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TCTOAS0J476M8R

产品分类:
厂牌: ROHM
产品描述:
供应商型号: CSJ-ST42155343
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
ROHM  TCTOAS0J476M8R

TCTOAS0J476M8R概述


    产品简介


    TCTO系列AS封装导电聚合物芯片电容器
    本系列导电聚合物芯片电容器采用底部电极设计,具有极低的等效串联电阻(ESR),适用于要求高性能和高可靠性的应用场景。产品广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等领域,尤其适合于需要大容量、低厚度、小体积的应用场合。

    技术参数


    - 外形尺寸: 3.2mm x 1.6mm x 1.2mm (L x W1 x W2)
    - 额定电压: 6.3V (0J), 10V (1A)
    - 容差: ±20%
    - 封装形式: 卷带式
    - 温度范围: 工作温度 -55°C 至 +105°C
    - 电容范围: 47μF 至 200μF
    - ESR: 55mΩ 至 70mΩ(根据不同型号)
    - 湿度承受能力: 经受90%到95%RH湿度环境下的测试后,容量变化不超过±20%

    产品特点和优势


    1. 超低ESR: 使用导电聚合物作为阴极,保证了超低的等效串联电阻,有利于提高系统的整体效率。
    2. 最大电容: 底部电极配置使得这些电容器能够达到最大的电容量。
    3. 紧凑设计: 尺寸小,厚度薄,能够在有限的空间内提供更大的功能。
    4. 自我修复功能: 导电聚合物具有自我修复功能,提高了可靠性,保障安全运行。

    应用案例和使用建议


    - 消费电子产品: 例如智能手表、无线耳机等,这些产品对体积和重量都有严格的要求。
    - 工业控制设备: 在工控机、机器人等设备中,要求电容器能在极端环境下稳定工作。
    - 通信设备: 在基站、路由器等设备中,导电聚合物电容器能确保信号传输的稳定性。
    使用建议:
    - 在高温或高湿度环境下使用时,要定期检查电容器的工作状态,以确保性能稳定。
    - 在进行焊接时,注意使用正确的焊接工艺和温度,避免损坏电容器。
    - 确保电路板设计合理,避免电容器受到过度的压力或机械冲击。

    兼容性和支持


    该系列产品与市场上主流的SMT贴片设备兼容,可直接在自动贴片机上安装。厂商提供了详尽的技术文档和支持服务,包括产品的安装指南、应用实例和技术咨询热线。

    常见问题与解决方案


    - 问题: 电容器在高温环境下出现故障。
    - 解决办法: 检查系统散热设计,确保电容器工作温度不超过额定值;或者考虑增加外部散热措施,如散热片或风扇。

    - 问题: 安装过程中电容器引脚受损。
    - 解决办法: 在焊接前使用防静电工具处理电容器,并在焊接过程中使用适当的温度和时间控制。

    总结和推荐


    综上所述,TCTO系列AS封装的导电聚合物芯片电容器在性能、可靠性和适用性方面均表现出色,非常适合用于对空间、重量和性能有严格要求的应用场景。经过全面评估,我强烈推荐这款产品给需要高密度、高可靠性电容器的客户。

TCTOAS0J476M8R厂商介绍

ROHM是一家全球知名的半导体制造商,总部位于日本京都。公司专注于开发和生产各种半导体产品,包括集成电路、分立元件、传感器等,广泛应用于汽车、工业、消费电子和通信等领域。

ROHM的主营产品可以分为以下几类:
1. 模拟产品:包括放大器、电源管理、接口等。
2. 逻辑产品:包括各种逻辑IC和存储器。
3. 传感器:包括光、温度、湿度等传感器。
4. 无线通信:包括蓝牙、Wi-Fi等无线通信模块。
5. 分立元件:包括二极管、晶体管等。

ROHM的优势在于:
1. 技术创新:ROHM不断研发新技术,提供高性能、低功耗的产品。
2. 品质保证:ROHM严格把控产品质量,提供可靠的解决方案。
3. 客户服务:ROHM提供全方位的技术支持和客户服务,满足客户需求。
4. 环保意识:ROHM注重环保,致力于开发绿色、节能的产品。

TCTOAS0J476M8R数据手册

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TCTOAS0J476M8R封装设计

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