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1447009-7

产品分类: NFC/RFID芯片
厂牌: TE CONNECTIVITY
产品描述:
供应商型号: UNP-1447009-7
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
TE CONNECTIVITY NFC/RFID芯片 1447009-7

1447009-7概述

    C-Clip PCB Spring Contact 技术手册

    产品简介


    C-Clip PCB Spring Contact 是一种用于板对板连接器系统的弹簧接触件。它通过压缩和弹力机制提供可靠的电接触,适用于各种高可靠性电子设备。其主要功能是确保信号传输的稳定性和电气连续性,广泛应用于通信设备、计算机系统、工业自动化控制等领域。

    技术参数


    - 产品类型: PCB Spring Contact
    - 未压缩高度: 3.5 mm [0.138 in]
    - 长度: 4.5 mm [0.177 in]
    - 宽度: 2.5 mm [0.098 in]
    - 工作范围(低): 2.5 mm [0.098 in]
    - 工作范围(高): 3 mm [0.118 in]
    - 最大电流额定值: 1.5 A
    - 工作温度范围: -40 – 85 °C [-40 – 185 °F]
    - 焊接工艺能力: 能承受最高245°C的回流焊

    产品特点和优势


    C-Clip PCB Spring Contact 的主要特点是其独特的C-Clip弹簧设计,能够提供稳定的接触压力,确保长期使用的可靠性和耐用性。这种设计使其适用于恶劣的工作环境,并能保持长时间的电气稳定性。此外,其无侧保护设计和镍镀层底座材料,进一步提升了产品的可靠性和使用寿命。

    应用案例和使用建议


    此产品广泛应用于需要高可靠性的电子设备中,如通信基站、服务器、工业控制设备等。具体应用案例包括数据中心内的信号传输、服务器内部连接和复杂电路板的设计。在实际使用过程中,建议考虑以下几点以优化其性能:
    - 确保接触区域的清洁,避免尘埃和污染物影响电接触。
    - 在高温环境下使用时,需关注热管理,防止过热。
    - 使用适当的安装工具和工艺,确保接触压力一致。

    兼容性和支持


    该产品具有广泛的兼容性,可与其他标准PCB组件无缝集成。制造商提供了详细的技术文档和支持服务,包括技术咨询和售后服务。客户可以通过技术支持热线 +1 800 522 6752 获取帮助。

    常见问题与解决方案


    - 问题: 接触不良或电阻偏高
    - 解决方案: 检查安装过程,确保接触区域无污染且安装压力适中。

    - 问题: 接触件损坏或变形
    - 解决方案: 检查是否有不当的操作导致接触件受到过度压力或物理损伤,必要时更换新件。

    总结和推荐


    总体而言,C-Clip PCB Spring Contact 是一款高性能的电子元器件,适用于多种高可靠性应用场景。其独特的C-Clip设计和优良的电气特性,使得其在市场中具有较强的竞争力。对于追求高可靠性和稳定性的项目,我们强烈推荐使用这款产品。

1447009-7参数

参数
最小工作供电电压 -
工作模式 -
支持协议 -
最大工作频率 -
最小工作频率 -
最大工作供电电压 -
长*宽*高 4.5mm*2.5mm*3.5mm
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

1447009-7厂商介绍

TE Connectivity(TE)是一家全球领先的电子组件、系统和解决方案提供商,总部位于瑞士。TE的产品广泛应用于各种行业,包括汽车、工业、医疗、****和通信等。

TE Connectivity的主营产品可以分为以下几个类别:

1. 连接与传感器解决方案:包括连接器、传感器、继电器等,用于各种电子设备的连接和信号传输。

2. 工业解决方案:包括电缆、电缆组件、开关和控制设备等,广泛应用于工业自动化、能源和基础设施等领域。

3. 通信解决方案:包括高速数据传输电缆、光纤和无线通信组件等,服务于通信基础设施和数据中心市场。

4. 医疗解决方案:包括医疗设备连接、传感器和组件等,为医疗设备提供关键的连接和信号传输功能。

TE Connectivity的优势在于其广泛的产品线、强大的研发能力和全球布局。公司不断投资于新技术和创新,以满足不断变化的市场需求。此外,TE还拥有强大的供应链和制造能力,能够快速响应客户需求,提供高质量的产品和服务。

1447009-7数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
TE CONNECTIVITY NFC/RFID芯片 TE CONNECTIVITY 1447009-7 1447009-7数据手册

1447009-7封装设计

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