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QTH-060-01-F-D

厂牌: SAMTEC
产品描述: 焊盘 500μm 2 120pin SMD,P=0.5mm 贴片安装 40.01mm(长度)*7.11mm(高度)
供应商型号: Q-QTH-060-01-F-D
供应商: 期货订购
标准整包数: 1
SAMTEC 矩形连接器 - 板垫片/叠接器(板对板) QTH-060-01-F-D

QTH-060-01-F-D概述


    产品简介


    QTH系列高密度高速地面平面引脚头是一种专为高性能应用设计的电子元器件。它属于连接器类别,主要用于提供高密度、高速数据传输和电力分配。这些引脚头适用于多种应用场景,如电信设备、数据中心、服务器、计算机网络等。

    技术参数


    - 堆叠高度: 标准堆叠高度范围从5毫米到25毫米。
    - 终端材料: 磷青铜。
    - 绝缘材料: 液晶聚合物(LCP)。
    - 引脚镀层选项:
    - 金(Au)或锡(Sn)覆50微英寸(1.27微米)镍(Ni)。
    - 金闪光(Gold Flash):信号引脚和接地平面镀金闪光,尾部锡(Matte Tin)。
    - 10微英寸(0.25微米)金(Gold):信号引脚和接地平面镀金,尾部锡(Matte Tin)。
    - 电抛光选择性50微英寸(1.27微米)最小金(Au)覆盖150微英寸(3.81微米)镍(Ni):接触区信号引脚,10微英寸(0.25微米)最小金(Au)覆盖50微英寸(1.27微米)镍(Ni):接触区接地平面,所有焊接尾部覆盖50微英寸(1.27微米)最小镍(Ni)。
    - 电流承载能力:
    - 接触针:每针2安培(两个针供电)。
    - 接地平面:每个接地平面25安培(一个接地平面供电)。
    - 电压等级: 175伏交流(5毫米堆叠高度)。
    - 工作温度范围: -55°C至+125°C。
    - 最大循环次数: 100次。
    - RoHS合规性: 是。
    - 兼容标准:
    - 通过Pismo™ 1认证。
    - 支持额外堆叠高度(15毫米、22毫米和30毫米)。
    - 支持30微英寸(0.76微米)金(需指定-H镀层)。
    - 支持边缘安装和导柱。
    - 支持每行80(-DP)、120和150个位置。

    产品特点和优势


    QTH系列引脚头具有以下独特功能和优势:
    - 高密度设计:通过密集的引脚排列实现高效的空间利用。
    - 高速数据传输:可在5毫米堆叠高度下实现高达2Gbps的数据传输速率。
    - 高电流承载能力:单针可承载2安培电流,接地平面可承载25安培电流,适合需要大电流的应用。
    - 宽温度范围:能够在极端环境下工作,从-55°C到+125°C。
    - 长寿命:最大可达100次插拔循环,确保长时间可靠使用。
    - 环保材料:符合RoHS标准,采用无铅工艺。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    QTH系列引脚头广泛应用于电信设备、数据中心、服务器和计算机网络等领域。它们特别适用于需要高密度、高速数据传输和电力分配的应用场景。
    使用建议
    1. 散热管理:由于高电流承载能力,应考虑良好的散热设计以避免过热问题。
    2. 布局优化:在PCB布局时,尽量减少引脚间的干扰,提高信号完整性。
    3. 维护计划:定期检查连接器的磨损情况,确保长期稳定运行。

    兼容性和支持


    QTH系列引脚头与多种其他元器件和设备兼容,例如UMPT/UMPS,可提供灵活的两件式电源/信号解决方案。厂商提供详细的技术支持和售后服务,包括样品需求、技术支持和质量问题处理。

    常见问题与解决方案


    1. 问题: 如何识别不同的引脚镀层选项?
    - 解答: 参考技术手册中的镀层选项描述,不同选项以特定字母标识(如-F、-L、-C)。
    2. 问题: 如何确定合适的堆叠高度?
    - 解答: 根据应用需求和板间空间选择合适的堆叠高度,具体可参考手册中的堆叠高度表。
    3. 问题: 引脚镀层-C(Electro-polished Selective Gold)有什么优势?
    - 解答: 该镀层经过10年制造测试,保证长期可靠性。

    总结和推荐


    QTH系列引脚头是一款高性能、高可靠性的连接器产品,适合用于高密度、高速数据传输和大电流应用场景。其独特的设计和优良的电气特性使其在市场上具有很强的竞争力。对于需要高性能、长寿命连接器的应用,强烈推荐使用QTH系列引脚头。

QTH-060-01-F-D参数

参数
端接 焊盘
排数 2
长度- 堆叠高度 -
针脚数 120pin
触头镀层 - 柱(配接) -
触头镀层厚度 - 柱(配接) -
颜色 -
间距 500μm
长*宽*高 40.01mm(长度)*7.11mm(高度)
通用封装 SMD,P=0.5mm
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售

QTH-060-01-F-D厂商介绍

Samtec 是一家全球领先的高性能互连解决方案提供商,成立于1976年,总部位于美国印第安纳州。公司专注于设计和制造各种电子互连产品,包括高速电缆组件、高速PCB互连系统、高速背板、高速线缆组件、高速连接器和高速光互连解决方案等。

Samtec 的主营产品分类主要包括:
1. 高速电缆组件:提供各种类型的高速电缆组件,如同轴电缆、差分对电缆等。
2. 高速PCB互连系统:包括各种PCB互连解决方案,如微间距连接器、高速背板等。
3. 高速线缆组件:提供各种类型的线缆组件,如USB、HDMI、DisplayPort等。
4. 高速连接器:包括各种类型的高速连接器,如SFP、QSFP、CXP等。
5. 高速光互连解决方案:提供各种光互连解决方案,如光纤连接器、光纤适配器等。

Samtec 的产品广泛应用于通信、计算机、工业、医疗、*事和****等领域。Samtec 的优势在于其创新的设计、高质量的制造、快速的交货和优秀的客户服务。公司致力于为客户提供高性能、高可靠性的互连解决方案,以满足各种严苛的应用需求。

QTH-060-01-F-D数据手册

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SAMTEC 矩形连接器 - 板垫片/叠接器(板对板) SAMTEC QTH-060-01-F-D QTH-060-01-F-D数据手册

QTH-060-01-F-D封装设计

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3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
10+ $ 16.4668 ¥ 136.6746
25+ $ 14.2753 ¥ 118.4847
50+ $ 12.2265 ¥ 101.4796
100+ $ 8.8728 ¥ 73.6441
500+ $ 8.0243 ¥ 66.6017
1000+ $ 6.2972 ¥ 52.2668
2880+ $ 4.5902 ¥ 38.0987
7824+ $ 4.2906 ¥ 35.6122
16848+ $ 3.9227 ¥ 32.5582
库存: 100
起订量: 14 增量: 1
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