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72V225L10TFG8

产品分类: 先入先出存储器(FIFO)
产品描述: 18K(1K x 18) 无 Yes 3V 30mA 3.6V 100MHz 是 同步 宽度,深度 单向 TQFP-64 贴片安装
供应商型号: Q-72V225L10TFG8
供应商: 期货订购
标准整包数: 500
RENESAS ELECTRONICS 先入先出存储器(FIFO) 72V225L10TFG8

72V225L10TFG8概述

    IDT72V205/72V215/72V225/72V235/72V245 3.3V CMOS SyncFIFOTM 技术手册

    产品简介


    IDT72V205/72V215/72V225/72V235/72V245 是一系列高性能的同步FIFO(先进先出)存储器,设计用于以3.3V供电,从而实现极低的功耗。这些设备适用于广泛的数据缓冲需求,例如光盘控制器、局域网(LAN)和处理器间通信等领域。

    技术参数


    - 存储容量: 256 x 18位、512 x 18位、1,024 x 18位、2,048 x 18位、4,096 x 18位
    - 读写周期时间: 10ns
    - 电气特性: 输入高电压 (VIH):2.0V 到 5.5V;输入低电压 (VIL):-0.5V 到 0.8V
    - 工作温度范围: 商业级 0°C 至 +70°C;工业级 -40°C 至 +85°C
    - 封装形式: 64引脚薄型四方扁平封装(TQFP/STQFP)

    产品特点和优势


    1. 高速性能: 10ns的读写周期时间,确保高速数据传输。
    2. 低功耗: 设计运行于3.3V电源下,具有极低功耗。
    3. 高可靠性: 支持工业温度范围(-40°C至+85°C),适合严苛的应用环境。
    4. 灵活配置: 可通过编程设置几乎空/满标志,同时具备可扩展性。
    5. 多种工作模式: 支持标准模式和首字通过模式(FWFT),适应不同应用需求。

    应用案例和使用建议


    这些FIFO存储器非常适合用于需要高速数据缓冲的系统中,如光盘控制器、局域网(LAN)和处理器间通信。具体使用建议如下:
    1. 光盘控制器: 在读取光盘数据时,使用这些FIFO可以有效减少数据处理延迟。
    2. LAN: 在网络传输中,利用FIFO可以缓解突发数据流量带来的瓶颈。
    3. 处理器间通信: 处理器之间进行大量数据交换时,使用这些FIFO可以提升整体系统效率。
    使用建议:
    - 确保所有信号符合时序要求,特别是在高频率操作下。
    - 配置合适的几乎空/满标志,避免不必要的数据丢失或重传。
    - 根据应用需求选择合适的深度和宽度配置。

    兼容性和支持


    这些FIFO存储器与各种3.3V CMOS电路兼容,可用于不同的系统集成。厂商提供详细的文档和技术支持,确保客户能够顺利使用这些产品。

    常见问题与解决方案


    1. 问题: 数据未能按预期输出。
    - 解决方案: 检查时钟信号是否正常,并确认读写使能信号是否正确配置。
    2. 问题: FIFO状态标志异常。
    - 解决方案: 重新配置FIFO的空/满标志参数,并检查是否有误写入。
    3. 问题: 功耗过高。
    - 解决方案: 确认是否设置了合适的功率管理策略,如使用标准模式而非FWFT模式。

    总结和推荐


    IDT72V205/72V215/72V225/72V235/72V245 系列产品具备高性能、低功耗、高可靠性和灵活配置等特点,在多种应用场合中表现出色。这些FIFO存储器非常适合作为高速数据缓冲解决方案,特别推荐给需要高速数据传输和缓冲的系统开发人员。

72V225L10TFG8参数

参数
最小工作供电电压 3V
总线方向 单向
扩展类型 宽度,深度
数据总线宽度 -
最大供电电流 30mA
功能 同步
存储容量 18K(1K x 18)
定时类型 -
可编程标志支持 Yes
FWFT支持
电路数 -
接口类型 -
最大时钟频率 100MHz
组织 -
中继能力
最大工作供电电压 3.6V
通用封装 TQFP-64
安装方式 贴片安装
零件状态 在售

72V225L10TFG8厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

72V225L10TFG8数据手册

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RENESAS ELECTRONICS 先入先出存储器(FIFO) RENESAS ELECTRONICS 72V225L10TFG8 72V225L10TFG8数据手册

72V225L10TFG8封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
500+ $ 27.665 ¥ 231.0028
1000+ $ 27.665 ¥ 231.0028
1500+ $ 27.665 ¥ 231.0028
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型号 价格(含增值税)
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