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DSPB56374AFC

产品分类: 数字信号处理(DSP)
厂牌: NXP SEMICONDUCTORS
产品描述: 3.3V Host Interface,I2C,SAI,SPI 24bit 56000 54KB ROM 84KB 1.25V 3.46V 150MHz QFP-80 贴片安装 14mm(长度)*14mm(宽度)
供应商型号: QNI-DSPB56374AFC
供应商: NXP直供
标准整包数: 450
NXP SEMICONDUCTORS 数字信号处理(DSP) DSPB56374AFC

DSPB56374AFC概述

    DSP56374 数字信号处理器技术手册



    1. 产品简介




    DSP56374是一款高密度CMOS设备,支持3.3伏输入和输出。该芯片专为需要声场处理、声音均衡及其他数字音频算法的应用而设计。它结合了高性能单时钟周期DSP56300核心家族的可编程CMOS数字信号处理器(DSP)以及Freescale Semiconductor, Inc. Symphony™ DSP系列中的音频信号处理能力。通过内嵌的PLL模块、六个通道的直接存储器访问(DMA)单元和其他高级功能,DSP56374能够以150MHz的内部逻辑供电电压(QVDDL)运行,并实现每秒1.5亿条指令(MIPS)的处理速度。


    2. 技术参数




    - 时钟频率:150 MHz 内部时钟
    - 操作电压:3.3V 输入/输出,1.25V 内核供电
    - 封装选项:80针和52针塑料LQFP封装
    - 电源:PLLA_VDD, PLLP_VDD, PLLD_VDD, CORE_VDD, IO_VDD
    - 温度范围:标准工业级温度范围(-40°C至+85°C)
    - 内存配置:
    - 6K x 24位 Y-Data RAM 和 4K x 24位 Y-Data ROM
    - 6K x 24位 X-Data RAM 和 4K x 24位 X-Data ROM
    - 20K x 24位程序和引导ROM
    - 6K x 24位程序RAM


    3. 产品特点和优势




    - 强大的处理能力:每秒可执行1.5亿条指令。
    - 广泛的频率调整:可以提供从1到255的乘法频率、1到31的预分频因子等,有助于减少时钟噪声。
    - 多样化的调试支持:内建地址追踪支持和OnCE硬件/软件调试接口。
    - 低功耗设计:采用非常低功耗的CMOS设计,可静态操作并支持DC至高频的操作模式。


    4. 应用案例和使用建议




    应用案例:该芯片广泛应用于需要复杂音频处理的应用,如音效增强、声音定位等。例如,在高级汽车音响系统中,它可以用于改进音质和音频信号的处理。

    使用建议:建议在设计中合理利用其强大的内存管理和外围接口支持,确保系统的稳定性和灵活性。对于复杂的信号处理任务,可以充分利用其多通道DMA控制器来优化数据传输效率。


    5. 兼容性和支持




    兼容性:DSP56374支持多种通信协议,包括SPI和I2C协议,适用于多种音频处理场景。此外,芯片的GPIO端口可灵活配置,满足不同需求。

    支持:Freescale Semiconductor提供了详尽的技术文档和支持资源,包括详细的用户手册和内存映射表,以帮助开发者更好地理解和使用该产品。


    6. 常见问题与解决方案




    - Q: 如何配置芯片的初始工作模式?
    - A: 利用MODA, MODB, MODC, 和MODD信号选择一个预定义的工作模式。在复位信号解除后,这些信号将被锁定到OMR寄存器中。

    - Q: 电源电压不稳定怎么办?
    - A: 确保所有电源引脚(如PLLA_VDD, PLLP_VDD, PLLD_VDD, CORE_VDD, IO_VDD)连接到高质量的电源供应。同时,在电源和地之间安装适当的外部去耦电容。


    7. 总结和推荐




    综上所述,DSP56374凭借其出色的处理能力和丰富的功能,非常适合于高性能音频处理和数字信号处理领域。特别是在汽车音响系统、高端音响设备及需要复杂音频处理的应用场景中具有显著的优势。因此,我们强烈推荐使用DSP56374进行相关开发和设计。

DSPB56374AFC参数

参数
I/O电压 3.3V
核心处理器 56000
最大时钟频率 150MHz
最大工作供电电压 3.46V
内核数 -
数据总线宽度 24bit
L1缓存指令存储器 -
接口类型 Host Interface,I2C,SAI,SPI
程序存储器类型 ROM
RAM大小 54KB
程序存储器大小 84KB
最小工作供电电压 1.25V
速度 -
长*宽*高 14mm(长度)*14mm(宽度)
通用封装 QFP-80
安装方式 贴片安装
应用等级 汽车级
包装方式 散装,托盘

DSPB56374AFC厂商介绍

NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰。公司专注于提供高性能、安全和互联的解决方案,以推动智能生活和智能城市的发展。NXP的产品广泛应用于汽车、工业和物联网(IoT)、移动设备、通信基础设施等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 射频(RF)和无线技术:包括NFC、蓝牙等,用于无线通信和数据传输。
3. 汽车电子:为汽车提供安全、连接和动力管理解决方案。
4. 安全解决方案:包括安全元件和软件,保护数据和交易安全。
5. 分立器件和传感器:用于各种检测和测量应用。

NXP Semiconductors的优势在于:
- 强大的研发能力:持续投入研发,推动技术创新。
- 广泛的产品线:提供多样化的产品,满足不同市场需求。
- 深厚的行业经验:在多个领域拥有丰富的经验和专业知识。
- 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和生产基地,为客户提供本地化服务。

DSPB56374AFC数据手册

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NXP SEMICONDUCTORS 数字信号处理(DSP) NXP SEMICONDUCTORS DSPB56374AFC DSPB56374AFC数据手册

DSPB56374AFC封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
450+ $ 15.7668 ¥ 134.0178
2250+ $ 15.504 ¥ 131.7842
4500+ $ 15.1099 ¥ 128.4337
库存: 45000
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