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MLG0603S33NJT000

产品分类: 贴片电感
厂牌: TDK
产品描述: 100MHz 1.6GHz 100mA 6@100MHz 33nH 1.8Ω ±5% 0201 贴片安装 600μm*300μm*330μm
供应商型号: 810-MLG0603S33NJT000
供应商: Mouser
标准整包数: 1
TDK 贴片电感 MLG0603S33NJT000

MLG0603S33NJT000概述

    高频多层陶瓷电感MLG0603S系列技术手册解析

    产品简介


    MLG0603S系列是TDK公司推出的一款专为高频电路设计的多层陶瓷电感。这些电感采用了先进的单片结构,通过多层化和烧结工艺制造而成,适合于智能设备、平板终端、无线通信模块(如PA、VCO、FEM等)、蓝牙、WLAN、UWB调谐器等高频率应用领域。

    技术参数


    | 参数名称 | 规格范围 |

    | 感值范围 | 0.3nH 至 160nH |
    | 容差 | ±0.1nH, ±0.2nH, ±0.3nH, ±3%, ±5% |
    | 自谐振频率 | 10.0GHz至0.77GHz |
    | 直流电阻 | 0.02Ω至6.99Ω |
    | 最大额定电流 | 600mA 至 180mA |
    | 工作温度范围 | -55℃至+125℃ |
    | 储存条件 | 温度:5℃至40℃;湿度:<75%RH |

    产品特点和优势


    1. 高精度感值:提供多种容差选择,满足不同设计需求。
    2. 宽广的工作频段:支持从低频到高频的应用场景。
    3. 良好的热稳定性和可靠性:经过严格的测试和认证。
    4. 环保设计:符合RoHS指令要求,无卤素材料,兼容无铅焊接。

    应用案例和使用建议


    - 智能手机和平板电脑:在这些设备中,MLG0603S系列可以作为电源管理的一部分,确保稳定的电力供应。
    - 无线通信模块:用于提升信号质量和增强连接稳定性。
    - 推荐布局方式:避免将电感置于强磁场附近,以防止磁干扰影响性能。

    兼容性和支持


    MLG0603S系列电感具有良好的通用性,能够轻松集成到现有的电子系统中。此外,制造商提供了详尽的技术支持文档和售后服务,帮助客户解决使用过程中遇到的问题。

    常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方案 |

    | 焊接后性能下降 | 确保预热温度设置合理,避免超过规定极限。 |
    | 设备过热 | 增加散热措施或调整工作负载,保证正常运行环境。 |

    总结和推荐


    综上所述,MLG0603S系列电感以其卓越的性能、广泛的适用性和出色的可靠性,在高频电子设备领域展现了强大的竞争力。对于需要高性能电感元件的设计工程师而言,这是一款值得信赖的选择。如果您正在寻找一款能够在复杂电磁环境中稳定工作的电感产品,那么MLG0603S系列无疑是一个理想之选。

MLG0603S33NJT000参数

参数
容差 ±5%
直流电阻(DCR) 1.8Ω
额定电流 100mA
Q值 6@100MHz
测试频率 100MHz
电感值 33nH
饱和电流(LSAT) -
自谐振频率(SRF) 1.6GHz
长*宽*高 600μm*300μm*330μm
通用封装 0201
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

MLG0603S33NJT000厂商介绍

TDK公司是一家全球领先的电子组件制造商,总部位于日本东京。公司创立于1935年,以生产铁氧体磁芯起家,经过多年的发展,现已成为电子元器件领域的佼佼者。

TDK的主营产品涵盖了多个领域,主要包括:

1. 被动元件:包括电容器、电感器、滤波器等,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。

2. 传感器:包括温度、湿度、压力、加速度等传感器,应用于工业自动化、医疗设备、汽车电子等领域。

3. 磁性材料:包括铁氧体磁芯、磁粉芯等,应用于电源、变压器、电机等领域。

4. 电源及能源:包括电池、电源模块等,应用于便携式设备、电动汽车等领域。

TDK的优势在于:

1. 技术创新:TDK拥有强大的研发实力,不断推出高性能、高可靠性的新产品。

2. 品质保证:TDK严格把控产品质量,为客户提供高品质的产品。

3. 客户服务:TDK在全球设有多个销售和服务网点,为客户提供及时、专业的技术支持和售后服务。

4. 环保理念:TDK积极推行绿色生产,致力于减少生产过程中的能源消耗和废弃物排放。

MLG0603S33NJT000数据手册

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TDK 贴片电感 TDK MLG0603S33NJT000 MLG0603S33NJT000数据手册

MLG0603S33NJT000封装设计

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