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RE470-01

产品分类: 原型开发工具
厂牌: ROTH ELEKTRONIK
产品描述:
供应商型号: 7288787
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
ROTH ELEKTRONIK 原型开发工具 RE470-01

RE470-01概述


    产品简介


    Multiadapters RE470-01 是一款专为满足多种封装需求而设计的电路板适配器。它主要适用于QFP(Quad Flat Package)封装,特别是QFP 40、48和80型号。该产品通过环氧树脂FR4材料制成,厚度为1.50毫米,采用双面铜箔(35微米),并经过电镀处理。其表面经过化学金(chem. Au)处理,确保绝对平面,提高了电气连接的可靠性。本产品特别适合需要精密焊接和连接的应用场景。

    技术参数


    - 基材: 环氧树脂FR4
    - 厚度: 1.50毫米
    - 铜箔厚度: 35微米(双面)
    - 表面处理: 化学金(chem. Au)
    - 孔径: 1.00毫米
    - 适用封装: QFP 40、48(0.50毫米)、QFP 80(0.40毫米)
    - 尺寸: 35.50 x 35.50毫米

    产品特点和优势


    Multiadapters RE470-01 的主要特点是高精度和稳定性。其绝对平面的chem. Au表面处理能够提供良好的电气连接质量,从而减少信号损失和干扰。此外,环氧树脂FR4材料提供了优异的耐热性和机械强度,适合各种严苛的工作环境。该产品的设计使得它可以轻松适配不同类型的QFP封装,极大提升了灵活性和适用范围。这些特性使其在市场上具备显著的竞争优势。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 消费电子: 在智能手表、移动电话等消费电子产品中,QFP封装被广泛用于处理器和内存芯片的安装。
    - 工业控制: 在工业自动化系统中,QFP封装的传感器和控制器可以利用Multiadapters RE470-01进行可靠连接。
    使用建议:
    - 环境适应性: 在高温或高湿度环境下使用时,应考虑额外的防护措施,如添加防潮剂或保护套。
    - 安装技巧: 确保所有孔径对准,并在焊接过程中使用适当的温度和时间设置,以防止焊点虚焊。

    兼容性和支持


    Multiadapters RE470-01 与标准的QFP封装完全兼容,适用于广泛的QFP 40、48和80型号。制造商提供了全面的技术支持和维护服务,确保用户能够在整个使用周期内获得必要的帮助和技术指导。

    常见问题与解决方案


    1. 问题: 焊接后出现虚焊现象。
    - 解决办法: 检查焊接温度和时间设置,确保达到适当的焊接条件。如果问题依然存在,检查电路板的平整度和焊盘的接触情况。
    2. 问题: 铜箔脱落。
    - 解决办法: 使用适当的清洗剂清洁电路板表面,并重新进行chem. Au处理,确保铜箔牢固粘附。

    总结和推荐


    综上所述,Multiadapters RE470-01 是一款高品质的QFP封装适配器,具备出色的电气特性和环境适应能力。其高精度和稳定性使得它成为众多应用场景的理想选择。鉴于其广泛的应用范围和优秀的性能表现,我们强烈推荐使用这款产品。

RE470-01参数

参数
长*宽*高 35.5mm*35.5mm*1.5mm
安装方式 贴片安装

RE470-01厂商介绍

Roth Elektronik是一家德国公司,专注于研发和生产高品质的电子组件和系统。公司主营产品包括:

1. 电源管理:提供各种类型的电源模块,如AC/DC转换器、DC/DC转换器等,广泛应用于工业自动化、医疗设备等领域。

2. 信号处理:提供各类信号放大器、滤波器等,应用于传感器信号处理、通信系统等领域。

3. 显示技术:提供LED显示屏、LCD显示屏等,应用于工业控制、消费电子等领域。

4. 接口技术:提供各类接口模块,如RS232、RS485、以太网等,应用于数据通信、工业自动化等领域。

Roth Elektronik的优势在于:

1. 高品质:产品严格按照德国工业标准生产,质量可靠。

2. 定制化:可根据客户需求提供定制化产品和解决方案。

3. 技术支持:提供专业的技术支持和售后服务,帮助客户解决技术问题。

4. 创新能力:持续研发新技术和产品,满足市场不断变化的需求。

RE470-01数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
ROTH ELEKTRONIK 原型开发工具 ROTH ELEKTRONIK RE470-01 RE470-01数据手册

RE470-01封装设计

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