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NL322522T-1R2J

产品分类: 贴片电感
厂牌: TDK
产品描述: 7.96MHz 100MHz 390mA 30 1.2μH 750mΩ ±5% 1210 贴片安装 3.4mm(长度)*2.7mm(高度)
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TDK 贴片电感 NL322522T-1R2J

NL322522T-1R2J概述

    电子元器件产品技术手册:NL3225型电感器

    1. 产品简介


    NL3225型电感器是专为通用应用设计的小型表面贴装器件(SMD)。尽管我们目前推荐您转向NLV32系列,但NL3225型仍具有良好的性能和可靠性。它广泛应用于个人电脑、硬盘驱动器以及其他电子设备中。

    2. 技术参数


    - 型号: NL3225
    - 尺寸: 3.2mm x 2.5mm x 2.2mm
    - 封装方式: 盘带包装(reel),每盘2000个
    - 温度范围:
    - 操作温度: -40°C 至 +85°C
    - 存储温度: -40°C 至 +85°C
    - 引脚数: 无引脚
    - 电气特性:
    - 额定电流: 最大450mA
    - 最大直流电阻: 视具体型号而异
    - 自谐振频率: 视具体型号而异
    - 测试频率: 100MHz

    3. 产品特点和优势


    NL3225型电感器具备以下显著特点和优势:
    - 小型化: 采用微型绕线结构,提供高Q值特性。
    - 高精度: 电感容差为±5%和±10%。
    - 适用广泛: 广泛适用于个人电脑、硬盘驱动器等电子设备。
    - 高可靠性和稳定性: 良好的温度特性和宽广的工作温度范围。

    4. 应用案例和使用建议


    - 应用案例:
    - 个人电脑: 在电源管理模块中用于滤波和储能。
    - 硬盘驱动器: 作为去耦合电感,确保稳定的电源供应。
    - 使用建议:
    - 确保正确识别和处理焊接条件,如预热时间和最高温度限制。
    - 使用推荐的助焊剂,如松香基助焊剂。
    - 考虑到电感器可能产生的自谐振效应,建议在高频电路中进行仔细布线。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性: NL3225型电感器与标准SMD兼容,可直接替代同类型号。
    - 支持: 厂商提供详细的技术文档和技术支持,帮助用户更好地了解和使用产品。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题: 电感器的自谐振频率不匹配?
    - 解决方案: 确保选择合适的电感值和型号,以满足所需的频率范围。
    - 问题: 电感值不稳定?
    - 解决方案: 检查焊接质量和环境因素,必要时重新测试电气特性。
    - 问题: 电流额定值不足?
    - 解决方案: 选择更高额定电流的型号,以适应更高的工作需求。

    7. 总结和推荐


    NL3225型电感器是一款可靠且性能优异的产品,特别适合于个人电脑和硬盘驱动器等应用。尽管推荐您转向NLV32系列,但在特定应用中,NL3225型依然表现出色。如果您需要一个可靠的电感器解决方案,我们强烈推荐您考虑这款产品。

NL322522T-1R2J参数

参数
直流电阻(DCR) 750mΩ
额定电流 390mA
Q值 30
测试频率 7.96MHz
电感值 1.2μH
饱和电流(LSAT) -
自谐振频率(SRF) 100MHz
容差 ±5%
长*宽*高 3.4mm(长度)*2.7mm(高度)
通用封装 1210
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

NL322522T-1R2J厂商介绍

TDK公司是一家全球领先的电子组件制造商,总部位于日本东京。公司创立于1935年,以生产铁氧体磁芯起家,经过多年的发展,现已成为电子元器件领域的佼佼者。

TDK的主营产品涵盖了多个领域,主要包括:

1. 被动元件:包括电容器、电感器、滤波器等,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。

2. 传感器:包括温度、湿度、压力、加速度等传感器,应用于工业自动化、医疗设备、汽车电子等领域。

3. 磁性材料:包括铁氧体磁芯、磁粉芯等,应用于电源、变压器、电机等领域。

4. 电源及能源:包括电池、电源模块等,应用于便携式设备、电动汽车等领域。

TDK的优势在于:

1. 技术创新:TDK拥有强大的研发实力,不断推出高性能、高可靠性的新产品。

2. 品质保证:TDK严格把控产品质量,为客户提供高品质的产品。

3. 客户服务:TDK在全球设有多个销售和服务网点,为客户提供及时、专业的技术支持和售后服务。

4. 环保理念:TDK积极推行绿色生产,致力于减少生产过程中的能源消耗和废弃物排放。

NL322522T-1R2J数据手册

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NL322522T-1R2J封装设计

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