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72T18105L10BB

产品分类: 先入先出存储器(FIFO)
产品描述: 2.25M(128K x 18)(256K x 9) 是 Yes 2.375V 70mA 2.625V 50MHz;100MHz 是 异步,同步 宽度,深度 单向 PBGA-240 贴片安装 19mm*19mm*1.76mm
供应商型号: Q-72T18105L10BB
供应商: 期货订购
标准整包数: 25
RENESAS ELECTRONICS 先入先出存储器(FIFO) 72T18105L10BB

72T18105L10BB概述

    IDT72T1845/72T1855/72T1865/72T1875/72T1885/72T1895/72T18105/72T18115/72T18125: 高速TeraSync™ FIFO技术手册

    产品简介


    IDT72T1845/72T1855/72T1865/72T1875/72T1885/72T1895/72T18105/72T18115/72T18125是Integrated Device Technology公司生产的高速TeraSync™ FIFO存储器,具有极高的存储密度和速度。这些FIFO存储器特别适用于网络、视频、电信和数据通信等领域,需要缓冲大量数据并匹配不同大小的数据总线。该系列提供了多种存储容量配置(如2Kx18到1Mx9),具有高密度和高性能的特点。

    技术参数


    - 存储容量:提供多种配置,如2,048 x 18/4,096 x 9至524,288 x 18/1,048,576 x 9。
    - 时钟频率:高达225 MHz。
    - 输入/输出电压:支持2.5V LVTTL或1.8V、1.5V HSTL。
    - 输入容限:3.3V输入容忍。
    - 温度范围:商业和工业温度范围(-40°C 至 +85°C)。
    - 封装形式:144-pin PBGA(13mm x 13mm)或240-pin PBGA(19mm x 19mm)。

    产品特点和优势


    - 灵活的总线匹配:支持x18/x9的灵活总线匹配,满足不同应用需求。
    - 用户可选的I/O结构:支持HSTL或LVTTL输入/输出。
    - 读写端口选择:读写端口可独立选择同步或异步操作。
    - 深度扩展:可通过链式连接实现深度扩展。
    - 多种标志控制:包括可编程的几乎为空(PAE)和几乎为满(PAF)标志,用户可自定义阈值。
    - 自动电源管理:非操作状态下自动进入低功耗模式。

    应用案例和使用建议


    - 网络应用:用于网络缓冲,例如在路由器中处理数据包的接收和发送。
    - 视频应用:用于视频帧缓冲,确保画面流畅播放。
    - 电信应用:用于信号传输中的数据缓存,提高系统响应速度。

    使用建议:
    - 确保时钟信号的稳定性以提高数据传输速率。
    - 选择合适的标志设置,根据具体应用调整PAE和PAF阈值。

    兼容性和支持


    - 兼容性:支持2.5V LVTTL或1.8V、1.5V HSTL接口。
    - 技术支持:提供标准支持和维护服务,包括在线文档和技术支持热线。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:时钟信号不稳定。
    - 解决办法:使用稳定的时钟源,避免时钟抖动。
    - 问题2:数据传输错误率高。
    - 解决办法:检查数据总线接线,确保连接正确无误。

    总结和推荐


    IDT72T1845/72T1855/72T1865/72T1875/72T1885/72T1895/72T18105/72T18115/72T18125凭借其高密度、高速度和灵活的总线匹配功能,在网络、视频、电信和数据通信等领域表现出色。其易于扩展的设计和强大的支持服务使其成为高性能应用的理想选择。因此,强烈推荐使用此产品。

72T18105L10BB参数

参数
电路数 -
组织 -
最大时钟频率 50MHz;100MHz
可编程标志支持 Yes
最大供电电流 70mA
总线方向 单向
数据总线宽度 -
FWFT支持
存储容量 2.25M(128K x 18)(256K x 9)
功能 异步,同步
最大工作供电电压 2.625V
最小工作供电电压 2.375V
中继能力
接口类型 -
扩展类型 宽度,深度
定时类型 -
长*宽*高 19mm*19mm*1.76mm
通用封装 PBGA-240
安装方式 贴片安装
零件状态 在售

72T18105L10BB厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

72T18105L10BB数据手册

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RENESAS ELECTRONICS 先入先出存储器(FIFO) RENESAS ELECTRONICS 72T18105L10BB 72T18105L10BB数据手册

72T18105L10BB封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
25+ $ 105.523 ¥ 881.1171
50+ $ 105.523 ¥ 881.1171
75+ $ 105.523 ¥ 881.1171
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