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EMIF02-MIC03M6

产品分类: EMI滤波器
厂牌: STMICROELECTRONICS
产品描述: 68Ω 2 2 是 RC (Pi) 45pF UFDFN-6 贴片安装 1.45mm*1mm*650μm
供应商型号: MIK-EMIF02-MIC03M6
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
STMICROELECTRONICS EMI滤波器 EMIF02-MIC03M6

EMIF02-MIC03M6概述

    EMIF02-MIC03M6 技术手册:EMI滤波器与ESD保护芯片

    产品简介


    EMIF02-MIC03M6 是一款专为抑制麦克风系统中的电磁干扰(EMI/RFI)噪声而设计的高度集成设备。它集成了低通滤波器和静电放电(ESD)保护电路,确保即使在受到高达8 kV的ESD冲击时,也能有效防止损害。该产品主要用于移动电话,也可应用于其他对EMI/RFI噪声敏感的电子设备中。

    技术参数


    - 封装尺寸: 1.45 mm x 1.00 mm
    - 最大高度: 0.6 mm
    - 绝对极限值:
    - ESD接触放电: 8 kV
    - ESD空气放电: 15 kV
    - 工作温度范围: -40°C 到 +85°C
    - 存储温度范围: -55°C 到 +150°C
    - 电气特性:
    - 额定击穿电压(VBR): 6 V 至 8 V
    - 漏电流(IR): ≤500 nA (3 V)
    - 动态电阻(Rd): 68 Ω
    - 峰值脉冲电流(IPP): ≤30 mV
    - 输入端口串联电阻(RI/O): 68 Ω (±20%)
    - 每条线路输入电容(Cline): 45 pF (±20%)

    产品特点和优势


    1. 高效率EMI过滤: 内置对称低通滤波器,可高效抑制EMI噪声。
    2. 超薄封装: 最大高度仅为0.6 mm,适用于空间受限的应用。
    3. 卓越的ESD防护能力: 能够承受高达8 kV的接触放电和15 kV的空气放电,确保极高的可靠性。
    4. 高度集成化: 通过单片集成减少了寄生元素,提高整体性能。
    5. 环保材料: 无铅无卤素封装,符合RoHS标准。

    应用案例和使用建议


    - 应用案例: 主要用于移动电话中,例如智能手机中的内置麦克风。还可应用于任何需要高效EMI过滤和ESD保护的场合,如智能穿戴设备和智能家居设备。
    - 使用建议:
    - 确保安装过程中的焊接精度,推荐使用精密焊膏和自动放置系统以避免组件移动。
    - 使用优化工具保持PCB的稳定,特别是在柔性PCB上进行操作。
    - 选择合适的回流焊工艺,避免组件在高温下移动。

    兼容性和支持


    - 该产品与其他标准接口兼容,适用于大多数常见的麦克风应用。
    - 厂商提供详细的技术支持文档和焊接指导,确保产品正确安装和使用。

    常见问题与解决方案


    - 问题1: 组件在焊接过程中发生移位。
    - 解决方案: 采用更高精度的放置系统和细颗粒焊膏,以增强组件稳定性。
    - 问题2: 接触放电引起的ESD损坏。
    - 解决方案: 使用符合IEC 61000-4-2标准的测试条件进行验证,确保器件的ESD防护能力。

    总结和推荐


    总体来看,EMIF02-MIC03M6是一款高性能、高可靠性的EMI滤波器与ESD保护芯片。它的紧凑设计和强大的抗干扰能力使其成为移动设备和其他敏感电子设备的理想选择。无论是对于需要高效EMI过滤的应用还是需要卓越ESD防护的产品,这款芯片都是一个理想的选择。强烈推荐在设计中使用此产品以提高系统的可靠性和性能。

EMIF02-MIC03M6参数

参数
截止频率 -
额定电压-DC -
滤波器阶数 2
中心频率 -
电路技术 RC (Pi)
ESD保护
额定电流 -
通道数 2
电容值 45pF
电感值 -
电阻 68Ω
长*宽*高 1.45mm*1mm*650μm
通用封装 UFDFN-6
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

EMIF02-MIC03M6厂商介绍

STMicroelectronics(意法半导体)是一家全球领先的半导体公司,总部位于瑞士日内瓦,在全球多个国家和地区设有研发中心和制造工厂。STMicroelectronics专注于为汽车、工业、个人电子产品、通信设备等领域提供广泛的半导体解决方案。

主营产品分类:
1. 微控制器(MCU):用于各种嵌入式系统和智能设备,如智能家居、工业自动化等。
2. 模拟和混合信号产品:包括电源管理、音频放大器、传感器等,广泛应用于消费电子、医疗设备等领域。
3. 功率分立器件:如MOSFET、IGBT等,用于电动汽车、太阳能逆变器等高功率应用。
4. 传感器:包括MEMS传感器、环境传感器等,应用于智能手机、汽车安全系统等。
5. 无线通信产品:如Wi-Fi、蓝牙、NFC等,用于物联网、智能穿戴设备等。

应用领域:
STMicroelectronics的产品广泛应用于汽车、工业、个人电子产品、通信设备、计算机和外设、消费电子等多个领域。

优势:
1. 技术创新:STMicroelectronics持续投入研发,拥有多项专利技术,推动半导体技术的发展。
2. 产品多样性:提供广泛的产品线,满足不同客户和应用场景的需求。
3. 制造能力:拥有先进的制造技术和全球布局的生产基地,确保产品质量和供应稳定性。
4. 客户支持:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品创新和市场竞争力。

EMIF02-MIC03M6数据手册

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EMIF02-MIC03M6封装设计

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