述: 450MHz 6.5GHz 200mA 12@450MHz 6.8nH 900mΩ ±0.1nH 0402 贴片安装 1mm*580μm*450μm
供应商型号: 478-4202-2-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1
AVX 贴片电感 L04026R8BHNTR

L04026R8BHNTR概述

    L0402 LGA Inductor 技术手册

    产品简介


    L0402 LGA Inductor 是一款基于薄膜多层技术的电感器,采用此技术可以生产出具有优异高频性能和坚固结构的小型化元件,适用于自动装配过程。它广泛应用于移动通信、卫星电视接收器、GPS系统、车辆定位系统、无线局域网、滤波器和匹配网络等领域。

    技术参数


    - 尺寸(公制):长1.00±0.10mm,宽0.58±0.07mm,高0.35±0.10mm。
    - 电气特性:
    - 0.56nH(±0.05nH,±0.1nH)
    - 额定频率:450MHz
    - 品质因数(Q值):20000
    - 最大直流电阻(Rdc):0.02Ω
    - 额定电流:1000mA
    - 0.68nH(±0.05nH,±0.1nH)
    - 额定频率:450MHz
    - 品质因数(Q值):20000
    - 最大直流电阻(Rdc):0.04Ω
    - 额定电流:750mA
    其他不同标称电感值的详细电气参数见上表。

    产品特点和优势


    - 超低外形:设计紧凑,适合空间受限的应用场合。
    - 自对准功能:在回流焊接过程中能够实现自动对准,提高了装配效率。
    - 优秀的可焊性:兼容多种自动焊接技术,如回流焊、波峰焊和蒸汽相焊接,也支持手动焊接。
    - 低寄生效应:减小了不必要的信号损耗。
    - 更好的热耗散:有助于保持设备温度稳定。

    应用案例和使用建议


    L0402 LGA Inductor 可以用于手机天线电路中,提高信号接收的稳定性。此外,在无线局域网设备中也可以发挥关键作用,增强网络传输性能。为了确保最佳性能,建议在实际应用中进行详尽测试,特别是在高湿度和高温环境下,验证其长期可靠性和稳定性。

    兼容性和支持


    该电感器兼容自动焊接技术和手动焊接工艺,可以与多种电子元器件配套使用。制造商提供了全面的质量检验流程,包括静态湿度和耐久性测试,确保产品符合行业标准。对于任何技术支持需求,可以直接联系厂家获取帮助。

    常见问题与解决方案


    - 问题:焊接时出现偏移。
    - 解决方案:确认焊接温度和时间设置正确,选择合适的助焊剂。
    - 问题:电感值不稳定。
    - 解决方案:检查焊接后电感器的物理损坏情况,必要时重新焊接。


    总结和推荐


    总体而言,L0402 LGA Inductor是一款专为高性能应用而设计的小型化电感器。其优良的电气特性和机械可靠性使其成为各类无线通信设备的理想选择。鉴于其出色的性能表现,强烈推荐在相关领域使用这款电感器。

L04026R8BHNTR参数

参数
自谐振频率(SRF) 6.5GHz
容差 ±0.1nH
直流电阻(DCR) 900mΩ
额定电流 200mA
Q值 12@450MHz
测试频率 450MHz
电感值 6.8nH
饱和电流(LSAT) -
长*宽*高 1mm*580μm*450μm
通用封装 0402
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

L04026R8BHNTR厂商介绍

AVX公司是一家全球领先的电子元件制造商,专注于生产和供应各种被动电子元件,包括电容器、电感器、滤波器和保护元件等。其产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、工业、医疗和汽车等领域。

AVX的主要产品分类包括:
1. 电容器:包括陶瓷电容器、钽电容器、薄膜电容器等。
2. 电感器:包括功率电感器、射频电感器、滤波电感器等。
3. 滤波器:包括EMI滤波器、电源滤波器、音频滤波器等。
4. 保护元件:包括瞬态电压抑制器、气体放电管、保险丝等。

AVX的优势在于:
1. 技术创新:AVX不断研发新技术,提供高性能、高可靠性的产品。
2. 产品多样性:AVX提供广泛的产品线,满足不同客户的需求。
3. 质量控制:AVX严格遵循ISO9001和ISO14001等国际标准,确保产品质量。
4. 全球服务:AVX在全球设有多个销售和服务网点,为客户提供及时的支持。

L04026R8BHNTR数据手册

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AVX 贴片电感 AVX L04026R8BHNTR L04026R8BHNTR数据手册

L04026R8BHNTR封装设计

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