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NCF29A1MHN/0504GJ

产品分类: NFC/RFID芯片
厂牌: NXP SEMICONDUCTORS
产品描述:
供应商型号: QNF-NCF29A1MHN/0504GJ
供应商: NXP直供
标准整包数: 6000
NXP SEMICONDUCTORS NFC/RFID芯片 NCF29A1MHN/0504GJ

NCF29A1MHN/0504GJ概述

    # NXP Semiconductors SOT617-3 技术手册

    产品简介


    NXP Semiconductors 的 SOT617-3 是一种塑料封装的热增强型超薄四扁平封装(HVQFN),拥有32个终端,0.5毫米间距,外形尺寸为5mm x 5mm x 0.85mm。这款产品主要用于高性能集成电路,广泛应用于通信设备、消费电子产品、汽车电子及工业自动化等领域。

    技术参数


    以下是SOT617-3的主要技术参数和性能指标:
    - 外形尺寸
    - 长度:4.9mm 至 5.1mm
    - 宽度:4.9mm 至 5.1mm
    - 座高:0.8mm 至 1mm
    - 实际终端数量:32个
    - 间距:0.5mm
    - 包装信息
    - 包装类型:塑料(P)
    - 行业代码:HVQFN32
    - 描述代码:HVQFN32
    - 安装方法:表面贴装(S)
    - 焊接信息
    - 焊接面积:5.95mm x 5.95mm
    - 焊膏区域:4.25mm x 0.27mm
    - 锡焊区:5.25mm x 5.25mm

    产品特点和优势


    - 超薄设计:SOT617-3具有0.85mm的超薄高度,适用于空间受限的应用场景。
    - 高性能材料:采用塑料封装,具备出色的热性能和机械强度。
    - 多终端配置:32个终端提供丰富的引脚连接,便于复杂电路的设计。
    - 高精度组装:精准的终端间距和尺寸确保了精确的组装和互连。

    应用案例和使用建议


    SOT617-3适用于多种高性能集成电路,如微处理器、数字信号处理器(DSP)和射频集成电路(RFIC)。例如,在智能手机和平板电脑中,可以用于处理高速数据传输和高性能计算任务。
    使用建议
    - 焊接工艺:使用精确的再流焊工艺,以确保终端与焊盘之间的良好连接。
    - 布局优化:确保焊膏印刷和放置的准确性,避免短路和开路现象。
    - 散热管理:考虑使用散热垫片或热管以提高整体系统的散热效果。

    兼容性和支持


    SOT617-3与市面上大多数再流焊设备兼容,可用于现有的自动化组装生产线。NXP Semiconductors提供了详尽的技术文档和支持服务,包括技术咨询、设计指导和售后服务,确保客户能够顺利完成产品的开发和生产。

    常见问题与解决方案


    1. 焊接不良:确保焊接工艺符合标准,必要时可参考技术手册中的焊接指南。
    2. 终端接触不良:检查终端间距和焊盘位置,确保没有错位或变形。
    3. 散热不佳:使用散热垫片或热管,以提高整体散热效率。

    总结和推荐


    SOT617-3凭借其紧凑的外形、多终端配置和优异的热性能,成为众多高性能应用的理想选择。其出色的性能和稳定的可靠性使其在通信设备、消费电子、汽车电子和工业自动化等领域中占据重要地位。强烈推荐使用SOT617-3,尤其是在需要高集成度和高性能的场合。

NCF29A1MHN/0504GJ参数

参数
工作模式 -
支持协议 -
最大工作频率 -
最小工作频率 -
最大工作供电电压 -
最小工作供电电压 -
通用封装 HVQFN-32
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

NCF29A1MHN/0504GJ厂商介绍

NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰。公司专注于提供高性能、安全和互联的解决方案,以推动智能生活和智能城市的发展。NXP的产品广泛应用于汽车、工业和物联网(IoT)、移动设备、通信基础设施等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 射频(RF)和无线技术:包括NFC、蓝牙等,用于无线通信和数据传输。
3. 汽车电子:为汽车提供安全、连接和动力管理解决方案。
4. 安全解决方案:包括安全元件和软件,保护数据和交易安全。
5. 分立器件和传感器:用于各种检测和测量应用。

NXP Semiconductors的优势在于:
- 强大的研发能力:持续投入研发,推动技术创新。
- 广泛的产品线:提供多样化的产品,满足不同市场需求。
- 深厚的行业经验:在多个领域拥有丰富的经验和专业知识。
- 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和生产基地,为客户提供本地化服务。

NCF29A1MHN/0504GJ数据手册

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NXP SEMICONDUCTORS NFC/RFID芯片 NXP SEMICONDUCTORS NCF29A1MHN/0504GJ NCF29A1MHN/0504GJ数据手册

NCF29A1MHN/0504GJ封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
6000+ $ 5.0294 ¥ 41.0397
30000+ $ 4.9489 ¥ 40.3831
60000+ $ 4.8282 ¥ 39.3981
库存: 6000
起订量: 6000 增量: 6000
交货地:
最小起订量为:6000
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