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F6212AVGI

产品描述: 950mV 17.7GHz 2.5V 21.2GHz 贴片安装
供应商型号: AV-S-IDTF6212AVGI
供应商: Avnet
标准整包数: 10
RENESAS ELECTRONICS 其它RF IC和模块​​​​​​ F6212AVGI

F6212AVGI概述

    F6212 Dual-Beam Rx Active Beamforming IC 技术手册解析



    产品简介




    F6212 是一款由 Renesas Electronics Corporation 生产的双波束接收主动式波束成形 RFIC 多芯片模块,专为Ka波段卫星通信(SATCOM)平面相控阵天线设计。该 IC 拥有八个射频输入端口,两个射频输出端口,以及16个用于波束控制的相位/幅度控制通道。F6212 可以通过八个单极化元素或四个双极化元素驱动八个输入端口,适用于电子扫描阵列(ESA)系统。此款 IC 主要应用于相控阵天线、Ka波段卫星通信终端等领域。


    技术参数




    - 工作频率:17.7 - 21.2 GHz
    - 射频输入端口数量:8个
    - 射频输出端口数量:2个
    - 通道数量:16个(每波束8个)
    - 数字相位分辨率:6比特
    - 数字增益控制范围:26 dB,步长为0.45 dB
    - 相位控制范围:360度
    - 典型通道增益:28 dB
    - 电源电压:2.1 - 2.5 V 和 0.95 - 1.05 V
    - SPI总线和控制引脚逻辑电压:1.8 V
    - 最大SPI速度:50 MHz
    - 封装尺寸:7.6 x 7.6 x 0.9 mm
    - 封装类型:165-FCBGA
    - 工作温度范围:-40°C 至 +85°C


    产品特点和优势




    - 多波束同时输出:F6212 可以提供两个独立的波束输出,实现更高效的信号处理。
    - 高集成度:集成了高Q值的传输拒波滤波器,有助于改善动态范围而不增加额外的功耗。
    - 高速切换能力:先进的数字模式允许小于100纳秒的波束位置切换时间,大大减少了死时间和延迟。
    - 低功耗管理:具有低功耗待机模式,每个通道可独立启用控制,并可通过专用控制引脚激活单波束模式。
    - 紧凑设计:采用与基板热膨胀系数匹配的FCBGA有机封装,所有单端50欧姆匹配RF端口和0.5mm间距设计,使得这些设备易于集成到大型天线面板上。


    应用案例和使用建议




    - 相控阵天线:可以应用于多种航天、海上及地面移动通信终端。
    - Ka波段卫星通信终端:如航空通信、海上通信和军事战术通信等。

    使用建议:
    - 在设计时考虑温度对性能的影响,使用温度传感器进行实时监控并进行补偿。
    - 考虑选择合适的电源管理策略,特别是在低功耗模式下运行以延长电池寿命。
    - 使用高速SPI接口进行数据传输,确保快速响应和实时更新。


    兼容性和支持




    - 兼容性:F6212 与标准1.8V逻辑电平兼容,支持SPI总线,适合与现有系统集成。
    - 技术支持:Renesas 提供 F6212 评估系统,包含数字接口板、射频评估板及相关配件,方便客户进行原型设计和验证。


    常见问题与解决方案




    1. 问:F6212 是否支持低温环境?
    - 答:是的,F6212 的工作温度范围为-40°C 至 +85°C,可以在各种恶劣环境下稳定运行。

    2. 问:如何减少延迟?
    - 答:通过使用先进数字模式和大容量片上存储器,实现低于100纳秒的波束位置切换时间,有效减少延迟。


    总结和推荐




    F6212 双波束接收主动式波束成形 RFIC 在技术参数和性能方面表现出色,尤其适用于需要高精度波束控制和快速切换的应用场景。其独特的特点和优势使其在市场上具有较强的竞争力。强烈推荐应用于相控阵天线和Ka波段卫星通信终端的设计中。

F6212AVGI参数

参数
支持协议 -
最大工作频率 21.2GHz
最小工作频率 17.7GHz
最大工作供电电压 2.5V
最小工作供电电压 950mV
安装方式 贴片安装
应用等级 通用级
包装方式 托盘

F6212AVGI厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

F6212AVGI数据手册

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F6212AVGI封装设计

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