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K9F1208R0C-JIB0000

产品分类: 闪存(Flash)
厂牌: SAMSUNG
产品描述: 16M X 8 BIT NAND FLASH MEMORY
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
SAMSUNG 闪存(Flash) K9F1208R0C-JIB0000

K9F1208R0C-JIB0000概述


    产品简介


    K9F1208X0C是一款528兆位(553,648,218位)的NAND闪存芯片,适用于各种高密度存储应用。它提供了1.8V、2.7V和3.3V的电压选择,适用于不同的系统设计需求。K9F1208X0C由三星电子开发,具有高速读写能力和高效的错误校正功能,广泛应用于固态存储设备、便携式设备以及其他需要非易失性存储的应用场景。

    技术参数


    - 组织结构:内存单元阵列(64M + 2M)×8位,数据寄存器(512 + 16)×8位。
    - 电压供应范围:1.8V设备(K9F1208R0C):1.65V~1.95V;2.7V设备(K9F1208B0C):2.5V~2.9V;3.3V设备(K9F1208U0C):2.7V~3.6V。
    - 操作速度:页面读取操作随机访问时间为15μs,连续页访问时间最小为42ns;编程时间为200μs(典型值),块擦除时间为2ms(典型值)。
    - 封装形式:TSOP1(48针薄型小尺寸封装),FBGA(63球细间距球栅阵列)。

    产品特点和优势


    K9F1208X0C具备多项独特优势:
    - 高可靠性:提供100K次编程/擦除循环,数据保持能力长达10年。
    - 自动程序和擦除功能:简化编程和擦除操作,提高系统效率。
    - 命令寄存器操作:方便通过外部控制信号进行编程和管理。
    - 硬件数据保护:防止意外写入/擦除操作。
    - 多种包装形式:适应不同系统的接口要求。

    应用案例和使用建议


    K9F1208X0C在固态存储系统中得到了广泛应用,例如在数码相机、移动电话、便携式存储设备等产品中。为了确保最佳性能,建议在使用过程中严格遵守其电气特性规范,并确保电源电压稳定在规定的范围内。此外,可以通过配置多个芯片来实现更高容量的存储系统,以满足更复杂的应用需求。

    兼容性和支持


    K9F1208X0C与多种电路板设计兼容,能够轻松升级到更高的密度。三星官方提供了详尽的技术支持文档和常见问题解答,用户可以访问三星的Flash网站获取更多详细信息和最新更新。

    常见问题与解决方案


    - 问题:无法正确读取数据。
    - 解决方案:检查输入地址和数据线是否连接正确,确认输入电压是否符合要求。
    - 问题:编程过程中出现错误。
    - 解决方案:重新设置编程指令,确保每个编程周期之间有足够的恢复时间。
    - 问题:擦除操作失败。
    - 解决方案:检查目标块是否处于有效状态,确认未被保护。

    总结和推荐


    K9F1208X0C作为一款高性能的NAND闪存芯片,凭借其高可靠性和广泛的应用范围,在固态存储领域具有很强的竞争力。对于需要大容量、高可靠性的存储应用,强烈推荐使用这款产品。用户可以根据自己的具体需求选择合适的电压版本和封装形式,确保在各种环境中都能获得良好的性能表现。

K9F1208R0C-JIB0000参数

参数
存储容量 -
最大供电电流 -
最大时钟频率 -
最大工作供电电压 -
最小工作供电电压 -
组织 -
数据总线宽度 -
接口类型 -

K9F1208R0C-JIB0000厂商介绍

SAMSUNG(三星)是一家总部位于韩国首尔的跨国电子公司,成立于1938年,是全球最大的信息技术公司之一。三星的业务涉及多个领域,包括消费电子、移动通信、半导体和显示器等。

主营产品分类:
1. 消费电子:包括电视、音响、家用电器等。
2. 移动通信:智能手机、平板电脑等。
3. 半导体:存储芯片、处理器等。
4. 显示器:液晶显示器、OLED显示器等。

应用领域:
三星的产品广泛应用于家庭、商业、工业等多个领域,如智能家居、移动办公、数据中心、医疗设备等。

三星的优势:
1. 技术创新:三星在半导体、显示器等领域拥有强大的研发能力,不断推出创新产品。
2. 品牌影响力:三星是全球知名品牌,拥有广泛的客户基础。
3. 全球布局:三星在全球设有多个生产基地和研发中心,实现全球化运营。
4. 产业链整合:三星在多个领域拥有完整的产业链,实现从原材料到成品的一体化生产。

K9F1208R0C-JIB0000数据手册

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SAMSUNG 闪存(Flash) SAMSUNG K9F1208R0C-JIB0000 K9F1208R0C-JIB0000数据手册

K9F1208R0C-JIB0000封装设计

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