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72V283L6BCG

产品分类: 先入先出存储器(FIFO)
产品描述: 576K(32K x 18)(64K x 9) 是 Yes 32 k x 18,64 k x 9 1 3.15V 35mA 3.45V 166MHz 是 同步 宽度,深度 9bit,18bit 单向 同步 BGA-100 贴片安装 11mm*11mm*1.4mm
供应商型号: D-72V283L6BCG
供应商: Future
标准整包数: 1
RENESAS ELECTRONICS 先入先出存储器(FIFO) 72V283L6BCG

72V283L6BCG概述

    IDT72V223/233/243/253/263/273/283/293 3.3V High-Density Supersync II™ Narrow Bus FIFO

    1. 产品简介


    IDT72V223/233/243/253/263/273/283/293系列是具有高密度存储能力和高速性能的CMOS FIFO(先进先出)内存芯片。这些FIFO芯片具有多种存储组织形式,如512x18/1,024x9到65,536x18/131,072x9,适用于需要处理大量数据的网络、视频、电信和数据通信等应用。

    2. 技术参数


    - 存储容量: 512x18到65,536x18或相应的9位版本
    - 工作电压: 3.3V
    - 操作频率: 高达166MHz
    - 输入/输出端口宽度: 支持9位和18位
    - 读写控制: 独立的读写时钟输入
    - 工作温度范围: 商业级(0°C至+70°C),工业级(-40°C至+85°C)
    - 封装形式: 80针薄型四扁平封装(TQFP)或100针球栅阵列(BGA)

    3. 产品特点和优势


    - 灵活的总线匹配: 支持x9和x18两种数据流匹配方式
    - 高密度存储: 最大提供131,072x9位的存储容量
    - 高速操作: 最高可达166MHz的操作频率
    - 低功耗模式: 自动进入低功耗状态,有效减少待机功耗
    - 多样的复位模式: 支持完全复位和部分复位
    - 异步/同步转换: 读写端口可选为同步或异步接口
    - 多种标志信号: 提供空满半满标志,以及可编程的接近空和接近满标志

    4. 应用案例和使用建议


    - 网络和电信设备: 可用于数据缓存和传输同步,特别是在高速网络和电信系统中。
    - 视频处理: 在视频采集卡中用于缓冲视频数据流,确保流畅播放。
    - 数据通信: 在数据中心交换机和路由器中作为缓冲模块,提升数据传输效率。
    使用建议:
    - 时序模式选择: 根据具体应用需求选择合适的时序模式(标准模式或首字节通过模式)。
    - 扩展能力: 利用零延迟重传模式进行深度扩展,确保连续的数据读取。
    - 温度管理: 特别是在工业级应用中,注意保持芯片的工作温度在指定范围内,避免过热导致的性能下降。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性: IDT72V223/233/243/253/263/273/283/293系列与其他IDT Supersync FIFO芯片具有功能兼容性,便于升级和替换。
    - 技术支持: IDT公司提供了详细的技术文档和支持服务,包括边界扫描功能,有助于生产和测试过程中的故障诊断和修复。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题: 写入数据后无法立即读取。
    - 解决办法: 确保在写入数据后的第一个上升沿激活读使能信号REN。

    - 问题: 操作时电流消耗过高。
    - 解决办法: 检查是否有未启用的功能被激活,特别是重传功能。若不需要频繁重传,可以通过设置相应的配置寄存器来禁用该功能。

    7. 总结和推荐


    IDT72V223/233/243/253/263/273/283/293系列是一款高性能、高密度的FIFO存储芯片,特别适合需要处理大量数据的复杂应用。其灵活的总线匹配和高效的低功耗设计使其在市场上具有很强的竞争力。总体而言,这款产品非常适合寻求高效数据缓冲和同步解决方案的工程师和技术团队,强烈推荐使用。

72V283L6BCG参数

参数
扩展类型 宽度,深度
最小工作供电电压 3.15V
组织 32 k x 18,64 k x 9
接口类型 -
中继能力
FWFT支持
数据总线宽度 9bit,18bit
最大供电电流 35mA
电路数 1
总线方向 单向
功能 同步
最大时钟频率 166MHz
存储容量 576K(32K x 18)(64K x 9)
定时类型 同步
最大工作供电电压 3.45V
可编程标志支持 Yes
长*宽*高 11mm*11mm*1.4mm
通用封装 BGA-100
安装方式 贴片安装
零件状态 在售

72V283L6BCG厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

72V283L6BCG数据手册

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RENESAS ELECTRONICS 先入先出存储器(FIFO) RENESAS ELECTRONICS 72V283L6BCG 72V283L6BCG数据手册

72V283L6BCG封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 113.022 ¥ 979.9499
4+ $ 111.458 ¥ 950.0098
15+ $ 109.9745 ¥ 921.2038
25+ $ 109.411 ¥ 900.405
50+ $ 107.64 ¥ 870.012
库存: 8
起订量: 2 增量: 1
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